【2023年5月29日,臺北訊】Supermicro,Inc.(NASDAQ:SMCI)為云端、AI/ML、存儲和5G/智能邊緣應用的全方位IT解決方案提供商,將持續(xù)創(chuàng)新并推出多元服務器解決方案,以滿足當前工作負載的IT需求。Supermicro采用了Server Building Block Solutions® 服務器構建方法,可以整合來自Intel、AMD和NVIDIA的最新技術,達到業(yè)界領先的上市時間優(yōu)勢。定制化的服務器可針對各類人工智能(AI)、云計算和5G、從數(shù)據(jù)中心到邊緣計算工作負載提供卓越的性能。
Supermicro創(chuàng)始人暨首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)表示:“為了滿足大規(guī)模人工智能基礎設施、云計算等高性能數(shù)據(jù)中心工作負載快速增長的需求,我們不斷擴大生產力,提供業(yè)內創(chuàng)新的、先進的系統(tǒng),并整合一站式體機架級解決方案。提供包括配備八個NVIDIA HGX H100 GPU的頂級人工智能服務器及小型邊緣服務器。我們?yōu)楫斀窨量痰墓ぷ髫撦d提供了最廣泛的解決方案組合,包括能夠幫助降低數(shù)據(jù)中心的功耗的先進液冷解決方案。”
在今年的COMPUTEX展覽中,Supermicro將展示廣泛的服務器和存儲解決方案,同時展示配備最新液冷技術、具有超高能源效率和快速部署特點的全集成機架解決方案。
Supermicro在COMPUTEX 2023展會上的明星產品包括:
機架級液冷— Supermicro的全機架液冷解決方案能夠在降低功耗的同時讓GPU以最高性能運行。Supermicro提供、集成和測試全機架級液冷解決方案,包括帶備用電源和泵的冷卻分配單元(CDU)、冷卻分配歧管(CDM)、防漏連接器和優(yōu)化軟管。Supermicro設計的高效水冷板可增強CPU和GPU的熱量散出,助其發(fā)揮卓越性能。
通用GPU服務器— X13和H13通用GPU系統(tǒng)為開放式、模塊化、符合標準的服務器,搭載八個或四個NVIDIA® H100 Tensor Core GPU和兩個第4代Intel® Xeon®可擴展處理器或兩個第4代AMD EPYC處理器,并采用熱插拔、免工具的設計,提供卓越的性能和可維護性。GPU選項包含最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術。這些GPU服務器非常適合包含高需求的AI訓練性能、高性能計算和大數(shù)據(jù)分析在內的工作負載。新的Intel GPU Max系列和搭載NVIDIA Grace Superchip的新服務器也已上市。
SuperBlade®— Supermicro的高性能、密度優(yōu)化、節(jié)能型X13 SuperBlade,搭載第四代Intel® Xeon®可擴展處理器,能大幅減少許多企業(yè)和組織的初始資本和運營費用。SuperBlade采用共享的備用組件(包括冷卻、網(wǎng)絡、電源和機箱管理),通過更小的物理空間,提供完整的服務器機架的計算性能。與行業(yè)標準服務器相比,減少了高達95%的布線,降低了成本并減少了功耗。
Hyper— X13和H13 Hyper系列為Supermicro的機架式服務器系列提供了下一代性能,可應對最苛刻的工作負載,搭載兩個第4代Intel® Xeon®可擴展處理器或兩個第4代AMD EPYC處理器,提供存儲和I/O的靈活性,為各類應用需求提供定制化解決方案。
BigTwin®(2U4N) — X13 BigTwin系統(tǒng)采用每個節(jié)點搭載兩個第 4 代 Intel® Xeon®處理器,并采用熱插拔、免工具的設計,提供卓越的密度、性能和可維護性,這些系統(tǒng)非常適用于云計算、存儲和媒體工作負載。
CloudDC— 搭載第四代Intel® Xeon®處理器或第四代AMD EPYC處理器,配備兩個或六個PCIe 5.0插槽和雙AIOM插槽(符合PCIe 5.0和OCP 3.0標準),在I/O和存儲方面擁有極強靈活性,可實現(xiàn)最大數(shù)據(jù)吞吐量。Supermicro X13和H13 CloudDC系統(tǒng)設計方便維護,采用無需工具支架、熱插拔硬盤托架和備用電源,確保數(shù)據(jù)中心更快的部署速度和更高的維護效率。
GrandTwin™— X13和H13 GrandTwin搭載單一第4代Intel® Xeon®可擴展處理器或第4代AMD EPYC處理器,并專為單處理器性能所設計,該設計最大限度地提高了計算性能、內存和效率,以提供最大密度。靈活的模塊化設計可輕松適應各種應用,并能根據(jù)需求增加或移除組件,有效降低成本。此外,Supermicro GrandTwin具有前置(冷通道)熱插拔節(jié)點,可設定使用前置或后置I/O,以便于維護。X13 GrandTwin是CDN、多重存取邊緣計算、云游戲和高可用性緩存集群等工作負載的理想選擇。
邊緣服務器(SuperEdge)— Supermicro X13 SuperEdge搭載第4代Intel® Xeon®可擴展處理器,并針對電信邊緣工作負載優(yōu)化,以輕巧外形尺寸,提供高密度處理能力。Supermicro SuperEdge在短機身的2U外形尺寸中提供三個可熱插拔的單一處理器節(jié)點,每個節(jié)點都支持熱插拔并提供前置I/O,是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、邊緣計算和電信部署的理想選擇。憑借與BMC靈活的以太網(wǎng)或光纖連接選項,Super Edge使客戶能夠輕松地根據(jù)其部署環(huán)境選擇遠程管理連接。
Petascale存儲—— X13 All-Flash NVMe系統(tǒng)搭載第4代Intel® Xeon®可擴展處理器或第4代AMD EPYC處理器,通過EDSFF驅動器提供領先業(yè)界的存儲密度和性能,在單一1U機箱實現(xiàn)了前所未有的容量和性能。作為即將推出的X13和H13存儲系統(tǒng)系列中的第一款機型,同時支持9.5mm和15mm的E1.S或7.5mm配備PCIe 5.0插槽的E3.5 EDSFF(僅EYPC)媒介,當前所有領先業(yè)界的閃存供應商已開始供貨。
液冷人工智能(AI)開發(fā)平臺— 桌面型液冷式人工智能開發(fā)平臺解決了四個NVIDIA® A100 Tensor Core GPU和兩個第四代Gen Intel Xeon可擴展CPU的熱設計功率需求,在提高整個系統(tǒng)效率的同時,實現(xiàn)了辦公環(huán)境下的安靜(約30dB)運行。此外,該系統(tǒng)的設計可以容納高性能的CPU和GPU,使其成為AI/DL/ML和高性能計算應用的理想選擇。
通過2023年臺北國際電腦展進一步了解Supermicro并與產品專家交流溝通,請訪問www.supermicro.com/computex。
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關于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是應用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領導者。成立于美國加州圣何塞,Supermicro致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎架構提供領先市場的創(chuàng)新技術。Supermicro正轉型為全方位IT 解決方案提供商,完整提供服務器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機系統(tǒng)、軟件和服務,同時繼續(xù)提供先進的大容量主板、電源和機箱產品。Supermicro 的產品皆由企業(yè)內部設計和制造,通過全球化營運展現(xiàn)規(guī)模和效率,并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響(綠色計算)。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產品組合能讓客戶從靈活且可重復使用的構建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇,支持各種規(guī)格、處理器、內存、GPU、儲存、網(wǎng)絡、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷),進而針對客戶實際的工作負載和應用實現(xiàn)最佳性能。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或注冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
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