射頻前端芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速
射頻前端芯片是移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的重要部分，集成多種不同深度器件， 在 5G 通訊飛速發(fā)展下市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速。射頻前端位于天線(xiàn)和射頻收發(fā)機(jī)之間，對(duì)射頻信號(hào)進(jìn)行過(guò)濾和放大， 一般包含功率放大器、濾波器/雙工器、開(kāi)關(guān)以及低噪聲放大器。 根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，濾波器與功率放大器是其中市場(chǎng)價(jià)值量占比最高的核心元件，占比分別為42%和38%,且技術(shù)不斷演變，量產(chǎn)壁壘較高，預(yù)計(jì)在 2026年市場(chǎng)價(jià)值分別增長(zhǎng)至14億與21億美元。在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速過(guò)程中， 隨著通信技術(shù)的飛速發(fā)展，5G 與 WiFi、 藍(lán) 牙 和 UWB 等共同推動(dòng)射頻前端市場(chǎng)增長(zhǎng)。
射頻前端受5G 驅(qū)動(dòng)發(fā)展
從2G 發(fā)展到 5G 時(shí)代，對(duì)于傳輸速度的要求更高，移動(dòng)通信技術(shù)快速發(fā)展，預(yù)計(jì)隨著5G 智能手機(jī)市場(chǎng)恢復(fù)增長(zhǎng)，射頻前端受驅(qū)動(dòng)發(fā)展。預(yù)計(jì)20 24 年 5G智能手機(jī)市場(chǎng)將恢復(fù)增長(zhǎng)，全球5G 智能手機(jī)滲透率將達(dá)到72%,5G 毫米波智能 手機(jī)滲透率將達(dá)到7 . 3%計(jì)全球5G 智能手機(jī)市場(chǎng)激增，并預(yù)計(jì)將在2023年達(dá)到 1629億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率將高達(dá)124 .89%,大力驅(qū)使射頻前端發(fā)展;此外， 從 2G 到 5G 的通信際代更迭，數(shù)據(jù)傳輸速度顯著提升，以iPhone 為 例 ，iPhone15 手 機(jī) 支 持 3 0 個(gè) 5G 頻 段 以 及 3 1 個(gè)LTE 頻段，相較于先前的 iPhone 其他型號(hào)手機(jī)都有增長(zhǎng)。射頻器件方面，從4G 到 5G, 新增加約50個(gè)頻段，需要增加射頻前端器件與之匹配，帶動(dòng)濾波器、開(kāi)關(guān)需求數(shù)量增長(zhǎng)，其中天線(xiàn)調(diào)諧開(kāi)關(guān)將由 3 - 4顆增長(zhǎng)到8 - 10顆;濾波器由30 - 40顆增長(zhǎng)至100顆左右。 多方因素使得射頻前端器件的要求也相應(yīng)需要與新技術(shù)匹配，由于器件數(shù)量的不斷增長(zhǎng)，射頻前端的集成性也更為重要，共同倒逼射頻器件模組化發(fā)展。
國(guó)內(nèi)廠商有望打破壟斷局面，未來(lái)可期
中國(guó)將成為智能手機(jī)增長(zhǎng)新動(dòng)力，全球射頻前端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，美日企業(yè) 占據(jù)主要份額，國(guó)內(nèi)廠商在濾波器、PA、模組等高技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)進(jìn)行業(yè)務(wù)布局， 有望打破壟斷局面。2023年第四季度，全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)3%, 達(dá)到 3 . 12億部，雖然2023年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將同比下降5%,達(dá)到 12 億部，為近十年來(lái)的最低水平，北美和歐洲的智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)仍將停滯 不前，但中國(guó)、中東、非洲和印度等市場(chǎng)已成功擺脫衰退，并將從2023 年第 四季度開(kāi)始復(fù)蘇，成為智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)的新動(dòng)力。據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2022年射 頻前端市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到192億美元，預(yù)計(jì)在2028年達(dá)到269 億美元。目前全球射頻市場(chǎng)四家美國(guó)射頻公司 Skyworks 、Qualcomm 、Qorvo 、Broadcom 與 日 本 Murata這五大射頻巨頭壟斷，市場(chǎng)份額超過(guò)80%。2023年第一季度全球智能手機(jī)出貨 量報(bào)告顯示，國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌共計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)到33%,國(guó)產(chǎn)手機(jī)全球份額占比不斷提升，而現(xiàn)今國(guó)內(nèi)射頻前端廠商主要生產(chǎn)分立器件， 目前市場(chǎng)份額尚不足10%,國(guó)產(chǎn)化空間充足，潛力巨大。如濾波器方面，作為射頻前端最主要組成部 分，美日廠商主要布局 BAW 濾波器，在 SAW 濾波器，尤其是中低頻段方面，研發(fā)進(jìn)程放緩，加之其技術(shù)難度相對(duì)較低，給予國(guó)內(nèi)廠商彎道超車(chē)機(jī)會(huì)。
面對(duì)5G 智能手機(jī)等需求增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)在開(kāi)關(guān)、LNA 等成熟領(lǐng)域?qū)⒅鸩桨l(fā) 揮規(guī)模優(yōu)勢(shì)，濾波器、 PA 、射頻模組等高技術(shù)領(lǐng)域也在持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入和業(yè)務(wù)布局，國(guó)產(chǎn)替代未來(lái)可期。國(guó)內(nèi)主流廠商將從單一器件開(kāi)始，逐步完成從分立器件到模組化產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化。建議關(guān)注射頻前端芯片領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)標(biāo)。
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卓勝微：卓勝微專(zhuān)注于射頻集成電路領(lǐng)域。江蘇卓勝微電子股份有限公司成立于 2012 年 8 月 10 日，于 2019 年 6 月 18 日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市 。公司專(zhuān)注于射頻集成電路領(lǐng)域的研究 、開(kāi)發(fā) 、生產(chǎn)與銷(xiāo)售 ，主要向市場(chǎng)提供射頻開(kāi)關(guān) 、射頻低噪聲放大器 、射頻濾波器 、射頻功率放大器等射頻前端分立器件及各類(lèi)模組產(chǎn)品解決方案 ，同時(shí)公司還對(duì)外提供低功耗 藍(lán)牙微控制器芯片 。公司射頻前端分立器件和射頻模組產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能 手機(jī)等移動(dòng)智能終端產(chǎn)品 ，客戶(hù)覆蓋全球主要安卓手機(jī)廠商 ，同時(shí)還可應(yīng)用 于智能穿戴 、通信基站 、汽車(chē)電子 、藍(lán)牙耳機(jī) 、VR/AR 設(shè)備及網(wǎng)通組網(wǎng)設(shè)備等需要無(wú)線(xiàn)連接的領(lǐng)域。
唯捷創(chuàng)芯：唯捷創(chuàng)芯是國(guó)內(nèi) PA 行業(yè)的領(lǐng)先力量 。唯捷創(chuàng)芯(天津) 電 子技術(shù)股份有限公司是國(guó)內(nèi)主要的射頻前端芯片廠商之一 ，主營(yíng)射頻功率放 大器(PA) 模組 ，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)等移動(dòng)終端 。2012 年公司獨(dú)立研發(fā)的射頻功率放大器芯片開(kāi)始量產(chǎn) 。2013 年公司即進(jìn)入全國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)前 30 強(qiáng) 。 目前公司擁有完全獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 PA、開(kāi)關(guān)等 ，終端芯片已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)及商用 ，截至目前已累計(jì)銷(xiāo)售超過(guò) 13 億顆芯片 ，年銷(xiāo)售額超過(guò) 4 億人民幣。最新發(fā)布的新一代 4G 射頻模組的關(guān)鍵性能指標(biāo)更是達(dá)到了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的水平。
慧智微：公司自研可重構(gòu)射頻前端平臺(tái)，從 PA 出發(fā)，完善產(chǎn)業(yè)線(xiàn)布局。 2013 年成功開(kāi)發(fā)可量產(chǎn)可重構(gòu)射頻前端技術(shù)平臺(tái) AgiPAM® 1.0，2015 年成功開(kāi)發(fā)基于 AgiPAM® 1.0 推出 4G LTE 多模多頻可重構(gòu)射頻前端產(chǎn)品 ，并成功實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，2017 年第二代可重構(gòu)架構(gòu) AgiPAM® 2.0 研發(fā)成功，4G LTE MMMB PAM 順利量產(chǎn)。在 2020 年規(guī)模量產(chǎn)支持 5G 新頻段的 L-PAMiF 射頻前端模組 ，并在頭部客戶(hù)規(guī)模出貨 ，第三代可重構(gòu)架構(gòu) AgiPAM®3.0 研發(fā)成功 ，推出 5G 重耕頻段 MMMB PAM 產(chǎn)品 ，取得了重大創(chuàng)新突破。
參考資料：20231228-東海證券-半導(dǎo)體行業(yè)深度報(bào)告(七 ) ：5G助推射頻前端高速發(fā)展，國(guó)內(nèi)廠商產(chǎn)品升級(jí)扶搖直上
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