這兩年的隨著5G的普及，用戶對于游戲的需求也是日益增加，手機芯片如何能完美的承接這個任務(wù)也是目前各大廠商所需要考慮的問題，隨著驍龍8的機器發(fā)布，讓玩家的目光再次聚焦在產(chǎn)品的功耗上。
在知名數(shù)碼大V小白測評最新發(fā)布的視頻中，新驍龍8手機的Geekbench 5 CPU超大核心整機平均功耗為3.13W，天璣9000工程機為2.78W，比新驍龍8手機低11.2%;在多核整機平均功耗方面，新驍龍8手機功耗為6.97W，天璣9000工程機為6.85W。
GeekBench5 跑分 超大核心整機平均功耗對比(圖/網(wǎng)絡(luò))
GeekBench5 跑分 多核整機平均功耗對比(圖/網(wǎng)絡(luò))
在實際的游戲體驗方面，和平精英流暢+90幀測試條件下，新驍龍8的平均功耗則達到了4.87W，相比天璣9000工程機的3.91W仍舊高出了24.6%。
和平精英流暢+90幀平均功耗對比(圖/網(wǎng)絡(luò))
可以看出，天璣9000工程機的整體功耗表現(xiàn)依然更勝一籌。天璣9000“冰旗艦”、“冷靜輸出”這樣的頭銜并非浪得虛名。而新驍龍8，仍需要工程師們的進一步優(yōu)化，來改善功耗表現(xiàn)了。
很顯然，天璣9000優(yōu)秀的功耗表現(xiàn)離不開聯(lián)發(fā)科的“全局能效優(yōu)化技術(shù)”，相比2021年安卓旗艦，其功耗最多低25%，溫度最多低9°C。如此出眾的能效與溫度控制，意味著搭載天璣 9000的手機將能夠帶來更高、更穩(wěn)定的游戲幀率，以及更持久的游戲續(xù)航時間和良好的機身握持體驗。
借助全局能效優(yōu)化技術(shù)，在重載滿幀游戲場景下，天璣 9000功耗和溫度方面優(yōu)勢明顯(圖/網(wǎng)絡(luò))
正是由于天璣9000在能效方面的出色表現(xiàn)，令其獲得了頭部手機廠商的認可，OPPO、vivo、小米、榮耀此前均宣布將在明年的新品上搭載天璣9000旗艦芯片，其中OPPO Find X旗艦系列將首發(fā)天璣9000。
天璣9000的終端產(chǎn)品在2022年的第一季度就可以跟眾多玩家見面，為市場帶來更多的選擇，也讓用戶可以根據(jù)自己的需求選擇差異化的產(chǎn)品，擺脫了過去單一化的情況，讓旗艦手機市場百花齊放。對于明年的天璣9000旗艦終端，你期待嗎?
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