兩會(huì)專訪鄧中翰:碩果遍寫(xiě)祖國(guó)大地,報(bào)國(guó)貫穿兩個(gè)百年

集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐國(guó)家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),也是我國(guó)當(dāng)前需要重點(diǎn)突破的領(lǐng)域。而后摩爾時(shí)代如何占領(lǐng)技術(shù)制高點(diǎn),搶占機(jī)遇實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)突圍,是業(yè)界十分關(guān)注的問(wèn)題。

在今年的兩會(huì)上,全國(guó)政協(xié)委員、中國(guó)工程院院士鄧中翰在提案中建議,聚焦后摩爾時(shí)代,我們要發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì),推動(dòng)集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)突破性發(fā)展。

兩會(huì)專訪鄧中翰:碩果遍寫(xiě)祖國(guó)大地,報(bào)國(guó)貫穿兩個(gè)百年

鄧中翰院士

20多年來(lái),鄧中翰一直在集成電路產(chǎn)業(yè)深深耕耘,帶動(dòng)科技創(chuàng)新,服務(wù)國(guó)家重大戰(zhàn)略和社會(huì)民生。

1999年“星光中國(guó)芯工程”啟動(dòng)實(shí)施,鄧中翰帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)承建了國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,組建了中星微電子公司,堅(jiān)持自主創(chuàng)新,先后突破芯片設(shè)計(jì)15大核心技術(shù),申請(qǐng)了4000多件國(guó)內(nèi)外技術(shù)專利,形成了“數(shù)字多媒體”“安防監(jiān)控”“人工智能”等6大芯片體系,推出“星光”系列超大規(guī)模集成電路芯片,牽頭制定了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平的公共安全SVAC國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),并兩次獲得國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。

在北京2022年冬奧會(huì)期間,鄧中翰擔(dān)任了“科技冬奧”相關(guān)項(xiàng)目的負(fù)責(zé)人,帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)以多項(xiàng)自主創(chuàng)新技術(shù)為支點(diǎn),保證了冬奧會(huì)安全順利進(jìn)行。例如,在北京和崇禮等冬奧場(chǎng)館,采用公共安全SVAC國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),護(hù)航視頻圖像安全。

隨著后摩爾時(shí)代的來(lái)臨,集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展又面臨新的挑戰(zhàn),鄧中翰團(tuán)隊(duì)前瞻性地提出了智能摩爾技術(shù)路線。智能摩爾技術(shù)路線是基于“多模融合”智能計(jì)算架構(gòu)的創(chuàng)新和“多核異構(gòu)”處理器(XPU)片上微架構(gòu)的創(chuàng)新,并以此為基礎(chǔ)研發(fā)出“星光智能三號(hào)”芯片,創(chuàng)新性地采用了SVAC2.0/H.265雙模編解碼技術(shù),廣泛應(yīng)用各類機(jī)器視覺(jué)邊緣計(jì)算,不僅能滿足SVAC國(guó)標(biāo)工程要求,在通用H.265市場(chǎng)也有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力,能夠兼顧國(guó)內(nèi)和國(guó)際市場(chǎng)的需求,填補(bǔ)了市場(chǎng)的空白,實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)芯片的替代。

然而,國(guó)際形勢(shì)復(fù)雜多變,我國(guó)集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)突破更加迫在眉睫。鄧中翰為此建議,我國(guó)集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的突破性發(fā)展關(guān)乎國(guó)之大者,后摩爾時(shí)代有趕超的機(jī)遇,任務(wù)更重、所需資金更多,因此要比照美歐日韓近期超常規(guī)政策舉措,盡快研究出臺(tái)更有支持力度的政策措施,始終“抓住不放、實(shí)現(xiàn)跨越”。

同時(shí),也要繼續(xù)發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì),建議進(jìn)一步強(qiáng)化國(guó)家科技重大專項(xiàng)對(duì)核心芯片研發(fā)創(chuàng)新的支持力度,進(jìn)一步擴(kuò)大國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資規(guī)模,進(jìn)一步加快“科創(chuàng)板”對(duì)后摩爾時(shí)代核心芯片及垂直域創(chuàng)新企業(yè)上市融資步伐。

鄧中翰表示:“我國(guó)第一個(gè)百年奮斗目標(biāo)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)并取得了豐碩的成果,為了實(shí)現(xiàn)下個(gè)百年奮斗目標(biāo),作為一名科技工作者,要堅(jiān)持自立自強(qiáng),面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場(chǎng)、面向國(guó)家重大需求、面向人民生命健康,加快集成電路產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新,掌握全球科技競(jìng)爭(zhēng)先機(jī),實(shí)現(xiàn)中華民族偉大復(fù)興的中國(guó)夢(mèng)。”(中國(guó)科學(xué)報(bào) 鄭金武 )

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