2021高通技術與合作峰會:相芯攜“黑科技”亮相

5月22日,為期兩天的2021高通技術與合作峰會圓滿地落下了帷幕。整個峰會圍繞5G展開,由三場重磅活動構(gòu)成,分別是5G技術與合作峰會、驍龍之夜以及技術開放日。

2021高通技術與合作峰會:相芯攜“黑科技”亮相

【圖源:高通】

貫穿整個峰會,高通和百余家生態(tài)伙伴,在現(xiàn)場展示了共同打造的5G智能手機、智能汽車、XR、物聯(lián)網(wǎng)等近300款產(chǎn)品和技術演示。作為XR創(chuàng)新應用的代表型企業(yè),相芯科技也受邀參加了本次峰會,并在“AI探索空間”展區(qū)展出了兩款互動產(chǎn)品。

相芯科技展示的兩款產(chǎn)品分別為:AR智能拍照和萌拍3.0版本。它們都是基于相芯科技的虛擬化身技術研發(fā)而成。這一實時、互動、智能技術在游戲、社交、娛樂、VR等領域有廣泛的應用前景。

2021高通技術與合作峰會:相芯攜“黑科技”亮相

【相芯科技的展臺】

相芯科技的AR智能拍照曾在多個展會亮相,會引來不少擁躉。而本次展出的萌拍3.0版本,采用的則是高通SNPE引擎,通過利用驍龍芯片組中DSP和NPU的算力優(yōu)勢,實現(xiàn)了低功耗水平下的高質(zhì)量實時渲染。

目前,小米推出的安卓高端機——小米11 ultra也搭載了相芯科技的這個產(chǎn)品,其為小米在娛樂、社交生態(tài)的拓展提供了助力。

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【某知名UP主現(xiàn)身體驗AR智能拍照】

本次峰會,高通還推出了驍龍家族新產(chǎn)品:驍龍 778G 移動平臺與 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器升級款,此前因“缺芯”而備受關注的榮耀也成為高通的戰(zhàn)略合作伙伴,將在6月推出的新機型中使用驍龍778G移動平臺。另外,毫米波也被頻繁提及,高通認為,其將全面釋放5G的全部潛能。

從峰會現(xiàn)場可以看到,高通的5G支持不僅僅在手機上,它正通過技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)布局,為整個產(chǎn)業(yè)鏈也帶來了無限機遇和創(chuàng)新。尤其是在最能代表未來的XR行業(yè),高通已經(jīng)持續(xù)耕耘十多年,甚至專門開辟了XR產(chǎn)品線,同時在2015年開始研發(fā)XR芯片產(chǎn)品,并堅定地認為“XR就是下一代計算機平臺。”

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【圖源:高通】

2019年底,高通推出首個支持5G的驍龍XR2平臺。隨著5G時代到來,XR產(chǎn)品的市場需求日益上漲,很多這一賽道的玩家都不約而同地使用了高通提供的芯片解決方案。

剛發(fā)布的Pico Neo 3、HTC VIVE Focus 3,即將發(fā)布的愛奇藝VR一體機“奇遇3”以及銷售火爆的OculusQuest 2等都搭載了驍龍XR2平臺??梢哉f,高通已經(jīng)成為移動XR設備的重要領導者。

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【圖源:高通】

在高通和各大科技公司的推動下,XR產(chǎn)業(yè)正在進入黎明前夜。未來,這些創(chuàng)新產(chǎn)品和技術,將給人們的生活帶來潛移默化的影響。

作為XR內(nèi)容創(chuàng)作和互動的技術提供者,相芯科技也期待未來能夠繼續(xù)賦能各個行業(yè),讓更多人感受到科技的美好。

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