今日，在以“AI無處不在 創(chuàng)芯無所不及”為主題的2023英特爾新品發(fā)布會暨AI技術(shù)創(chuàng)新派對上，英特爾正式推出第五代英特爾® 至強® 可擴展處理器(代號 Emerald Rapids)。期間，英特爾亦與生態(tài)伙伴分享了該全新產(chǎn)品在京東云、百度智能云、阿里云、火山引擎的成功實踐及其應(yīng)用價值。
第五代英特爾® 至強® 可擴展處理器在提高人工智能、科學計算、網(wǎng)絡(luò)、存儲、數(shù)據(jù)庫、安全等關(guān)鍵工作負載的每瓦性能①，以及降低總體擁有成本(TCO)方面有出色表現(xiàn)。②本次是英特爾至強可擴展處理器系列產(chǎn)品在一年內(nèi)進行的第二次發(fā)布，相較于上一代產(chǎn)品，第五代英特爾® 至強® 可擴展處理器可在相同熱設(shè)計功耗 (TDP)范圍內(nèi)提供更高的算力和更快的內(nèi)存。②同時，該處理器與上一代產(chǎn)品的軟件和平臺兼容，使客戶能夠升級并大幅增加基礎(chǔ)設(shè)施的使用壽命，同時降低成本和碳排放。
英特爾執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部總經(jīng)理Sandra Rivera表示，“為AI加速而生的第五代英特爾至強可擴展處理器，旨在為在云、網(wǎng)絡(luò)和邊緣環(huán)境中部署人工智能的客戶提供更高的性能。得益于和客戶、合作伙伴及開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)的長期合作，我們在經(jīng)過驗證的基礎(chǔ)上推出了第五代英特爾至強可擴展處理器，這將能夠使客戶和合作伙伴以更低的總體擁有成本進行快速應(yīng)用和擴展。”
發(fā)布會上，英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能集團副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理陳葆立亦在演講中指出，“AI不僅在改變著我們的生活方式，也在切實地為每個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新帶來變化。作為技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)者，英特爾始終致力于通過全面的產(chǎn)品組合、優(yōu)化的軟件、多樣化工具和廣泛的生態(tài)，使更多客戶能夠為云計算、網(wǎng)絡(luò)、邊緣和大規(guī)模訪問業(yè)務(wù)設(shè)計、交付和部署創(chuàng)新的解決方案。”
第五代英特爾® 至強® 可擴展處理器每個內(nèi)核均具備 AI 加速功能，無需添加獨立加速器，即可處理要求嚴苛的端到端AI工作負載，其中包括可將參數(shù)量多達200億的大語言模型的推理性能提高42%，延遲低于100毫秒。③
相較上一代產(chǎn)品，第五代英特爾® 至強® 可擴展處理器可在進行通用計算時將整體性能提升高達21%④，并在一系列客戶工作負載⑤中將每瓦性能提升高達36%。對于遵循典型的五年更新周期并從更前一代處理器進行升級的客戶而言，總體擁有成本最多降低77%⑥。
相較于前幾代產(chǎn)品，第五代英特爾® 至強® 可擴展處理器將以更多的創(chuàng)新為客戶提供性能和能效的提升。該處理器擁有多達64核，三級緩存是上一代產(chǎn)品的近3 倍。與此同時，該處理器具備8 條 DDR5 通道，支持高達5,600 MT/s的傳輸速率，且采用英特爾® 超級通道互聯(lián)(英特爾® UPI)2.0 以增加跨插槽內(nèi)帶寬，提供高達 20 GT/s的傳輸。此外，領(lǐng)先的云服務(wù)供應(yīng)商(CSP)采用基于第五代英特爾® 至強® 可擴展處理器的實例，將能夠使用 CXL Type 3 內(nèi)存設(shè)備來擴展內(nèi)存容量。
第五代英特爾® 至強® 可擴展處理器與上一代產(chǎn)品的引腳兼容，包括思科、戴爾、HPE、浪潮信息、聯(lián)想、超微電腦等在內(nèi)的大型原始設(shè)備制造商 (OEM)將從2024年第一季度提供多款單核和雙核處理器供市場選擇，而主流CSP則將在明年逐步推出基于該款新產(chǎn)品的實例。
英特爾®可信域拓展(英特爾® TDX)提供虛擬機(VM)層面的隔離和保密性，從而增強隱私性和對數(shù)據(jù)的管理。今年年初發(fā)布的第四代英特爾® 至強® 可擴展處理器中已集成英特爾® TDX，而且特定的CSP已經(jīng)能夠應(yīng)用該功能，隨著新產(chǎn)品的推出，所有 OEM 和 CSP 解決方案提供商均可啟用該功能。在基于英特爾® TDX 的機密虛擬機中，客戶機操作系統(tǒng)和虛擬機應(yīng)用被隔離開來，而不會被云端主機、虛擬機管理程序和平臺的其他虛擬機訪問。
這款全新英特爾至強可擴展處理器能夠為客戶和廣大合作伙伴提供顯著的性能提升和整體優(yōu)勢，并實現(xiàn)了面向關(guān)鍵工作負載的性能優(yōu)化。
第四代和第五代英特爾® 至強® 可擴展處理器分別于今年1月和今天推出，這也標志著英特爾正在持續(xù)推動自身產(chǎn)品路線圖發(fā)展并踐行對客戶的承諾。展望未來，明年即將推出的下一代英特爾至強可擴展處理器將在能效和性能方面帶來重大進步。具備多達288個核心的能效核(E-core)處理器——Sierra Forest 將于 2024 年上半年推出，性能核(P-core)處理器Granite Rapids 也將緊隨其后發(fā)布。
注釋：
①與第四代英特爾至強處理器相比，通過SPEC CPU 速率、STREAM Triad 和 LINPACK 的幾何平均值衡量的平均性能提升。請參閱intel.com/processorclaims 上的 G1：第五代英特爾至強處理器。結(jié)果可能會有所不同。
②與第四代英特爾至強處理器相比，以一系列人工智能、數(shù)據(jù)庫、網(wǎng)絡(luò)和科學計算工作負載的每瓦性能進行衡量。請參閱intel.com/processorclaims 上的 A2、A19-A25、D1、D2、D5、H1、N16：第五代英特爾至強處理器。結(jié)果可能會有所不同。
③基于截至2023 年 12 月的英特爾內(nèi)部模型。請參閱 intel.com/processorclaims 上的 A1、A2、A16：第五代英特爾至強處理器。 結(jié)果可能會有所不同。
④與第四代英特爾至強處理器相比，通過SPEC CPU 速率、STREAM Triad 和 LINPACK 的幾何平均值衡量的平均性能提升。 請參閱intel.com/processorclaims 上的 G1：第五代英特爾至強處理器。 結(jié)果可能會有所不同。
⑤請參閱intel.com/processorclaims 上的 [T13]：第五代英特爾至強可擴展處理器。結(jié)果可能會有所不同。
⑥請參閱intel.com/processorclaims 上的 [T7]：第五代英特爾至強可擴展處理器。結(jié)果可能會有所不同。
圖2：
• AI 推理：請參閱 intel.com/processorclaims 上的 [A25]：第五代 Intel Xeon 可擴展處理器。 結(jié)果可能會有所不同。
• AI 推理：請參閱 intel.com/processorclaims 上的 [A26]：第五代 Intel Xeon 可擴展處理器。 結(jié)果可能會有所不同。
• 科學計算：請參閱intel.com/processorclaims 上的[H7]：第五代Intel Xeon 可擴展處理器。 結(jié)果可能會有所不同。
• 網(wǎng)絡(luò)：請參閱intel.com/processorclaims 上的[N1]：第五代Intel Xeon 可擴展處理器。 結(jié)果可能會有所不同。
• Web 和云原生：請參閱 intel.com/processorclaims 上的 [W3]：第五代 Intel Xeon 可擴展處理器。 結(jié)果可能會有所不同。
• 基礎(chǔ)設(shè)施和存儲：請參閱intel.com/processorclaims 上的[N16]：第五代Intel Xeon 可擴展處理器。 結(jié)果可能會有所不同。
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