在PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)與制造過程中，孔的設(shè)計(jì)是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它不僅關(guān)系到電路板的電氣性能，還直接影響到生產(chǎn)加工的效率和成品的質(zhì)量。以下是PCB打樣時(shí)關(guān)于孔設(shè)計(jì)的一些關(guān)鍵注意事項(xiàng)：
一、過孔的處理方式
過孔開窗工藝：雖然便于測試信號(hào)和維修，但因其可能帶來的不利影響，如信號(hào)干擾、防護(hù)性能下降等，通常不建議在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中使用。
過孔蓋油工藝：作為常規(guī)且免費(fèi)的工藝，它被廣泛采用。該工藝能有效保護(hù)過孔，防止外界因素干擾，是大多數(shù)情況下的首選。
過孔塞油工藝：適用于需要阻焊保護(hù)或電氣隔離的應(yīng)用場景。它不僅能確保過孔在過錫爐時(shí)不沾錫，還能有效降低孔口發(fā)黃和透光的概率。但相較于過孔蓋油工藝，其成本較高。
盤中孔工藝：適用于需要縮小尺寸或BGA引腳扇出的情況。該工藝能有效防止焊錫流到對(duì)面，確保電路板的穩(wěn)定性和可靠性。值得一提的是，嘉立創(chuàng)對(duì)高多層電路板一律免費(fèi)使用盤中孔工藝，同時(shí)升級(jí)2U’’沉金。
二、過孔大小的選擇
過孔的直徑建議控制在0.3mm至0.5mm之間。若過孔直徑小于0.3mm，將增加加工難度和成本，如使用小鉆頭容易斷裂，鍍銅難度增加等。而過孔直徑大于0.5mm，則可能導(dǎo)致油墨塞孔不飽滿，產(chǎn)生孔凹陷甚至空洞的隱患。
三、非金屬化槽孔的設(shè)計(jì)
在設(shè)計(jì)非金屬化槽孔時(shí)，應(yīng)充分考慮鑼刀的規(guī)格和加工效率。通常建議使用不小于1.0mm的槽寬，以便于PCB制造商使用1.0mm的鑼刀進(jìn)行加工，確保加工質(zhì)量和效率。
為規(guī)避過孔塞油過程中出現(xiàn)油墨上焊盤等風(fēng)險(xiǎn)，過孔邊緣與焊盤邊緣之間的最小距離需要不小于0.35mm/14mil
四、插件孔封裝孔徑大小選擇
插件孔的孔徑公差應(yīng)控制在+0.13/-0.08mm之間。在畫元件封裝時(shí)，插件元件的孔徑應(yīng)比實(shí)際引腳寬大0.1mm，以確保插件的穩(wěn)定性和可靠性。
五、透氣孔的設(shè)置
在大面積的銅皮上設(shè)置透氣孔，可以為內(nèi)部氣體提供一個(gè)釋放路徑，從而有效減少起泡問題。透氣孔可以是非金屬化過孔或連接地的金屬化過孔。
六、半孔與短槽的注意事項(xiàng)
半孔如果采用常規(guī)工藝制作，可能出現(xiàn)孔內(nèi)無銅、錫堵孔等不良現(xiàn)象。因此，在需要半孔的情況下，應(yīng)明確告知PCB制造商采用半孔工藝。
同時(shí)，槽孔的長寬比應(yīng)盡量設(shè)計(jì)成不小于2，以避免因槽刀受力不均導(dǎo)致的偏孔問題。
總結(jié)
綜上所述，PCB打樣時(shí)過孔的設(shè)計(jì)需要綜合考慮多種因素，包括過孔的處理方式、大小選擇、非金屬化槽孔的設(shè)計(jì)、插件孔孔徑設(shè)置、透氣孔的設(shè)置以及半孔與短槽的注意事項(xiàng)等。只有在這些方面做到細(xì)致入微，才能確保PCB的電氣性能和生產(chǎn)加工質(zhì)量。
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