【2023年3月7日美國加州圣何塞訊】Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI)為云端、AI/ML、儲存和5G/智能邊緣應用的全方位IT 解決方案提供商,宣布在其突破性的超高性能、高密度PB級All-Flash NVMe服務器系列中推出最新機型。Supermicro在此高性能存儲產品系列中推出的系統(tǒng)將支持下一代EDSFF外形尺寸,包含E3.S和E1.S裝置,其外形尺寸可容納16和32個高性能PCIe Gen5 NVMe驅動器槽。
更新產品系列中初步推出的產品將在1U 16 槽機架式安裝系統(tǒng)中支持高達1/2 PB 的儲存空間,隨后的產品則將在2U 32 槽機架式安裝系統(tǒng)中為Intel和AMD PCIe Gen5平臺提供1 PB儲存空間。
Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)表示:“Supermicro將繼續(xù)專注于目前和未來的工作負載,為滿足用戶的需求不斷推出創(chuàng)新解決方案。在標準機架式安裝系統(tǒng)中提供PB級的存儲容量,用戶能夠不費吹灰之力快速存取海量資料。新的存儲系統(tǒng)外型輕巧且節(jié)能省電,將為我們的用戶提供全行業(yè)領先的低延遲和高帶寬。這些新系統(tǒng)擁有出色的性能和容量,能讓客戶運用先進的人工智能技術輕松取得深入洞見。通過我們的構建式組合架構,能更快將新技術推向市場,為用戶提供Rack scale全方位IT解決方案之中最先進的系統(tǒng)。”
隨著CPU、GPU和內存技術的發(fā)展,現(xiàn)代計算集群處理數(shù)據(jù)的速度和數(shù)量不斷提高,為了將數(shù)據(jù)供應給應用程序發(fā)揮效益,同時避免形成整體系統(tǒng)速度的瓶頸,強化存儲性能同樣是不可或缺的關鍵。Supermicro的PB級All-Flash服務器提供領先業(yè)界的存儲性能和容量,助力客戶減少用于滿足其熱層和暖層存儲要求所需的機架式系統(tǒng)數(shù)量,進而降低TCO。
這些全新采用Intel平臺的系統(tǒng)搭載兩個第4代Intel Xeon可擴展處理器,TDP高達270W,內含多達32個DDR5-4800MHz內存DIMM,內存總容量達8TB。而采用AMD 平臺的系統(tǒng)則是搭載第4 代AMD EPYC™處理器,TDP高達350W,內含24個DDR5-4800MHz內存DIMM。這些系統(tǒng)是專為有大量I/O要求和大量內存要求的計算密集型應用程序所設計。
Supermicro的新系統(tǒng)具備兩個全高半長的PCIe Gen5 x16插槽,支持高階xPU和智能型NIC,允許用戶選用當前正顛覆傳統(tǒng)IT領域的新興NVMe-Over-Fabric或GPU加速儲存,使運行更流暢。此外,另兩個額外的Supermicro PCIe Gen5 x16 AIOM(進階I/O模塊)插槽,可提升現(xiàn)場維修性和插件兼容性,與各種現(xiàn)有OCP 3.0網絡卡兼容。系統(tǒng)采用全新NUMA平衡對稱架構,提供到驅動器的最短信號路徑、平衡儲存帶寬,并提供多重靈活網絡選項來減少延遲。與此同時,對稱設計有助于讓氣流在整個系統(tǒng)內順暢流動,如此便能選用更高效能的處理器。
了解Supermicro SSG-121E-NE316R,請瀏覽:https://www.supermicro.com/en/products/system/storage/1u/ssg-121e-ne316r
了解Supermicro PB級All-Flash服務器解決方案,請瀏覽:https://www.supermicro.com/en/products/nvme
關于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是應用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領導者。成立于美國加州圣何塞,Supermicro致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎架構提供領先市場的創(chuàng)新技術。Supermicro正轉型為全方位IT 解決方案提供商,完整提供服務器、人工智能、儲存、物聯(lián)網和交換機系統(tǒng)、軟件和服務,同時繼續(xù)提供先進的大容量主板、電源和機箱產品。Supermicro 的產品皆由企業(yè)內部設計和制造,通過全球化營運展現(xiàn)規(guī)模和效率,并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響(綠色計算)。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產品組合能讓客戶從靈活且可重復使用的構建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇,支持各種規(guī)格、處理器、內存、GPU、儲存、網絡、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷),進而針對客戶實際的工作負載和應用實現(xiàn)最佳性能。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或注冊商標。
AMD、AMD Arrow 標志、EPYC 及其組合皆為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。 所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
Intel、Intel 標志及其他Intel 標記皆為Intel Corporation 或其子公司的商標。
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