【AI/汽車/XR 驅(qū)動(dòng)需求回暖，半導(dǎo)體有望觸底回升】
1、AI大模型飛速發(fā)展，算力需求大幅增長：GPT-4的推出使 AI 大模型實(shí)現(xiàn)全方位的性能提升，國內(nèi)科技巨頭紛紛跟進(jìn)布局大模型領(lǐng)域，推動(dòng) AI 領(lǐng)域迅猛發(fā)展，引起算力需求井噴式增長。根據(jù)IDC 數(shù)據(jù)，中國智能算力市場規(guī)模將由 2019 年的 31.7 EFLOPS 增長至 2026 年的 1271.4 EFLOPS，2019-2026 年 CAGR 約為 69.4%。
隨著海量算力需求涌現(xiàn)，AI 服務(wù)器作為人工智能的核心基礎(chǔ)設(shè)施，其市場規(guī)模將加速擴(kuò)張，AI 服務(wù)器搭載的 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等芯片需求將同步上漲。TrendForce 預(yù)測，2023 年全球AI 服務(wù)器出貨量近 120 萬臺(tái)，同比增長38.4%，出貨量占整體服務(wù)器出貨量近9%，2026 年占比將提升至15%，2022年-2026年 AI 服務(wù)器出貨量 CAGR 為 29%;AI 芯片 2023 年出貨量將增長46%，其中英偉達(dá) GPU 為 AI 服務(wù)器市場搭載主流，市占率約 60～70%，其次為云端廠商自主研發(fā)的 AISC 芯片，市占率超 20%。
2、受益于汽車行業(yè)電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化趨勢日益深入的發(fā)展，汽車電子技術(shù)水平不斷優(yōu)化升級(jí)，汽車電子占整車價(jià)值量的比重快速上升。
據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020 年汽車電子在整車制造成本中占比 34.32%，預(yù)計(jì) 2030 年汽車電子在整車制造成本占比將接近 50%。中國汽車電子行業(yè)規(guī)模穩(wěn)定上升，將由 2017 年的 795 億美金上升至 2026 年的 1486 億美金。隨著從傳統(tǒng)燃油汽車向汽 車電動(dòng)化、智能化方向的轉(zhuǎn)變，對(duì)車規(guī)級(jí)芯片的需求不斷涌現(xiàn)。根據(jù)中國汽車工 業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為 600-700 顆/輛， 電動(dòng)車所需 數(shù)量則提升至 1600 顆/輛，而智能汽車對(duì)芯片的需求量約為 3000 顆/輛，隨著汽車電動(dòng)化、智能化滲透率不斷提高，車規(guī)級(jí)芯片市場需求廣闊。
3、多家頭部公司發(fā)布新品 XR 設(shè)備，2022年，Pico 在中國市場發(fā)布新一代VR 一體機(jī) PICO 4 系列。2023 年 6 月，Meta、Apple 分別發(fā)布新一代 XR 頭顯設(shè)備。
根據(jù) statista 預(yù)測，全球 XR 市場規(guī)模將由 2021年的 189.6 億美元上升至2026年的 1007.7 億美元，CAGR 達(dá) 40%左右，未來市場空間廣闊。WellsennXR 統(tǒng)計(jì)顯示，2021 年全球 VR 設(shè)備出貨量超 1000 萬臺(tái)，未來幾年將保持高速增長態(tài)勢，預(yù)計(jì)到 2025 年全球 VR 設(shè)備出貨量將超過 3500 萬臺(tái)。
隨著 AIOT、智能汽車、大數(shù)據(jù)、XR 等新興領(lǐng)域的迅速崛起，半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展引擎已被點(diǎn)燃。據(jù) McKinsey 預(yù)測，2030 年全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模有望達(dá)到 1 萬億美元，年均增長率可能達(dá)到 6%-8%。其中，計(jì)算與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場規(guī)模可達(dá) 3300 億美元，將是市場份額最大的領(lǐng)域，汽車領(lǐng)域市場規(guī)模達(dá) 1600 億美元，將是增長最快的領(lǐng)域，2021-2030 年 CAGR 可達(dá) 13%-15%。
長期來看，信息化智能化將繼續(xù)導(dǎo)致全球硅含量提升，半導(dǎo)體市場大有可為，隨著海內(nèi)外廠商庫存水位的逐步修正，半導(dǎo)體領(lǐng)域有望憑借技術(shù)創(chuàng)新、需求回暖和持續(xù)的資金與產(chǎn)能支持觸底回升!
【廠房建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，不斷拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備市場需求】
據(jù) McKinsey 分析，2023-2026 年期間，全球待建造的晶圓廠數(shù)量將達(dá) 60 個(gè) 左右，類型上主要集中于生產(chǎn)邏輯芯片。分地區(qū)看，中國大陸地區(qū)待建晶圓廠約 為 21 個(gè)，將是待建晶圓廠數(shù)量最多的地區(qū)。
全球領(lǐng)先的芯片廠商均在積極布局建設(shè)晶圓廠。臺(tái)積電、英特爾、Wolfspeed、三星電子等在北美、歐洲、亞洲等多個(gè)地區(qū)均有布局，晶圓廠的建設(shè)將有利于為半導(dǎo)體設(shè)備市場持續(xù)帶來新增需求。
隨著市場對(duì)高性能計(jì)算、汽車電子及新型應(yīng)用的強(qiáng)勁需求將支撐半導(dǎo)體行業(yè)的長期發(fā)展。SEMI 表示，foundry、 memory 和 power 將是 2026 年新增產(chǎn)能的主要驅(qū)動(dòng)力，GlobalFoundries、華虹半導(dǎo)體、英飛凌、英特爾、Kioxia、美光、 三星、SK 海力士、中芯國際、意法半導(dǎo)體、德州儀器、臺(tái)積電等領(lǐng)先芯片制造商均預(yù)計(jì)將增加 12 英寸晶圓廠產(chǎn)能。
據(jù) SEMI 預(yù)測，2026 年全球 12 英寸晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)到 960 萬片/月的歷史新高，2022-2026 年 CAGR 達(dá) 8%，2026 年中國 12 英寸晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)到 240 萬片/月，以 25%的市場份額占比超越韓國。
受益于晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張，2024 年半導(dǎo)體設(shè)備支出有望健康增長。SEMI 表示，預(yù)計(jì) 2023 年全球晶圓廠設(shè)備支出將從 2022 年 980 億美元的歷史新高降至 760億美元，同比下降 22% ，2024 年將由降轉(zhuǎn)增，同比增長 21%到 920 億美元。
【高投入支撐長期增長，零部件市場規(guī)模廣闊】
半導(dǎo)體設(shè)備的市場景氣度與半導(dǎo)體市場規(guī)模高度相關(guān)。 據(jù) Yole Intelligence 預(yù)測，隨著下游制造商訂單量減少，全球晶圓廠設(shè)備(WFE)收入規(guī)模在 2023 年將同比下降 8%至 940 億美元，之后在 2024 年實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇并穩(wěn)步增長，到 2026 年晶圓廠設(shè)備收入規(guī)模將增長至 1180 億美元。
分地區(qū)看，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場占全球份額不斷提升。EMI 表示，2023-2024年中國大陸、中國臺(tái)灣和韓國仍將是全球前三大半導(dǎo)體設(shè)備市場，預(yù)計(jì) 2023 年中國臺(tái)灣獲得領(lǐng)先地位，中國大陸將在 2024 年重返榜首。
半導(dǎo)體零部件作為半導(dǎo)體設(shè)備的重要組成部分，將直接供應(yīng)至半導(dǎo)體設(shè)備廠商，同時(shí)，晶圓廠也會(huì)采購部分零部件以支持產(chǎn)線生產(chǎn)或作為備件使用。
半導(dǎo)體零部件在半導(dǎo)體設(shè)備成本中價(jià)值占比較高，根據(jù)富創(chuàng)精密招股書及國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備廠商披露，原材料(不同類型的零部件)價(jià)值量占設(shè)備成本比例一般為 90%以上。AMAT、ASML、Lam、Tokyo Electron 在全球晶圓廠設(shè)備市場中份額合計(jì)超過 60%，這幾家龍頭設(shè)備廠商的數(shù)據(jù)顯示，其 2022 財(cái)年毛利率均在45%-50%左右。
SEMI數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為 1074 億美元，則對(duì)應(yīng)的 2022 年全球半導(dǎo)體零部件市場規(guī)模約 500 億美元。
晶圓廠采購部分：芯謀研究表示，2020年中國大陸 8 寸及 12 寸晶圓廠對(duì)前道設(shè)備零部件的采購金額超 10 億美元。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2021-2022 年全球 12 寸晶圓產(chǎn)能增速為 10%左右，2022/2026 年中國 12 寸晶圓廠產(chǎn)能分別占全球的 22%/25%，據(jù)此估算 2022 年全球晶圓廠對(duì)半導(dǎo)體零部件的采購金額約為 50 多億美元。
【歐美日長期壟斷零部件市場，國產(chǎn)替代迫在眉睫加速推進(jìn)】
半導(dǎo)體核心零部件廠商主要集中于美、日、歐三地，海外合計(jì)市場份額在九成以上。
據(jù) VLSI 數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體零部件供應(yīng)商 CR10 長期穩(wěn)定于 50%，且其主要產(chǎn)品已基本覆蓋各半導(dǎo)體零部件類型，主導(dǎo)零部件整體市場的發(fā)展。
據(jù) ICWorld 2020 公開資料所示的 20 類 43 家全球零部件供應(yīng)商，共有美國和日本供應(yīng)商 20 家和 16 家，分別占比 45%和 36%，其余均為海外廠商。由于上 游原材料被外商壟斷，工藝成熟度與國外存在技術(shù)代差，我國半導(dǎo)體零部件質(zhì)量及性能穩(wěn)定性較差。
隨著中美科技大戰(zhàn)持續(xù)升級(jí)，關(guān)鍵零部件成為國產(chǎn)半導(dǎo)體發(fā)展的掣肘，技術(shù)自主可控訴求強(qiáng)烈，國產(chǎn)替代為大勢所趨。與設(shè)備整機(jī)市場相比，零部件市場規(guī)模不大，但起著以小制大的關(guān)鍵作用。
據(jù)芯謀研究，中國晶圓廠采購的設(shè)備零部件主要包括石英、射頻發(fā)生器、泵 類、閥門和吸盤等，采購金額占比均高于 8%。其中，僅石英件、反應(yīng)腔噴淋頭、邊緣環(huán)的國產(chǎn)化率超過 10%，其余零部件自給率均不足 10%，閥門、泵類、密封圈基本依賴進(jìn)口。
為應(yīng)對(duì)嚴(yán)峻形勢，我國半導(dǎo)體廠商正積極推進(jìn)國產(chǎn)化落地。眾多設(shè)備及零部件廠商正積極推進(jìn)跨期合作，通過自研、并購等方式推進(jìn)對(duì)關(guān)鍵零部件業(yè)務(wù)的布局，并在部分零部件細(xì)分賽道已相繼取得突破，半導(dǎo)體零部件的國產(chǎn)化浪潮已然掀起!
【半導(dǎo)體零部件相關(guān)領(lǐng)域龍頭梳理】
半導(dǎo)體零部件市場碎片化特征明顯，細(xì)分品類繁多，同時(shí)技術(shù)門檻高。目前，半導(dǎo)體核心零部件廠商主要集中于美、日、歐三地，海外合計(jì)市場份額在九成以上，國產(chǎn)替代迫在眉睫。當(dāng)下，國內(nèi)廠商正加速發(fā)展，紛至沓來，在某些細(xì)分半導(dǎo)體零部件領(lǐng)域正逐步實(shí)現(xiàn)突破。
參考資料：華福證券-半導(dǎo)體零部件行業(yè)深度報(bào)告：領(lǐng)航國產(chǎn)替代浪潮，國內(nèi)群星紛至沓來-230908.pdf
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