【2023 年 3 月 1日美國加州圣何塞和西班牙巴塞羅那訊】Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI)為云端、AI/ML、儲存和5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT解決方案供應(yīng)商，宣布加強(qiáng)與Rakuten Symphony的合作關(guān)系，為多樣化工作負(fù)載提供下一代服務(wù)器和存儲系統(tǒng)。Supermicro作為Rakuten Symphony 的主要合作伙伴，致力于一同協(xié)力為電信運(yùn)營商提供以云端為基礎(chǔ)的移動服務(wù)藍(lán)圖，利用最先進(jìn)的服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，為全球電信運(yùn)營商提供易于實(shí)作的解決方案。此外，Rakuten Symphony能夠在短時(shí)間內(nèi)提供Open RAN解決方案，并及時(shí)提供技術(shù)支持和咨詢服務(wù)。
全球移動電信運(yùn)營商在采用Open RAN時(shí)面臨著諸多挑戰(zhàn)，包括需要從頭構(gòu)建全新的高性能網(wǎng)絡(luò)，投入資金和時(shí)間來熟悉的新型組件，了解不同的擴(kuò)充及強(qiáng)化網(wǎng)路的方式，并需要權(quán)衡各種技術(shù)之間的優(yōu)缺點(diǎn)。在Rakuten Symphony的協(xié)助下，采用Supermicro預(yù)定義及測試的服務(wù)器，一套高性能、高成本效益、經(jīng)過優(yōu)化且安全的解決方案能夠隨時(shí)投入部署，以滿足網(wǎng)絡(luò)邊緣日益增長的移動通信和數(shù)據(jù)產(chǎn)生需求。將Supermicro Building Block方案運(yùn)用到服務(wù)器設(shè)計(jì)上，各種服務(wù)器都能快速通過認(rèn)證并適用于特定工作負(fù)載。
Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)表示：“Supermicro很高興能成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者Rakuten的后援，為其提供最先進(jìn)的服務(wù)器和專業(yè)知識，為當(dāng)下的邊緣需求和未來幾年邊緣通信可預(yù)期的高增長打造可擴(kuò)展且安全的解決方案。此外，我們的應(yīng)用優(yōu)化服務(wù)器系列能夠助力Rakuten Symphony為全世界的客戶提供專屬的優(yōu)化解決方案。Rakuten擁有范圍廣泛的技術(shù)產(chǎn)品，而我們擁有率先將新技術(shù)推向市場的能力，正因如此，Supermicro成為了Rakuten首選的供應(yīng)商。”
Rakuten Mobile和Rakuten Symphony首席執(zhí)行官Tareq Amin表示：“Rakuten Symphony很高興與Supermicro合作，為全球移動電信行業(yè)帶來下一代高性能Open RAN技術(shù)。Rakuten Symphony的軟件與整合專業(yè)知識，結(jié)合Supermicro先進(jìn)的服務(wù)器，能夠確保為客戶提供及時(shí)又準(zhǔn)確的優(yōu)質(zhì)服務(wù)。”
Rakuten Symphony為其分布式單元(O-DU)和集中式單元(O-CU)選擇的Supermicro邊緣和數(shù)據(jù)中心級服務(wù)器包括：
·O-CU：SYS-220U-TNR，2U 2x E810和1x XXV710，雙Intel Xeon Platinum 8358P CPU，具有高彈性和插槽數(shù)、NUMA平衡架構(gòu)、完整的軟件整合/管理功能支持。
·O-DU：SYS-210TP-HPTR，2U4N Intel Xeon Gold 6338N，含32核心、1x ACC100和1x XXV710單插槽，具有高密度、超低封包處理延遲。
·O-DU：SYS-210P-FRDN6T，2U Intel Xeon Gold 6338N，含32核心、1x ACC100和1x XXV710單插槽低矮型、超低封包處理延遲。
Rakuten Symphony將開始在下列相同尺寸的服務(wù)器中提供搭載第4代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器的Supermicro 服務(wù)器：
用于CU和DU的特定Supermicro X13產(chǎn)品：
·CU：SYS-221H-TNR
·CU：SYS-221HE-FTNRD
·DU：SYS-111E-FDWTR
·DU：SYS-211E-FRDN2T
進(jìn)一步了解Supermicro X13產(chǎn)品，請?jiān)L問：www.supermicro.com/x13
進(jìn)一步了解Supermicro和Rakuten Symphony，請?jiān)L問：https://www.supermicro.com/en/solutions/rakuten-symphony
需了解MWC 2023會場上的Supermicro和Rakuten Symphony解決方案，請蒞臨Supermicro/Rakuten 展臺，5 廳，編號5D66
關(guān)于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。成立于美國加州圣何塞，Supermicro致力于為企業(yè)、云計(jì)算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務(wù)器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和服務(wù)，同時(shí)繼續(xù)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機(jī)箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計(jì)和制造，通過全球化營運(yùn)展現(xiàn)規(guī)模和效率，并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響(綠色計(jì)算)。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇，支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案(空調(diào)、自然氣冷或液冷)，進(jìn)而針對客戶實(shí)際的工作負(fù)載和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最佳性能。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer， Inc. 的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。
Intel、Intel 標(biāo)志及其他Intel 標(biāo)記皆為Intel Corporation 或其子公司的商標(biāo)。
所有其他品牌、名稱和商標(biāo)皆為其各自所有者之財(cái)產(chǎn)。
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