TOP 1：元禾控股
芯片半導體領域投資出手最多的，并非大眾所熟知的紅杉高瓴等機構，也并非阿里騰訊等知名巨頭，元禾控股憑借在芯片半導體行業(yè)出手投資的117起事件，坐上排名第一的寶座。
元禾控股全稱“蘇州元禾控股股份有限公司”（以下簡稱“元禾控股”），是由蘇州工業(yè)園區(qū)管委會控股，江蘇省國信集團參股的國有投資控股企業(yè)，業(yè)務涵蓋股權投資、債權融資和投融資服務三大板塊。其中，股權投資是元禾控股最主要的業(yè)務板塊，目前管理基金規(guī)模超千億元。
元禾控股一方面投資多個初創(chuàng)公司，支持中小企業(yè)的成長，一方面又參與投資行業(yè)內(nèi)多個巨頭公司，包括參與投資半導體設計公司巨頭 韋爾股份，集成電路芯片制造商 納芯微等。它所持有的 獨角獸公司包括視覺感知技術與自主IP芯片研發(fā)商 黑芝麻智能、顯示控制芯片整體解決方案提供商 集創(chuàng)北方、百度旗下芯片設計和制造商 百度昆侖芯片和晶圓代工企業(yè) 榮芯半導體等。
此外，元禾控股旗下匯集多家管理團隊專注于不同的投資階段和領域。例如偏好技術、專注早期投資的 元禾原點，參與了深度學習智能芯片研發(fā)公司 寒武紀Pre-A輪、A輪及B輪投資，光量子芯片和光量子計算機公司 圖靈量子Pre-A輪投資等。
而專注于集成電路產(chǎn)業(yè)領域投資的 元禾璞華——截止到2022年6月21日，IT桔子收錄到的數(shù)據(jù)顯示元禾璞華在芯片半導體領域的投資達45次。在此期間元禾璞華投出了多個 上市公司，包括消費類電子芯片平臺型公司 翱捷科技ASR、集成電路芯片制造商 納芯微和芯片研發(fā)商 盛合晶微等。
TOP 2：深創(chuàng)投
深創(chuàng)投憑借105起投資事件數(shù)量，成為芯片半導體第二大活躍投資方。IT桔子數(shù)據(jù)顯示，深創(chuàng)投在芯片半導體行業(yè)的第一筆投資發(fā)生在1997年，當時它參與投資了光纖通信技術服務開發(fā)商正有網(wǎng)絡，該公司生產(chǎn)ZYIC系列芯片。此后深創(chuàng)投不斷在該領域投資。
尤其是2019-2021年期間，深創(chuàng)投出手頻繁，3年時間投資事件達57起，占據(jù)歷史總投資數(shù)量的一半。進入到2022年，深創(chuàng)投依舊保持迅猛的投資勢頭，這半年其在芯片半導體的投資已達15起。
深創(chuàng)投曾參與投資、已上市的公司包括可編程邏輯器件及芯片生產(chǎn)商 安路科技，SOC芯片研發(fā)商 恒玄科技，集成電路芯片研發(fā)商 睿創(chuàng)微納等，此外它還持有獨角獸公司 比亞迪半導體等。
深創(chuàng)投董事長倪澤望在2022年的媒體采訪中表示：“國家需要什么，深創(chuàng)投就投資什么”。未來，深創(chuàng)投或將繼續(xù)堅持圍繞科技創(chuàng)新的主旋律進行布局。
TOP 3：中芯聚源
憑借102起投資事件數(shù)量，中芯聚源成為芯片半導體領域第三大活躍投資方。
據(jù)企查查信息顯示，中芯聚源是由中芯國際集成電路制造（上海）有限公司和豐惠控股集團有限公司共同出資成立。在官網(wǎng)的核心團隊成員介紹中，中芯國際董事長高永崗為其董事長。
中芯聚源專注于對芯片半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的材料、設計、裝備、IP和服務等環(huán)節(jié)的優(yōu)質(zhì)企業(yè)進行投資，并為被投資企業(yè)提供全面的增值服務。
公開數(shù)據(jù)顯示，中芯聚源投資多家芯片公司成功上市，包括無線通訊射頻芯片研發(fā)商 博通集成，半導體設計研發(fā)商 東芯半導體等。據(jù)悉，中芯聚源投資的芯片設計公司就有12家在A股上市，包括 格科微、東微半導體等。此外，中芯聚源還在2020年戰(zhàn)略投資了通用智能計算芯片 壁仞科技，如今已成為獨角獸公司。
根據(jù)其介紹，中芯聚源將配合國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金和各地方政府的專項基金，聯(lián)合業(yè)內(nèi)的龍頭企業(yè)和投資伙伴，共同扶持數(shù)家有核心競爭力的集成電路企業(yè)，加速國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的整合和企業(yè)質(zhì)量提升，持續(xù)改善國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。
TOP 4：國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金
為促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，2014年由國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等企業(yè)發(fā)起的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(俗稱“大基金”)成立。大基金重點投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產(chǎn)業(yè)，實施市場化運作、專業(yè)化管理。
目前，大基金分為一期和二期。 大基金一期總募資金額1387.2億元，分為投資期、回收期、延展期各5年，投資計劃為期15年。2015年2月13日， 大基金將向紫光集團旗下的芯片業(yè)務投資100億元。這是該基金成立以來進行的首個大規(guī)模投資。
大基金一期投資涵蓋集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游各個環(huán)節(jié)，其中芯片半導體制造板塊投資占比67%，芯片半導體設計板塊占比為17%。在此期間大基金一期扶持了一批國內(nèi)頂尖、國際領先的半導體公司，例如投資的 三安光電已成長為全球領先的LED 芯片制造廠商，填補了我國化合物半導體市場空白； 中芯國際晶圓代工市占率全球第4等。
2019年10月22日， 大基金二期成立，募資資金2041.5億元。相比大基金一期，大基金二期投資領域更加聚焦在短板明顯的設備、材料領域。
大基金二期投資的半導體設備公司包括擁有臺積電、英特爾等頂級客戶的中微公司，國內(nèi)濕法設備的主要供應商之一的至微半導體等；投資的半導體材料公司包括興福電子，臺積電、華虹集團、中芯國際等一批知名半導體為其客戶。
此外，大基金二期還投資了一批獨角獸企業(yè)，包括紫光展銳、長鑫存儲、中芯南方、艾派克微電子等。
TOP 5：小米集團
截止到2022年6月21日，小米集團連同小米長江產(chǎn)業(yè)基金和順為資本，在芯片半導體行業(yè)的投資達90次。
值得關注的是，小米在該領域的投資時間并不長。IT桔子數(shù)據(jù)顯示，2016年小米集團連同海爾和賽富基金，為無晶圓廠半導體公司樂鑫科技送去了數(shù)千萬元融資，是小米集團在芯片半導體領域的第一筆投資。
作為互聯(lián)網(wǎng)科技公司，小米集團在芯片半導體領域的投資并不意外，旗下手機、智能家居產(chǎn)品等產(chǎn)品均需要大量的芯片半導體供應。更重要的是，自雷軍宣布于2021年3月宣布造車以來，小米集團在芯片半導體上的投資更為頻繁。
IT桔子數(shù)據(jù)顯示，僅2021年小米集團在芯片半導體領域的投資多達34起，占歷史總投資事件的38%，且有10起事件為戰(zhàn)略獨投。
通過梳理過往投資的企業(yè)，IT桔子發(fā)現(xiàn)小米投出了多家上市公司。包括無晶圓廠半導體公司 樂鑫科技，集成電路芯片制造商 納芯微，射頻與高端模擬集成電路研發(fā)商 唯捷創(chuàng)芯，SOC芯片研發(fā)商 恒玄科技，平臺化芯片設計服務商芯 原微電子。
TOP 6：華登國際
于1987年在美國成立的華登國際（Walden International）是全球知名的風險投資機構，自1993年進入中國。截止到2022年6月21日，華登國際在中國市場投資的芯片半導體事件達76起。
華登國際在中國半導體市場投資的時間長達20多年。最早于1998年就A輪投資了中國半導體設計公司新濤科技，2011年華登國際還成立了第一支中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈基金，到現(xiàn)在為止已經(jīng)第四期，加上美元基金，總管理規(guī)模超30億美元。
通過梳理華登國際在中國投資的芯片半導體公司數(shù)據(jù)，IT桔子發(fā)現(xiàn)華登國際注重對早期創(chuàng)業(yè)公司的投資，超40%的投資事件為A輪、天使輪投資。其中華登國際2016年參與投資的Pre-A輪融資公司翱捷科技ASR在2022年成功上市；A輪投資的通用智能計算芯片公司壁仞科技在2020年成為獨角獸公司。
作為投資周期較為漫長的集成電路產(chǎn)業(yè)，華登國際極其有耐心做長線投資。從華登投資到科創(chuàng)板上市，格科微花了16年、中微17年、中芯國際21年。
TOP 7：中科創(chuàng)星
作為中國首個專注于硬科技創(chuàng)業(yè)投資與孵化的專業(yè)平臺，中科創(chuàng)星（西安）由中科院西安光機所聯(lián)合社會資本發(fā)起創(chuàng)辦，致力于打造以“研究機構+天使投資+創(chuàng)業(yè)平臺+孵化服務”為一體的硬科技創(chuàng)業(yè)生態(tài)。
中科創(chuàng)星旗下管理西科天使一期、西科天使二期、西科天使三期、大數(shù)據(jù)孵化基金、大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)基金、西安中科成長基金、陜西光電子集成基金、北京硬科技創(chuàng)投基金等數(shù)只已經(jīng)運行的基金。據(jù)官網(wǎng)介紹，截止2022年4月底，中科創(chuàng)星總規(guī)模61億元，已投資孵化364家硬科技企業(yè)。
作為專注于硬科技方向的投資，光電芯片是中科創(chuàng)星投資的重點領域。IT桔子數(shù)據(jù)顯示，截止到2022年6月21日中科創(chuàng)星在芯片半導體領域出手投資71次，涉及56家公司，投資的知名公司包括新型功率半導體器件研發(fā)商 芯長征，光刻機供應鏈企業(yè) 啟爾機電等。
從投資輪次來看，中科創(chuàng)星對初創(chuàng)公司的支持更為明顯。IT桔子數(shù)據(jù)顯示，在過往投資的71起事件中，天使輪和A輪投資事件為53次，占比高達74.6%。
TOP 8：同創(chuàng)偉業(yè)
截止到2022年6月21日，同創(chuàng)偉業(yè)已經(jīng)在芯片半導體行業(yè)投資的事件達58起。IT桔子數(shù)據(jù)顯示，同創(chuàng)偉業(yè)早在2007年便投資了集成電路產(chǎn)品開發(fā)商無錫硅動力，這也是同創(chuàng)偉業(yè)在該領域的第一筆投資。
隨著科技進步、行業(yè)發(fā)展和政策的傾斜，意識到芯片半導體行業(yè)將迎來高速發(fā)展期的同創(chuàng)偉業(yè)，在2017年對自身投資板塊進行分工，將半導體行業(yè)作為一個板塊進行投資，之后又特別設立半導體主題基金。自此之后，同創(chuàng)偉業(yè)在該領域的投資節(jié)奏加快，2018-2021年期間投資的事件達37起。尤其是2021年，同創(chuàng)偉業(yè)出手投資14次，成為歷年投資數(shù)量之最。
2022上半年，同創(chuàng)偉業(yè)在芯片半導體領域的投資已達6起，依舊保持高速的投資節(jié)奏。
在投資上，同創(chuàng)偉業(yè)有自己的一套理念——首先關注于賽道，其次才關注于公司本身。同創(chuàng)偉業(yè)投資的知名公司有位居國內(nèi)市場第一的射頻濾波器芯片研發(fā)巨頭 漢天下，半導體器件研發(fā)領頭公司 韋爾股份。數(shù)據(jù)顯示，同創(chuàng)偉業(yè)投資的超40家芯片半導體中有十多家已經(jīng)完成上市。
未來同創(chuàng)偉業(yè)在芯片半導體行業(yè)的投資聚焦于上游裝備、材料、制造，解決目前“卡脖子”難題的企業(yè)。
TOP 9：紅杉資本中國
根據(jù)公開信息，于2006年參與投資的圖像傳感器芯片設計公司格科微，開啟了紅杉資本中國在芯片半導體領域的投資大門。
盡管紅杉資本中國在芯片半導體領域的投資時間較早，但真正開始發(fā)力是在2020年。IT桔子收錄到的公開數(shù)據(jù)顯示，2020年之前紅杉資本中國在芯片半導體領域的投資不過十幾起，但在2020-2021年期間分別投出11起、24起事件。到2022年（數(shù)據(jù)截止至2022年6月21日），紅杉資本中國已出手投資8次。甚至在2022年4月，紅杉資本中國在一個月的時間內(nèi)投了3家公司，出手迅速。
紅杉中國于2015年種子輪投資的AI 芯片開發(fā)商 地平線，如今已為行業(yè)頭部企業(yè)，并在2017年成為獨角獸企業(yè)；其投資的晶圓代工企業(yè) 榮芯半導體也在之后成為獨角獸企業(yè)。
另外，紅杉資本中國2006年早期參與投資的A輪集成電路設計企業(yè) 卓勝微電子，之后于2019年于深交所上市。
TOP 10：達晨財智
從2014年投資的一家半導體公司算起，截止到2022年6月21日達晨財智在芯片半導體領域投資的公司共有37家，投資涉及金額達16億元。
達晨財智投資高峰年份在2020年，這一年達晨財智出手投資8次，投資的企業(yè)涉及芯片研發(fā)制造和集成電路封裝等領域。2022年，達晨財智投資進一步擴大在該領域的投資范圍，例如投資氮化鎵襯底及芯片研發(fā)生產(chǎn)商吳越半導體，泛半導體領域智能制造技術供應商潤石科技。據(jù)了解，達晨財智內(nèi)部成立了專業(yè)化的團隊和基金，可以快速地對這個賽道的項目進行投資決策。
估值和成長性是達晨財智投資半導體項目最基本的邏輯，在此基礎上達晨財智投出了7家上市公司，包括集成電路設計研發(fā)商 瑞芯微電子，微波毫米波射頻芯片研發(fā)商鋮昌科技等。據(jù)悉，2017年達晨財智投資的大功率半導體器件研發(fā)公司新潔能，贏得了近三十倍的回報。
核心電子器件、高端通用芯片等企業(yè)，未來仍是達晨財智投資團隊所重點關注的投資領域。
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