適用于云端、AI/ML、高性能計算(HPC)、超融合基礎架構(HCI) 和企業(yè)應用的全新單路和雙路服務器，內含多達192 個核心、高達12TB DDR5-4800MHz 的 12 通道內存和多達160 個PCIe 5.0 通道，以推動最前瞻的應用
【2022 年 11 月 10 日加州圣何塞訊】Supermicro (NASDAQ：SMCI) 為云端、AI/ML、儲存和5G/智能邊緣應用的全方位IT 解決方案供應商，宣布擴大其廣泛的產品系列，加入支持全新第4 代 AMD EPYC 處理器的服務器。這些創(chuàng)新的Supermicro 系統(tǒng)將改變企業(yè)分析大數(shù)據、執(zhí)行復雜模擬的方式，同時還能降低總擁有成本(TCO)。全新服務器搭載第4 代 AMD EPYC 處理器，創(chuàng)下8 項新的世界紀錄，加上先前創(chuàng)下的紀錄共計達到。
Supermicro 服務器旨在支持最快且最高核心的AMD EPYC 9004 系列處理器，每個CPU 具有多達96 個核心和3TB 的內存。雙處理器系統(tǒng)提供多達160 個PCIe 5.0 通道，另有 8 個PCIe 3.0 或 4.0 通道，可用于連接需求較低的周邊裝置。所有第 4 代 AMD EPYC 處理器均包含一系列最先進的安全功能，無論是使用中、傳輸中或儲存中的數(shù)據，都有助于確保數(shù)據安全。
Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang) 表示：“Supermicro 再次以率先上市的新型系統(tǒng)引領業(yè)界，提供采用全新AMD EPYC 9004 系列處理器的全方位IT 解決方案。我們的構建式組合架構為我們帶來領先市場的優(yōu)勢，讓Supermicro 能推出針對應用優(yōu)化的服務器，滿足客戶日益增長的需求。我們將最新技術融入各種外形尺寸和平臺，包括 96 核心的 CPU、DDR5 內存、PCIe 5.0 儲存、網絡、加速器和CXL 1.1+ 周邊裝置。我們高度可配置的系統(tǒng)專為最高散熱設計功率(TDP) 的 CPU 而設計，可用液冷方式冷卻，大幅提高每瓦性能，為客戶的特定需求量身打造，為其降低TCO。我們的高性能GPU 服務器非常適合AI 應用，支持NVIDIA H100 Tensor Core GPU，是元宇宙類型應用的完美選擇。”
全新 Supermicro 服務器產品系列包含以下機型：
·GrandTwin™ – Supermicro GrandTwin 是最新的多節(jié)點架構解決方案，具有前置和后置I/O，其設計能達到最高密度，專為最新AMD EPYC 9004 系列處理器而打造，讓每個節(jié)點的單一處理器發(fā)揮最高效能，且包含 12 個DIMM 插槽。采用彈性的模組化設計，針對各種應用最佳化，前置I/O 選項可完全從冷通道操作，為空間受限的環(huán)境簡化安裝與維修步驟。
·CloudDC – Supermicro CloudDC 服務器為單處理器系統(tǒng)，專門優(yōu)化I/O 靈活性，并提供12 個DIMM 插槽，適合許多以云端為中心的應用程序。無需工具支架、熱插拔磁盤機托盤和備援電源，便于維護，有助于數(shù)據中心實現(xiàn)快速部署和高效維護。本系列專為云計算中符合成本效益的服務交付所設計，包括網絡托管、電子郵件服務、公有云和私有云運算以及內容交付網絡。
·Hyper – Supermicro Hyper 解決方案是以企業(yè)為中心的服務器系列，兼具多功能性和高性能。雙處理器和12 通道24 個DIMM，擁有前所未有的卓越性能，經過優(yōu)化可支持最高的TDP，并提供彈性的運算、網絡、儲存和I/O 擴充功能。
·4U GPU 服務器 – Supermicro 4U GPU 服務器為4U 雙處理器系統(tǒng)，支持多達10 個FHFL 雙倍寬度PCIe GPU 卡，搭載最新的AMD Instinct™ MI200 系列和 NVIDIA H100 GPU。4U GPU 最佳化系統(tǒng)能為AI、深度學習和高性能計算應用提供最大的加速性能、靈活性和平衡，并具備24 個DIMM。
·8U GPU 服務器 – Supermicro 8U 通用型GPU 服務器是新一代機器學習平臺，具備8 個NVIDIA HGX H100 加速器和雙處理器，還有24 個DIMM。靈活的配置、雙區(qū)散熱和連接GPU 的端對端不阻塞帶寬，提供了最高的使用率、最低的 TCO 與訓練周期。
AMD EPYC 產品管理部企業(yè)副總裁Ram Peddibhotla 表示：“基于第3 代 AMD EPYC 處理器的破紀錄性能，最新第 4 代 AMD EPYC 處理器有助于我們的客戶更快實現(xiàn)優(yōu)異的業(yè)務成果，協(xié)助他們達成最遠大的能效目標。我們新的‘Zen 4’架構已針對現(xiàn)代工作負載進行了優(yōu)化，能提供客戶所需的核心密度、內存帶寬和復雜的安全功能。”
Astera Labs 執(zhí)行長Jitendra Mohan 表示：“Astera Labs 與Supermicro 合作，讓CXL 能在以數(shù)據為中心的平臺上實現(xiàn)，為解決內存密集型工作負載的性能和TCO 挑戰(zhàn)。我們期待與Supermicro 一起推出領先業(yè)界的解決方案，運用我們的Leo 內存連接平臺和第4 代 AMD EPYC 處理器，通過CXL 技術讓云端服務器發(fā)揮最高性能。”
Supermicro 也將通過其廣受歡迎的JumpStart 計劃提供多款搭載第4 代 AMD EPYC™ 9004 系列處理器的Supermicro 服務器，供客戶遠程試用。客戶可通過以下網址進行申請：www.supermicro.com/jumpstart/h13。
如需搭載AMD 處理器的Supermicro 解決方案的詳細信息，請訪問www.supermicro.com/aplus
關于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領導者。成立于美國加州圣何塞，Supermicro致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎架構提供領先市場的創(chuàng)新技術。Supermicro正轉型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務器、人工智能、儲存、物聯(lián)網和交換機系統(tǒng)、軟件和服務，同時繼續(xù)提供先進的大容量主板、電源和機箱產品。Supermicro 的產品皆由企業(yè)內部設計和制造，通過全球化營運展現(xiàn)規(guī)模和效率，并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響(綠色計算)。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產品組合能讓客戶從靈活且可重復使用的構建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇，支持各種規(guī)格、處理器、內存、GPU、儲存、網絡、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷)，進而針對客戶實際的工作負載和應用實現(xiàn)最佳性能。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer， Inc. 的商標和/或注冊商標。
AMD、AMD Arrow 標志、EPYC 及其組合皆為 Advanced Micro Devices， Inc. 的商標。所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
（免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。
任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。 ）
