2022年7月27日，中國，蘇州——全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布，其新封裝100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4標(biāo)準(zhǔn)，可實(shí)現(xiàn)節(jié)能減碳。
華邦最新的LPDDR4/4X產(chǎn)品采用節(jié)省空間的100BGA封裝，尺寸僅為7.5X10mm2。該產(chǎn)品可顯著減小PCB尺寸從而使設(shè)計(jì)更為緊湊，適用于需要在小封裝中實(shí)現(xiàn)更高數(shù)據(jù)吞吐量的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
華邦目前提供容量為1Gb和2Gb的LPDDR4/4X內(nèi)存，數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá) 4267Mbps。 此外，華邦還可提供2Gb單芯片封裝 (SDP) 以及4Gb雙芯片封裝 (DDP)的產(chǎn)品組合。相比DDR4 x16 3200Mbps，華邦LPDDR4 1CH x16 4267Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率得到了大幅提升，性能更加卓越，這對(duì)消費(fèi)類應(yīng)用來說意義非凡。
華邦還保證在至少未來十年內(nèi)持續(xù)穩(wěn)定供應(yīng)LPDDR4/4X，極大利好設(shè)計(jì)周期較長(zhǎng)的汽車和工業(yè)應(yīng)用。
華邦表示：“深耕內(nèi)存產(chǎn)品市場(chǎng)多年，華邦一直高度關(guān)注客戶的需求與新技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。此次推出的全新封裝100BGA標(biāo)志著華邦已成功開發(fā)出下一代LPDDR4/4X，可滿足新興物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、工業(yè)和汽車應(yīng)用的需求”。
關(guān)于華邦
華邦電子為全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，主要業(yè)務(wù)包含產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務(wù)，致力于提供客戶全方位的利基型內(nèi)存解決方案。華邦電子產(chǎn)品包含利基型動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存、行動(dòng)內(nèi)存、編碼型閃存和TrustME®安全閃存，廣泛應(yīng)用在通訊、消費(fèi)性電子、工業(yè)用以及車用電子、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域。華邦總部位于中國臺(tái)灣中部科學(xué)園區(qū)，在美國、日本、以色列、中國大陸及香港地區(qū)、德國等地均設(shè)有子公司及服務(wù)據(jù)點(diǎn)。華邦在中科設(shè)有一座12寸晶圓廠，目前并于南科高雄園區(qū)興建新廠，未來將持續(xù)導(dǎo)入自行開發(fā)的制程技術(shù)，提供合作伙伴高質(zhì)量的內(nèi)存產(chǎn)品。
Winbond 為華邦電子股份有限公司(Winbond Electronics Corporation)的注冊(cè)商標(biāo)，本文提及的其他商標(biāo)及版權(quán)為其原有人所有。
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