| AR行業(yè)是否到了需要一顆專用芯片的拐點(diǎn)?近期，Rokid與安謀科技聯(lián)合造芯的消息，把這一話題拋到了行業(yè)聚光燈下。
引言
2017年，就在蘋果憑借iPhone和Apple Watch中的自研芯片斬獲成功果實(shí)時(shí)，其Mac產(chǎn)品卻在性能優(yōu)化升級(jí)過(guò)程中遇到瓶頸。
自加入蘋果后，芯片工程師斯魯吉就一直致力于根據(jù)蘋果設(shè)備的特定需求設(shè)計(jì)芯片，而不是使用滿足通用要求的芯片。
當(dāng)時(shí)，斯魯吉啟動(dòng)了一項(xiàng)風(fēng)險(xiǎn)很大的項(xiàng)目：用自研的M1芯片取代蘋果筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)15年來(lái)使用的英特爾處理器。
這一震驚PC行業(yè)的決定不僅使蘋果跟其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拉開巨大的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，也為其進(jìn)軍汽車、VR等潛在未來(lái)產(chǎn)品打下基礎(chǔ)。
AR行業(yè)即將開啟專用芯片之路，是否會(huì)延續(xù)當(dāng)年蘋果的破局神話?
移動(dòng)時(shí)代的通用芯片
無(wú)法撐起AR眼鏡的未來(lái)
從手機(jī)的平面交互到VR的虛擬現(xiàn)實(shí)交互，再到AR的虛實(shí)融合交互，每一級(jí)的芯片算力需求都是指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。
Meta的Oculus主打VR場(chǎng)景，對(duì)芯片算力要求比手機(jī)高得多，但VR設(shè)備體積相對(duì)AR更大，對(duì)芯片功耗、體積的需求并不迫切。
微軟的Hololens主打特定AR場(chǎng)景的使用，而不是日常佩戴，因此理論上只要在頭部承重范圍內(nèi)，可以不斷增加芯片以滿足其功能需求。即使如此，在三代產(chǎn)品上，Hololens也已牽手三星開始定制芯片。
2012年采用棱鏡方案的Google Glass曾做到50g的輕量級(jí)，但信息顯示受限，屏幕成像效果不理想，也無(wú)法滿足C端多樣化的場(chǎng)景需求。
圖：Rokid Air AR眼鏡
2021年，Rokid推出了自重為83g的AR眼鏡Rokid Air，在輕量級(jí)上帶領(lǐng)行業(yè)跨進(jìn)了一大步。但距離一副日常佩戴的眼鏡重量還有提升空間。
圖為目前市面上AR眼鏡的主流芯片方案;當(dāng)前普遍的“芯片拼搭模式”不僅帶來(lái)更大的PCB面積，還造成更高的功耗，更大的佩戴尺寸
媲美一副墨鏡的重量，提供極致的交互體驗(yàn)，以滿足日常佩戴需求，相信這是AR眼鏡未來(lái)的進(jìn)化方向。但很明顯，目前的通用型芯片在處理能力、功耗和性能上已滿足不了未來(lái)便攜型AR眼鏡的發(fā)展需求。
PC和移動(dòng)時(shí)代的芯片已無(wú)法撐起面向未來(lái)的AR眼鏡。
據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2025年AR眼鏡產(chǎn)品出貨量將出現(xiàn)新高點(diǎn)
面向未來(lái)AR眼鏡的
全新異構(gòu)芯片設(shè)計(jì)方案
隨著元宇宙盛行，安謀科技作為中國(guó)最大的芯片設(shè)計(jì)IP開發(fā)和服務(wù)供應(yīng)商之一，涉足元宇宙芯片并不意外。
據(jù)悉，Rokid攜手安謀科技要研發(fā)的專用芯片將采用高集成度、小封裝、低功耗、低延遲、高性能的異構(gòu)設(shè)計(jì)方案，提升影像和傳感器數(shù)據(jù)質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)更好的AR體驗(yàn)。預(yù)期這顆AR芯片整體功耗在幾百毫瓦，同時(shí)尺寸做到小拇指甲蓋大小。
Rokid將在OS(YodaOS-XR)和算法引擎(SLAM、手勢(shì)、數(shù)字人等)層面賦能，為面向未來(lái)的真正輕量、可以舒適佩戴的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)AR眼鏡產(chǎn)品下注。
值得注意的是，這顆定制AR芯片不僅僅是把幾個(gè)小芯片進(jìn)行簡(jiǎn)單集成，而是通過(guò)芯片pipeline的低延遲設(shè)計(jì)，加速數(shù)據(jù)的讀取、傳輸和處理，把所有數(shù)據(jù)快速傳輸?shù)絉okid Station或手機(jī)上完成計(jì)算，以保證更好的實(shí)時(shí)性，比如SLAM要求更低的MTP (motion to photon) 延遲。
勇闖AR造“芯”無(wú)人區(qū)
Rokid底氣何在?
|“首先和最重要的是，如果我們這樣做，我們能提供更好的產(chǎn)品嗎?”斯魯吉在談到蘋果要造M1芯片的這場(chǎng)辯論時(shí)說(shuō)，“這是首要問(wèn)題。這和芯片無(wú)關(guān)。蘋果不是一家芯片公司。”
相對(duì)于跨界進(jìn)入芯片領(lǐng)域的廠商，AR眼鏡廠商公司推出自己的芯片則是一件更自然的事情。
小編注意到，早在2018年Rokid就發(fā)布了自研AI芯片KAMINO18，這款芯片模組和1元硬幣大小接近。 當(dāng)時(shí)通用的芯片都是用CPU做運(yùn)算，但Rokid創(chuàng)造性選擇用異構(gòu)的方式來(lái)提升性能。
Rokid CEO Misa在當(dāng)時(shí)透露：“Rokid不通過(guò)芯片賺錢，Rokid也不是以做芯片為出發(fā)點(diǎn)的，因?yàn)閷?duì)我們來(lái)講，行業(yè)的人都知道芯片的利潤(rùn)特別低，只是因?yàn)槭忻嫔蠜]有我們需要的，所以我們來(lái)做，如果市面上有我就用它。 Rokid不是一家芯片公司，而是人機(jī)交互技術(shù)公司，未來(lái)Rokid的芯片還會(huì)加入機(jī)器視覺方面的能力。”
2018年，Rokid選擇集成 DSP 的AI芯片，在處理語(yǔ)音算法時(shí)實(shí)現(xiàn)數(shù)量級(jí)的提升;定制 NPU完成深度學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的算法，比單純用CPU來(lái)計(jì)算效率提高 30～50 倍
時(shí)隔4年，這家還在成長(zhǎng)中的創(chuàng)業(yè)公司要再一次在人機(jī)交互產(chǎn)品上創(chuàng)造AR芯片神話。
在“拿來(lái)主義”的捷徑面前，Rokid憑什么敢走自研芯片這條“艱難且險(xiǎn)峻之路”?
一是源于其產(chǎn)品迭代和場(chǎng)景落地的成熟經(jīng)驗(yàn)。2021年是元宇宙元年，但在AR細(xì)分領(lǐng)域，Rokid已深耕了至少5年，擁有從硬件到軟件，從技術(shù)底層到應(yīng)用場(chǎng)景全覆蓋的完備解決方案。
2017年，Rokid就已研制出AR眼鏡原型機(jī)
截止目前，Rokid已有四款A(yù)R設(shè)備實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)及規(guī)?；瘧?yīng)用：紅外測(cè)溫眼鏡Rokid Glass、分體式陣列光波導(dǎo)AR眼鏡Rokid Glass 2、一體式工業(yè)AR頭環(huán)Rokid X-Craft、以及消費(fèi)級(jí)AR眼鏡Rokid Air。囊括從單目到雙目、從一體到分體、從工業(yè)級(jí)到消費(fèi)級(jí)等多種設(shè)備形態(tài)，覆蓋油氣、電力、汽車、防疫、文旅展陳、零售、個(gè)體消費(fèi)者等豐富場(chǎng)景。
這些經(jīng)驗(yàn)的積累使得Rokid對(duì)AR產(chǎn)品的市場(chǎng)需求與發(fā)展趨勢(shì)的研判都更為精準(zhǔn)，能夠?yàn)樾酒O(shè)計(jì)提供更合理的方案。
二是“自研芯片+自主OS”的緊耦合。芯片不能孤立進(jìn)化，軟硬一體的高度協(xié)同才能夠使計(jì)算性能最大化。在此之前，Rokid已自主開發(fā)了一套面向AR眼鏡的操作系統(tǒng)YodaOS-XR。
這是一個(gè)支持多模態(tài)交互、跨平臺(tái)的操作系統(tǒng)。對(duì)Rokid來(lái)說(shuō)，自己的芯片搭載自己的OS及軟件生態(tài)，系統(tǒng)和算法的性能將發(fā)揮到最優(yōu)，AR眼鏡的功耗與交互的延遲度能夠進(jìn)一步降低，帶來(lái)更極致用戶體驗(yàn)的同時(shí)，產(chǎn)品創(chuàng)新的自主權(quán)和想象空間也會(huì)無(wú)限大。
筑牢未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)壁壘
補(bǔ)齊生態(tài)最后一塊拼圖
從2020年開始，全球深陷“缺芯潮”危機(jī)，中國(guó)科技企業(yè)意識(shí)到在尖端且核心科技領(lǐng)域被“卡脖子”的滋味并不好受，車企、手機(jī)廠商、互聯(lián)網(wǎng)大廠接二連三扎進(jìn)“造芯”賽道。
方興未艾的AR行業(yè)頭上，也高懸著一把“達(dá)摩克利斯之劍”。
站在元宇宙的窗口，Rokid搶先踏上AR造芯的拓荒之路，用“自研芯片+OS”打造產(chǎn)品護(hù)城河。一硬一軟的自主研發(fā)，成為掌握科技競(jìng)爭(zhēng)主動(dòng)權(quán)的核心倚仗。
當(dāng)然，目前XR領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)將愈演愈烈，互聯(lián)網(wǎng)和手機(jī)巨頭們雖未正式入局，但不排除全面入局的可能性。
Rokid作為行業(yè)先行者，并沒有逃避這個(gè)問(wèn)題，而是早早在“生態(tài)版圖”上布下先手棋。
這款自研芯片在Rokid的版圖中，可能意味著生態(tài)鏈的最后一環(huán)，也是最關(guān)鍵一環(huán)。至此，Rokid將形成“芯片+操作系統(tǒng)+算法引擎+平臺(tái)+硬件”的完整生態(tài)，進(jìn)一步筑牢產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)壁壘。
站在行業(yè)角度，這顆芯片作為AR造芯的開端，將為后續(xù)AR芯片的迭代與升級(jí)積淀下寶貴經(jīng)驗(yàn)。Rokid對(duì)AR產(chǎn)品、技術(shù)、用戶、市場(chǎng)的理解以及對(duì)整個(gè)行業(yè)和生態(tài)的理解也將通過(guò)這顆芯片的落地輸送給合作伙伴。
隨著Rokid與安謀科技的“芯”動(dòng)作，元宇宙行業(yè)是否將站上加速期?我們拭目以待。
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