1月8日消息，據(jù)國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了天璣800系列5G芯片，采用7nm制程，面向中高端5G智能手機。有分析稱，其意在壓制高通定位中端的765G芯片。
據(jù)介紹，天璣800系列高度集成了聯(lián)發(fā)科的5G調制解調器，相比外掛解決方案，可顯著降低功耗。天璣800系列5G芯片支持5G雙載波聚合（2CC CA），與僅支持單載波（1CC 無 CA）的其它解決方案相比，5G高速層覆蓋范圍擴大了 30%，可實現(xiàn)多連接的無縫切換，并具備更高的平均吞吐性能。
天璣800系列5G芯片支持Sub-6GHz頻段的獨立（SA）與非獨立（NSA）組網(wǎng)，支持2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡連接，以及動態(tài)頻譜共享（DSS）技術。
該系列芯片還支持VoNR語音服務，可跨網(wǎng)絡無縫連接，并同時提供5G的語音和數(shù)據(jù)服務。
天璣800系列采用獨特的4核架構APU3.0，由3種不同類型的核心組成，可提供達2.4TOPs的AI性能。聯(lián)發(fā)科APU專核的硬件設計對FP16更加高效，處理AI拍照更精確。
天璣800系列采用旗艦級圖像信號處理器（ISP），最多可支持四個攝像頭，支持6400萬像素傳感器和各類多攝像頭組合，例如支持景深拍攝的3200萬 + 1600萬像素雙攝。
聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，聯(lián)發(fā)科已推出旗艦級的5G智能手機單芯片天璣1000系列，如今通過天璣800系列將5G帶入了中端和大眾市場。
首批搭載天璣800系列5G芯片的終端將于2020年上半年上市。
另外，上月，臺灣媒體曾報道，繼搶下OPPO、Vivo及小米等手機芯片大單后，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片。聯(lián)發(fā)科已進入積極送樣階段，最快可望在2020年達成合作。
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