佛山市藍箭電子股份有限公司(以下簡稱“藍箭電子”、“發(fā)行人”或“公司”)根據相關法律法規(guī)、監(jiān)管規(guī)定及自律規(guī)則等文件，以及深圳證券交易所(以下簡稱“深交所”)有關股票發(fā)行上市規(guī)則和最新操作指引等有關規(guī)定，組織實施首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市。
發(fā)行人和保薦人(主承銷商)根據初步詢價結果，綜合考慮有效申購倍數、發(fā)行人基本面、本次公開發(fā)行的股份數量、發(fā)行人所處行業(yè)、同行業(yè)可比上市公司估值水平、市場情況、募集資金需求以及承銷風險等因素，協(xié)商確定本次發(fā)行價格為18.08元/股，網下發(fā)行不再進行累計投標詢價。
投資者請按此價格在2023年7月28日(T日)進行網上和網下申購，申購時無需繳付申購資金。本次網下發(fā)行申購日與網上申購日同為2023年7月28日(T日)，其中，網下申購時間為9:30-15:00，網上申購時間為9:15-11:30，13:00-15:00。
藍箭電子從事半導體封裝測試業(yè)務，為半導體行業(yè)及下游領域提供分立器件和集成電路產品，主要產品包括三極管、二極管、場效應管等分立器件產品及AC-DC、DC-DC、鋰電保護 IC、LED 驅動 IC 等集成電路產品。
核心技術競爭力突出
公司主要從事半導體封裝測試業(yè)務，是專業(yè)化的半導體封裝測試廠商，在金屬基板封裝、全集成的鋰電保護 IC、SIP 系統(tǒng)級封裝等方面擁有核心技術。
公司在金屬基板封裝技術中已實現無框架封裝;在 DFN1×1 的封裝中，已將封裝尺寸降低至 370μm，達到芯片級貼片封裝水平;公司具備 12 英寸晶圓全流程封測能力，掌握 SIP 系統(tǒng)級封裝、倒裝技術(Flip Chip)等先進封裝技術，成功實現超薄芯片封裝技術，在磨片、劃片、點膠、粘片以及焊頭控制方面形成獨特工藝，成功突破 80-150μm 超薄芯片封裝難題。公司經過多年的技術沉淀形成自身技術特點，核心技術產品均已穩(wěn)定批量生產，核心技術創(chuàng)新性顯著。
工藝技術創(chuàng)新不斷
公司重點在半導體封裝工藝的細節(jié)上進行研發(fā)，在研發(fā)生產實踐中不斷創(chuàng)新
封測全流程工藝技術。公司已掌握完整的寬禁帶半導體封測技術體系，利用DFN5×4 封裝系列，開發(fā)大功率 MOSFET 車規(guī)級產品，能夠實現新能源汽車等領域多項關鍵功能的驅動控制。
同時能夠根據客戶需求開發(fā)出的高集成鋰電保護 IC產品，通過 SIP 系統(tǒng)級封裝技術能夠實現多芯片合封，滿足客戶多樣化需求。另外，公司在封測環(huán)節(jié)各項工藝細節(jié)中均不斷創(chuàng)新，在功率器件封裝中自主設計功率器件框架分離裝置，在粘片環(huán)節(jié)發(fā)明了框架自動分離技術;自主設計塑封模具結構，實現鋁合金散熱片和銅引線框架在腔條內完成自動注膠固化;高可靠焊接技術擁有多項創(chuàng)新，打線工藝中公司鋁帶焊接工藝已成功掌握超低線弧和超長線弧控制技術;銅橋工藝解決傳統(tǒng)打線工藝中的高密度焊線生產效率低、打線彈坑、封裝寄生參數等問題;芯片倒裝技術(Flip Chip)具有小尺寸封裝大芯片、穩(wěn)態(tài)熱阻小的特點。
此外，公司在智能制造領域目前已開展全部產線設備數字化管理和自動搬運管理推動升級，并通過引入機器人設備、AI 管理和制造業(yè)大數據分析系統(tǒng)，實現封測全流程自動化。
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