光華科技:首個氧化銅海外生產(chǎn)基地順利投產(chǎn),滿足客戶高端國際化便捷供應

2024年10月23日,廣東光華科技股份有限公司(簡稱“GHTECH光華科技”)在韓國的氧化銅產(chǎn)線正式順利投產(chǎn),并率先實現(xiàn)海外批量穩(wěn)定供應,GHTECH光華科技副總裁余軍文、韓國MK公司領導,以及GHTECH光華科技海外團隊與工程師代表到場,見證這一重要時刻。此次光華科技首個氧化銅海外基地順利投產(chǎn),標志著GHTECH光華科技國際化戰(zhàn)略又邁出重要一步,不僅有利于提升公司國際市場份額和品牌影響力,也有利于公司為亞洲地區(qū)的PCB板廠與終端客戶,提供更快速的響應和更便捷的服務,滿足其對高端電子化學品的海外供應需求,助力客戶提升產(chǎn)品競爭力與推動產(chǎn)業(yè)鏈國際化高端化發(fā)展。

韓國新產(chǎn)線:技術(shù)領先 為客戶創(chuàng)造價值

光華科技在韓國氧化銅產(chǎn)線的順利投產(chǎn),展現(xiàn)了光華科技在自動化、先進性方面的設計理念與體現(xiàn)了公司的行業(yè)領先地位。該產(chǎn)線采用了國際領先的全自動化生產(chǎn)線,以高純電解銅為原料,確保了產(chǎn)品的純度及品質(zhì)穩(wěn)定性。通過先進的自動化和數(shù)字化管理系統(tǒng),光華科技實現(xiàn)了生產(chǎn)過程的精準控制,顯著提高了生產(chǎn)效率并降低了成本。同時,嚴格的質(zhì)量控制流程確保了每一批次產(chǎn)品的一致性和可靠性,從而滿足了PCB板廠與終端用戶對電子級氧化銅的高要求。

此外,光華科技在設計該產(chǎn)線時,充分考慮了未來市場需求的增長潛力,預留了額外產(chǎn)能空間,以滿足未來海外市場的需求變化,為客戶提供更加穩(wěn)定、可靠的供應鏈支持。作為業(yè)內(nèi)PCB專用化學品的龍頭企業(yè),光華科技通過率先在業(yè)內(nèi)實現(xiàn)氧化銅海外生產(chǎn)基地的建設和供應,成功擴大了產(chǎn)能,在全球更大范圍內(nèi)滿足客戶的需求,為客戶提質(zhì)降本增效,這一戰(zhàn)略舉措也將為其在全球市場的競爭中贏得先機。

光華氧化銅:國家單項冠軍 引領高端應用

光華科技作為國際化高純電子級氧化銅的領先供應商,其產(chǎn)品廣泛應用于手機、筆記本電腦、汽車及存儲設備等高端消費電子產(chǎn)品和通信領域。憑借領先的性能與穩(wěn)定性,光華科技在半導體封裝、IC載板、HDI板、FPC板及SLP等領域占據(jù)重要地位,市場占有率超40%,穩(wěn)居國內(nèi)首位。2024年4月,光華科技榮膺國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)稱號。

當前,隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,PCB板制造面臨前所未有的挑戰(zhàn)。高端HDI印制電路板作為核心部件,對工藝精細化和品質(zhì)穩(wěn)定性要求極高。在此背景下,光華科技氧化銅憑借在高純度、低雜質(zhì)含量、獨特的粒徑結(jié)構(gòu)、優(yōu)異的酸不溶性,以及在與填孔添加劑搭配展現(xiàn)的優(yōu)秀填孔效果,為客戶提供全方位解決方案,持續(xù)保持在PCB/IC行業(yè)的高端引領地位。

在高端板的應用優(yōu)勢方面,光華科技氧化銅的表面疏松結(jié)構(gòu),溶解速度極快,可及時補充銅離子;呈規(guī)則球形顆粒,產(chǎn)品流動性好;純度高達99.3%以上,金屬雜質(zhì)極低,確保制造過程中的穩(wěn)定性和可靠性。更為重要的,是光華氧化銅的酸不溶性物質(zhì)極低,具有獨特的競爭優(yōu)勢,確保鍍層致密性,適合高精細路、高可靠性產(chǎn)品電鍍要求。

在配合填孔電鍍的優(yōu)勢方面,光華科技氧化銅的高純度和低雜質(zhì)含量確保銅離子均勻分布和快速沉積,實現(xiàn)盲孔和通孔的同時電鍍,填孔速度快且凹陷度小。其自主開發(fā)的整體服務方案包括“氧化銅+填孔藥水”,突破技術(shù)瓶頸,提升電鍍品質(zhì),降低成本,廣泛適用于各種電鍍方式,靈活的定制化服務模式,更能滿足不同客戶的多樣化需求。此外,光華科技不斷升級生產(chǎn)工藝,進行大量的填孔效果測試、核磁實驗等產(chǎn)品質(zhì)量驗證措施以及中試車間的實驗,確保了光華科技產(chǎn)品的一致性和高品質(zhì),讓光華科技的氧化銅在半導體封裝、IC載板、HDI板、FPC板及SLP等領域始終贏得客戶信賴,保持行業(yè)的競爭優(yōu)勢。

隨著電子產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展和技術(shù)變革的不斷推進,全球氧化銅市場的前景也將愈發(fā)廣闊。面對未來的國際化競爭,光華科技將始終堅守“以客戶為中心,客戶創(chuàng)造價值”的經(jīng)營理念,以氧化銅的持續(xù)技術(shù)領先、品質(zhì)穩(wěn)定可靠、市占率第一以及高端領域應用為基石,繼續(xù)保持技術(shù)領先和創(chuàng)新實力,不斷優(yōu)化供應鏈管理,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。同時,公司也將積極拓展海外市場,推動技術(shù)出海、品牌出海,為全球客戶創(chuàng)造更多價值。在未來的競爭中,光華科技將與PCB/IC產(chǎn)業(yè)鏈各方攜手共進,助力產(chǎn)業(yè)鏈高端發(fā)展,為提升中國制造和中國品牌的國際競爭力持續(xù)貢獻力量。

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