2022年7月27日，中國，蘇州——全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布，其新封裝100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4標準，可實現(xiàn)節(jié)能減碳。
華邦最新的LPDDR4/4X產(chǎn)品采用節(jié)省空間的100BGA封裝，尺寸僅為7.5X10mm2。該產(chǎn)品可顯著減小PCB尺寸從而使設計更為緊湊，適用于需要在小封裝中實現(xiàn)更高數(shù)據(jù)吞吐量的物聯(lián)網(wǎng)應用。
華邦目前提供容量為1Gb和2Gb的LPDDR4/4X內(nèi)存，數(shù)據(jù)傳輸速率高達 4267Mbps。 此外，華邦還可提供2Gb單芯片封裝 (SDP) 以及4Gb雙芯片封裝 (DDP)的產(chǎn)品組合。相比DDR4 x16 3200Mbps，華邦LPDDR4 1CH x16 4267Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率得到了大幅提升，性能更加卓越，這對消費類應用來說意義非凡。
華邦還保證在至少未來十年內(nèi)持續(xù)穩(wěn)定供應LPDDR4/4X，極大利好設計周期較長的汽車和工業(yè)應用。
華邦表示：“深耕內(nèi)存產(chǎn)品市場多年，華邦一直高度關(guān)注客戶的需求與新技術(shù)的發(fā)展趨勢。此次推出的全新封裝100BGA標志著華邦已成功開發(fā)出下一代LPDDR4/4X，可滿足新興物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、工業(yè)和汽車應用的需求”。
關(guān)于華邦
華邦電子為全球半導體存儲解決方案領導廠商，主要業(yè)務包含產(chǎn)品設計、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務，致力于提供客戶全方位的利基型內(nèi)存解決方案。華邦電子產(chǎn)品包含利基型動態(tài)隨機存取內(nèi)存、行動內(nèi)存、編碼型閃存和TrustME®安全閃存，廣泛應用在通訊、消費性電子、工業(yè)用以及車用電子、計算機周邊等領域。華邦總部位于中國臺灣中部科學園區(qū)，在美國、日本、以色列、中國大陸及香港地區(qū)、德國等地均設有子公司及服務據(jù)點。華邦在中科設有一座12寸晶圓廠，目前并于南科高雄園區(qū)興建新廠，未來將持續(xù)導入自行開發(fā)的制程技術(shù)，提供合作伙伴高質(zhì)量的內(nèi)存產(chǎn)品。
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