2021 年 3 月 24 日，由工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長辛國斌主持召開的汽車芯片供應問題研討會在四維圖新大廈舉辦，會上辛國斌與來自汽車和芯片企業(yè)、行業(yè)組織、研究機構(gòu)等 30 多名代表進行交流討論，分析當前情況，研判未來趨勢，研究可行的解決措施。
辛國斌指出，汽車芯片既是關(guān)乎產(chǎn)業(yè)核心競爭的重要器件，也是汽車強國建設的關(guān)鍵基礎，需要統(tǒng)籌發(fā)展和安全，堅持系統(tǒng)謀劃、統(tǒng)籌推進，不斷提升供給體系韌性，有力支撐汽車和半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。辛國斌強調(diào)，一要客觀全面認識當前形勢，進一步摸清實際情況，提前做好預判和準備，積極防范產(chǎn)業(yè)鏈安全風險。二要加強各方協(xié)同聯(lián)動，汽車和半導體行業(yè)攜起手來，搭建動態(tài)信息服務中心和溝通平臺，促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度合作，推動解決產(chǎn)品研發(fā)和裝車應用的各類問題。三要著力提升基礎支撐能力，加強關(guān)鍵車用芯片的技術(shù)攻關(guān)，有序提升汽車芯片制造和封測產(chǎn)能，強化標準和測試能力建設，不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量安全水平，以高質(zhì)量供給保障產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定。
辛國斌還到北京中關(guān)村集成電路設計園調(diào)研了北京豪威和四維圖新公司，并重點了解了四維圖新旗下杰發(fā)科技的大型SOC智能座艙芯片、車規(guī)級MCU芯片、胎壓監(jiān)測 MEMS 傳感器芯片，以及AMP功率放大器等核心產(chǎn)品業(yè)務現(xiàn)狀及行業(yè)發(fā)展難點。部裝備工業(yè)一司、電子信息司和北京市經(jīng)信局一同參加調(diào)研座談。
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