電解銅箔是PCB行業(yè)的功能性基礎(chǔ)原材料，PCB相關(guān)產(chǎn)業(yè)受到國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持。我國PCB銅箔需求量較高，但我國PCB銅箔生產(chǎn)目前主要以中低端產(chǎn)品為主，高端PCB銅箔仍然主要依賴于進口，形成中低端產(chǎn)品大量出口，而高端銅箔大量進口的局面。因此，生產(chǎn)高性能高附加值的差異化產(chǎn)品是我國電解銅箔產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的重要方向，我國銅箔行業(yè)應(yīng)由“量”轉(zhuǎn)向“質(zhì)”的發(fā)展。
作為國內(nèi)電解銅箔龍頭企業(yè)，嘉元科技已形成較強的自主創(chuàng)新能力，在PCB銅箔領(lǐng)域技術(shù)優(yōu)勢明顯。據(jù)了解，嘉元科技已在高密互連多層HDI電路板和5G高頻高速電路板用高端電解銅箔的研發(fā)與應(yīng)用上取得了階段性成果，已成功開發(fā)出反轉(zhuǎn)型銅箔(RTF)產(chǎn)品并于2019年實現(xiàn)量產(chǎn)，其表面粗糙度顯著低于國家標準所規(guī)定的水平;新一代5G通訊用甚低輪廓(VLP)、極低輪廓銅箔(HVLP)產(chǎn)品已通過客戶重復(fù)驗證，具備信號傳輸損失低、阻抗小等性能優(yōu)勢。
據(jù)嘉元科技2024年度半年報顯示，在鋰電銅箔方面，嘉元科技瞄準市場開展超高強、特高強、超高延伸率等產(chǎn)品研發(fā)，推動鋰離子電池用極薄電解銅箔項目等24個研發(fā)項目，目前其中4個項目已結(jié)題，其他項目正在研發(fā)中。在電子電路銅箔方面，嘉元科技推動高端電子電路銅箔的國產(chǎn)替代進程，取得了高階RTF(反轉(zhuǎn)銅箔)、HTE(高溫高延伸銅箔)、HVLP(極低輪廓銅箔)、IC封裝極薄銅箔和高密度互連電路(HDI)銅箔等高性能電子電路銅箔的技術(shù)突破。
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