印制電路板(PCB)作為“電子產(chǎn)品之母”，應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品，電子行業(yè)是離不開(kāi)電路板的，那你知道電路板的生產(chǎn)制造工藝流程嗎?許多文章一上來(lái)就講開(kāi)料，然后就是沉銅鉆孔，或者中間漏掉許多步驟，到最后也沒(méi)有講通透。而本文將從頭到尾講述PCB多層電路板的整個(gè)制造流程(兩層板則對(duì)應(yīng)少去內(nèi)層即可)。
電路板1.PCB制板流程 1.生產(chǎn)制造指示MI
當(dāng)Gerber文件給到板廠進(jìn)行下單后，板廠的CAM工程師根據(jù)客戶的要求，并結(jié)合PCB廠商的具體能力，會(huì)進(jìn)行檢查和優(yōu)化，設(shè)計(jì)出符合要求的生產(chǎn)制作指示，簡(jiǎn)稱MI，全稱為Manufacturing Instruction。MI在生產(chǎn)當(dāng)中起著至關(guān)重要的作用，它是客戶設(shè)計(jì)要求與PCB廠生產(chǎn)能力之間的橋梁。制作一份合格的MI，對(duì)整個(gè)生產(chǎn)有至關(guān)重要的作用，這里體現(xiàn)板廠CAM工程師的能力。有了MI之后，各個(gè)機(jī)器才知道怎么干活。
2.開(kāi)料
將要制作的電路板的板材裁剪成適合機(jī)器生產(chǎn)的大小,對(duì)板材打定位孔(進(jìn)行固定和識(shí)別的)，
3.內(nèi)層電路
參考第10、11、12步驟，外層圖形+電鍍+蝕刻的流程。
4.內(nèi)層AOI
通過(guò)自動(dòng)光學(xué)檢查蝕刻后的板是否有短路、開(kāi)路等問(wèn)題
5.棕化
增強(qiáng)內(nèi)層芯板與半固化片之間的結(jié)合力
6.壓合
將內(nèi)層芯板、銅箔和半固化片在一定溫度和壓力下粘合成一個(gè)整體的過(guò)程
7.鉆孔(螺絲孔，預(yù)留孔，過(guò)半孔)
根據(jù)工程資料，在需要鉆孔的地方進(jìn)行打孔，方便經(jīng)過(guò)后面工序加工后，起到導(dǎo)電或安裝元件的作用，自動(dòng)鉆孔機(jī)選擇不同規(guī)格的鉆頭進(jìn)行鉆孔操作，同時(shí)鉆孔時(shí)電路板會(huì)有一層鋁片和一塊隔板夾著，鋁片的作用是防止銅皮卷絲。
鉆孔-嘉立創(chuàng)
8.沉銅
在鉆孔之后水洗，進(jìn)入沉銅步驟：板材浸泡在特殊容易中，使孔壁材質(zhì)被活化，更容易吸附銅離子，在孔壁形成一層薄銅。
9.塞孔
盤中孔工藝的話，需要用到樹(shù)脂塞孔和銅漿塞孔，然后將樹(shù)脂表面磨平。
盤中孔-嘉立創(chuàng)
10.外層圖形(覆膜，曝光，顯影)
把生產(chǎn)資料轉(zhuǎn)移到覆銅板上，就是把PCB設(shè)計(jì)的圖形轉(zhuǎn)移到電路板上。實(shí)際操作是：將板材覆蓋一層藍(lán)色的薄膜;然后將線路圖照射到藍(lán)色薄膜上，只曝光照射電路板上需要電路圖形留下的部分;再用特殊溶液清洗，曝光的部分藍(lán)色薄膜會(huì)變色，沒(méi)有曝光的部分依然是藍(lán)色薄膜覆蓋;再顯影后露出所需線路和孔。
11.電鍍
鍍銅，電鍍加厚孔銅和線路的銅(盤中孔在此進(jìn)行電鍍蓋帽);再鍍錫、將線路再鍍上一層錫，防止蝕刻誤傷，保護(hù)好電阻。
12.蝕刻
洗去外層圖形時(shí)覆蓋的藍(lán)色薄膜，此時(shí)電路板上就是看到的就是要留下電路圖形(被錫覆蓋)和不需要的銅(將被洗掉的)，然后將不需要的銅箔也去掉，再把錫洗掉，這樣電路板表面上就只剩下需要的銅的線路了。
13.外層AOI
利用光學(xué)和圖像處理技術(shù)來(lái)檢測(cè)PCB裸板上的缺陷。
14.阻焊(刷綠油)
給裸板覆蓋曝光膜，曝光膜上黑色的位置就是要露出的焊點(diǎn)焊盤(這種工藝叫菲林曝光)。然后UV紫外線烘烤，沒(méi)被黑點(diǎn)覆蓋的完全硬化，和電路板連接穩(wěn)定，要露出的還是7分熟，再用特殊藥水洗掉要露出的絕緣圖層。
15.絲印
在PCB上印上各種油墨標(biāo)記
16.表層處理
將電路板進(jìn)行水洗、HF洗、微蝕、溢流水洗、強(qiáng)風(fēng)吹干、檢查、上松香、噴錫、冷卻、熱水洗、刷洗、烘干。再對(duì)焊點(diǎn)位置進(jìn)行表面處理，表面處理工藝有沉金，有鉛噴錫，無(wú)鉛噴錫等。
17.AVI檢測(cè)
采用先進(jìn)的圖像識(shí)別技術(shù)，快速掃描并識(shí)別PCB表面缺陷，
18.電測(cè)
檢查PCB板電氣性能的方法，檢查線路導(dǎo)通是否良好
19.成型
用鑼機(jī)分切成對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品，同時(shí)最后再洗一遍電路板。
20.FQC
檢查PCB的外觀是否有明顯缺陷。
21.發(fā)貨 總結(jié)
PCB電路板生產(chǎn)流程是確保產(chǎn)品性能和質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，廠家先進(jìn)的生產(chǎn)工藝對(duì)電路板的性能會(huì)有提高。以嘉立創(chuàng)來(lái)說(shuō)，在PCB高多層方面，沉金工藝就有2U’’厚度沉金，多層板LDI顯影技術(shù)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的CCD阻焊曝光，可以達(dá)到阻焊1：1曝光;還有盤中孔工藝免費(fèi)升級(jí)等等。通過(guò)領(lǐng)先的設(shè)備、精密的工藝以及嚴(yán)格的質(zhì)量控制，確保每塊PCB都能為客戶帶來(lái)可靠的性能和穩(wěn)定的質(zhì)量。無(wú)論是精密的細(xì)致設(shè)計(jì)，還是復(fù)雜的高多層設(shè)計(jì)，嘉立創(chuàng)都能為電子工程師提供強(qiáng)有力的支持，幫助他們將創(chuàng)意轉(zhuǎn)化為高效的產(chǎn)品。
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