龍芯中科獲得實(shí)用新型專利授權(quán)：“一種芯片、主板和電子設(shè)備”

根據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示龍芯中科（688047）新獲得一項(xiàng)實(shí)用新型專利授權(quán)，專利名為 " 一種芯片、主板和電子設(shè)備 "，專利申請(qǐng)?zhí)枮?CN202322066747.4，授權(quán)日為 2024 年 3 月 15 日。

專利摘要：本實(shí)用新型提供了一種芯片、主板和電子設(shè)備。所述芯片包括集成電路裸片、封裝外殼和供電組件；集成電路裸片上集成有電源端，電源端與供電組件的一端電連接并封裝在封裝外殼的內(nèi)部，供電導(dǎo)線的另一端伸出封裝外殼，用于與供電電源電連接。即供電組件電連接于供電電源與集成電路裸片之間，提供了集成電路裸片的供電路徑，其中，本實(shí)施例中的電源端與現(xiàn)有技術(shù)中設(shè)置有焊球的引腳不同，是與供電組件直接電連接，不受芯片引腳上焊球數(shù)量增加的限制，且不需要設(shè)置 PCB 為集成電路裸片提供供電路徑，因此不受 PCB 銅箔的層數(shù)及厚度增加的限制，能夠滿足較大功率芯片的供電需求。

今年以來龍芯中科新獲得專利授權(quán) 11 個(gè)，較去年同期減少了 8.33%。結(jié)合公司 2023 年中報(bào)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，2023 上半年公司在研發(fā)方面投入了 1.97 億元，同比增 57.64%。

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