【加州紐瓦克電2021年4月6日】隸屬神達(dá)集團(tuán)，神雲(yún)科技旗下服務(wù)器通路領(lǐng)導(dǎo)品牌TYAN®(泰安)，今天推出最新基于第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(Intel® Xeon® Scalable processors)的服務(wù)器平臺(tái)，憑借內(nèi)建AI加速器、增強(qiáng)的安全性及支持PCIe Gen4等先進(jìn)技術(shù)，能滿足云端、企業(yè)、AI及HPC領(lǐng)域最嚴(yán)苛工作負(fù)載的需求。
神雲(yún)科技服務(wù)器架構(gòu)事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞指出，TYAN采用了第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的AI、云計(jì)算和存儲(chǔ)平臺(tái)，新增例如更高的每核心運(yùn)算性能、Intel SGX、Intel Crypto Acceleration、Intel Optane 持續(xù)性內(nèi)存以及增加的內(nèi)存帶寬等功能，讓我們的客戶能夠更迅速地實(shí)現(xiàn)他們的業(yè)務(wù)價(jià)值。
Intel副總裁暨美國(guó)銷售總經(jīng)理Greg Ernst表示，第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器具備8至40個(gè)強(qiáng)大的運(yùn)算內(nèi)核以及廣泛的頻率、功能和功耗等級(jí)，能提供客戶實(shí)現(xiàn)更多目標(biāo)所需的基礎(chǔ)架構(gòu)靈活性。
AI優(yōu)化服務(wù)器平臺(tái)可更快獲得結(jié)果
專為AI及HPC應(yīng)用優(yōu)化的產(chǎn)品包括SSI EEB(12" x 13.1")尺寸的主流服務(wù)器主板Tempest HX S7120以及SSI CEB(12" x 10.6")尺寸的標(biāo)準(zhǔn)型服務(wù)器主板Tempest HX S5642。S7120支持采用Intel Deep Learning Boost的雙路第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、16個(gè)DDR4-3200 DIMM插槽、2個(gè)10GbE或2個(gè)GbE網(wǎng)絡(luò)端口、3個(gè)PCIe Gen4 x16擴(kuò)展槽及2個(gè)MVMe M.2插槽。而S5642則配置了單路第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、8個(gè)DDR4-3200 DIMM插槽、2個(gè)10GbE及1個(gè)GbE網(wǎng)絡(luò)端口、3個(gè)PCIe Gen4 x16擴(kuò)展槽及2個(gè)MVMe M.2插槽。
TYAN的Thunder SX TS65-B7120在內(nèi)建AI加速器的第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器助力下，非常適合AI推理應(yīng)用，2U系統(tǒng)支持16個(gè)DDR4 DIMM插槽及5個(gè)標(biāo)準(zhǔn)型PCIe Gen4插槽，12個(gè)前置3.5寸快拆式熱插拔硬盤支架，最高可支持4個(gè)NVMe U.2裝置，2個(gè)后置2.5寸快拆式熱插拔硬盤支架則可做為系統(tǒng)開機(jī)盤使用。
更高I/O吞吐量的高性能運(yùn)算服務(wù)器，為云服務(wù)提供動(dòng)能
TYAN的Tempest CX S7126為機(jī)架優(yōu)化型的EATX(12" x 13.1")尺寸的服務(wù)器主板，專為數(shù)據(jù)中心而設(shè)計(jì)，支持雙路第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、16個(gè)DDR4-3200 DIMM插槽、2個(gè)PCIe Gen4 x32高密度轉(zhuǎn)接插槽、2個(gè)GbE網(wǎng)絡(luò)端口及1個(gè)NVMe M.2插槽。另外，兩款Thunder CX GC68-B7126和Thunder CX GC68A-B7126服務(wù)器平臺(tái)皆使用相同的S7126主板，能在1U機(jī)箱中提供高密度布署的多樣性云端應(yīng)用。GC68-B7126能容納4個(gè)3.5寸SATA和4個(gè)2.5寸NVMe快拆式熱插拔硬盤支架，適用于同時(shí)需要大存儲(chǔ)容量及充足的數(shù)據(jù)快取空間的應(yīng)用;GC68A-B7126則能容納12個(gè)2.5 快拆式熱插拔硬盤支架，最多支持2個(gè)NVMe U.2裝置，以實(shí)現(xiàn)高IOPS 儲(chǔ)存的要求。兩臺(tái)系統(tǒng)最多可提供2個(gè)PCIe Gen4 x16標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展槽和1個(gè)OCP 2.0 網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展子卡插槽。
# # # #
** Intel、Intel商標(biāo)及其它Intel標(biāo)志均為英特爾公司及其子公司注冊(cè)商標(biāo)。
# # # #
關(guān)于TYAN
TYAN為神雲(yún)科技旗下之高階服務(wù)器領(lǐng)導(dǎo)品牌，隸屬于神達(dá)投控 (TSE:3706)。TYAN致力于高階X86 及X86-64位服務(wù)器/工作站主板與服務(wù)器解決方案之設(shè)計(jì)制造，產(chǎn)品營(yíng)銷于世界各地的OEMs、VAR、系統(tǒng)整合商及零售通路。TYAN提供可擴(kuò)展性、整合化且值得信賴的全系列服務(wù)器及主板方案，應(yīng)用于高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、巨量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及安全性設(shè)備等市場(chǎng)，協(xié)助客戶維持領(lǐng)先地位。
（免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí)，并對(duì)任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對(duì)有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。
任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁(yè)或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí)，應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會(huì)依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí)，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。 ）
