今日，聯(lián)發(fā)科技官方微博發(fā)布了一張新品發(fā)布會的預熱海報。宣布了天璣新品發(fā)布會的具體時間為1月20日。
早在去年年底，聯(lián)發(fā)科官方便已經(jīng)預告了天璣全新一代旗艦平臺，根據(jù)預告信息顯示，全新平臺將采用6納米工藝制程，同時擁有主頻高達3.0GHz的A78大核。
之前的預告信息結合本次的預熱海報，不難看出這一次的天璣新品將在性能上有著出色的提升。同時，預熱海報的畫面與文案分別強調(diào)了光影和感官，據(jù)此推測本次的天璣新品將在影像技術方面有著重大提升。
2020年，伴隨著5G網(wǎng)絡的成熟和普及，以及移動終端性能的不斷提升，手機用戶的使用習慣和需求也發(fā)生了巨大變化。視頻和直播躍然成為當下的主流媒體形式，甚至超過游戲、購物成為手機用戶的最大娛樂應用，5G手機的影像、影音功能變得越來越重要，而OPPO、vivo等眾多手機廠商也都在2020年推出了以影像功能為核心賣點的5G拍照手機、視頻手機。
大多數(shù)人都以為手機影像、影音功能的好壞主要依賴于手機廠商選用的鏡頭、屏幕，但其實SoC芯片作為手機的心臟，是輸出所有影音影像功能的核心基礎，從芯片底層的優(yōu)化，能大幅提升手機的拍照、視頻等影音影像的多媒體體驗。聯(lián)發(fā)科自發(fā)布天璣系列5G SoC開始，就運用獨立AI處理器APU的算力，結合獨家技術來提升手機拍照、視頻的用戶體驗，此次即將發(fā)布的天璣新品，也極有可能將在多媒體技術上迎來全新的升級和迭代，迎接即將到來的全民多媒體創(chuàng)作時代。
自從2019年底發(fā)布第一款天璣5G SoC以來，到如今短短的一年時間，聯(lián)發(fā)科天璣憑借在5G技術方面的出色表現(xiàn)，以及快速且完整的產(chǎn)品布局，獲得了行業(yè)和市場的認可，在移動芯片市場的份額也取得了大幅提升。在2021年開年，希望聯(lián)發(fā)科天璣能繼續(xù)為市場帶來更具有想象力和創(chuàng)新力的5G產(chǎn)品和技術。
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