近年來，智能手機已從增量市場進入存量市場，5G的到來為手機市場的發(fā)展注入了強動力，5G手機芯片的需求也隨之增加。市場研究機構Counterpoint于近日公布了全球智能手機AP(應用處理器)芯片市場份額的相關數據，2021年第一季度，聯發(fā)科以35%的市場份額排名第一，同比增長11%，持續(xù)擴大了市場優(yōu)勢。
全球5G智能手機AP市場份額(圖/Counterpoint)
聯發(fā)科的5G布局
通過數據可以看到，聯發(fā)科在手機芯片市場上取得了顯著進步。從產品組合來看，聯發(fā)科已推出多款天璣系列5G芯片，包括旗艦級的天璣1200、1100和1000 系列，以及面向全球更廣闊市場的天璣900、800和700系列，有著非常完整的產品線布局，通過在網絡連接、性能功耗、影像多媒體、AI、游戲方面的創(chuàng)新技術，滿足不同細分市場的用戶體驗需求。預計今年聯發(fā)科的5G滲透率和市場保有量將在高端與主流手機市場有更多的突破。
回顧2020年，聯發(fā)科天璣系列出貨量超過4500萬套，其中天璣800系列和天璣700系列等中端和主流產品是攻占5G市場的主力軍，取得漂亮成績的背后是聯發(fā)科在產品力上的持續(xù)突破，不斷加大的技術研發(fā)投入以及市場策略的前瞻性布局。隨著近期天璣900的發(fā)布，意味著聯發(fā)科全系列產品線的進一步拓展。
據了解，截止2020年，天璣系列芯片已經出貨到了北美、歐洲、中東、中國大陸、東南亞、澳洲。借由天璣新產品持續(xù)的客戶導入，接下來將向更多國家和地區(qū)擴展，進一步擴大市場份額。在2020年的眾多爆款5G手機中，很大一部分都是采用聯發(fā)科的天璣5G芯片，聯發(fā)科對OPPO、vivo和小米的供應正在增加。
目前來看，聯發(fā)科2020年的一整套打法是相當正確的，牢牢抓住出貨量最大的中端和主流市場，拿下更多的市場份額。聯發(fā)科公司財報顯示，2021年第一季度營收相較去年增長77.5%，超過目標預期，其中智能手機產品營收超過五成，顯然聯發(fā)科重視消費者體驗和需求的思路抓得很準，從用戶體驗出發(fā)去設計產品，無疑更能贏得用戶青睞。
聯發(fā)科新展望
當前5G終端市場處于快速增長的階段，有數據顯示，2021年Q1銷量同比增長超過364%，環(huán)比增長超過9%。在這個過程中，從外界分析聯發(fā)科的思路大概有兩部分，首先是做好產品，在保證體驗的基礎上，再把極限性能做好，追求最佳能效平衡，這里有個鮮活的例子，例如聯發(fā)科選擇持續(xù)對Arm Cortex-A78 進行優(yōu)化，而不冒進的選擇X1架構，筆者認為就是一個很明智的選擇;其次圍繞大多數用戶的迫切需求來打造產品，例如聯發(fā)科在5G雙卡雙待、AI、游戲等技術上的投入，顯然降低了消費者體驗先進技術的門檻，能夠迅速收獲用戶和市場口碑。
聯發(fā)科的旗艦5G芯片天璣1200(圖/網絡)
從第三方數據來看，2021年聯發(fā)科預估將投入30億美金研發(fā)預算，在保持現有產品布局和優(yōu)勢的基礎上，其今年更重要的任務是沖擊頂級旗艦市場。此前，聯發(fā)科首席技術官周漁君曾表示，將在下一代天璣5G系列產品上使用Armv9 架構。而外界猜測，這款產品很可能將在今年第四季度登場，是一款專門針對高端市場的旗艦產品。有外媒甚至進一步爆料，已有多家國內、外手機廠商對此高度感興趣，預估明年上半年就會有搭載這款芯片的產品問世。
能夠看到，在5G的發(fā)展浪潮下，聯發(fā)科不僅走得更穩(wěn)，而且更快了。不免讓業(yè)界對聯發(fā)科下一步的市場動態(tài)充滿期待。
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