5月12日晚間，證監(jiān)會(huì)發(fā)布《比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司注冊(cè)階段問詢問題》文檔，要求比亞迪半導(dǎo)體說明，大規(guī)模投資8英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備的商業(yè)合理性，相關(guān)設(shè)備是否面臨淘汰及跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn);說明新能源行業(yè)退坡政策、汽車廠商受疫情及相關(guān)零件短缺對(duì)公司持續(xù)經(jīng)營能力產(chǎn)生的影響，未有新增問題出現(xiàn)，比亞迪半導(dǎo)體IPO進(jìn)程更近一步。
比亞迪半導(dǎo)體自成立以來在功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體領(lǐng)域深入布局，憑借持續(xù)的研發(fā)投入、經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和多年的技術(shù)積累及應(yīng)用實(shí)踐，形成了豐富的產(chǎn)品線，具有廣闊的市場(chǎng)前景。
根據(jù) Omdia 統(tǒng)計(jì)，以 2019 年 IGBT 模塊銷售額計(jì)算，比亞迪半導(dǎo)體在中國新能源乘用車電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器用 IGBT 模塊全球廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場(chǎng)占有率 19%，在國內(nèi)廠商中排名第一，2020 年比亞迪半導(dǎo)體在該領(lǐng)域保持全球廠商排名第二、國內(nèi)廠商排名第一的領(lǐng)先地位。
為形成完善的產(chǎn)業(yè)鏈布局，構(gòu)建自主可控的技術(shù)基礎(chǔ)，比亞迪半導(dǎo)體于 2005 年組建 IGBT 團(tuán)隊(duì)，于2007 年組建 IGBT 模塊生產(chǎn)線，經(jīng)過近二十年的技術(shù)積累和應(yīng)用實(shí)踐，比亞迪半導(dǎo)體IGBT 芯片設(shè)計(jì)能力、 晶圓制造工藝和模塊封裝技術(shù)持續(xù)迭代升級(jí)，被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏、工控等領(lǐng)域?；趯?duì)下游應(yīng)用需求的深刻理解和在相關(guān)領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，公司還先后開發(fā)了IGBT、IPM、 SiC 器件等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，多個(gè)產(chǎn)品性能指標(biāo)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。
憑借在車規(guī)級(jí)IGBT領(lǐng)域近二十年的技術(shù)沉淀，針對(duì)光伏逆變IGBT比亞迪半導(dǎo)體進(jìn)行了前瞻布局和大力開發(fā)，于2021年成功開發(fā)出T型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)BG80T12G10S5模塊和I型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)模塊BG150I07N10H5模塊。該兩款I(lǐng)GBT模塊與行業(yè)同類產(chǎn)品相比，溫升更低、可靠性更高。
未來，隨著比亞迪半導(dǎo)體在光伏領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力，IGBT優(yōu)越的性能、高可靠性、優(yōu)秀的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，必將為新能源產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供推動(dòng)力，助力實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)!
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