AI跑分超過驍龍845又如何?CPU和GPU性能決定聯(lián)發(fā)科Helio P90命運

一直以來，對于聯(lián)發(fā)科處理器的表現(xiàn)，圈內有個說法：一核有難，九核圍觀。

當然，這個說法跟處理器本身關系并不大，問題出在聯(lián)發(fā)科芯片設計的調度問題。聯(lián)發(fā)科芯片的亮點是核心夠多，且工作流程是高負載啟用大小核心，低負載禁用大核心。以“啟用小核心并調整CPU頻率大小”的調度方式，達到省電不影響性能之目的。

但在手機使用過程中卻往往是“一核工作多核圍觀”，使得很多搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機莫名其妙的卡頓。只能說，聯(lián)發(fā)科芯片的調度機制需要進一步優(yōu)化。

有業(yè)內人士總結了聯(lián)發(fā)科芯片幾大特點：

1 、基帶落后，當然是相對高通這個基帶狂魔而言。

2 、制程落后，旗艦產(chǎn)品一般都遜色于高通制，目前高通開始量產(chǎn)7nm旗艦產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科主流產(chǎn)品應該是10-12nm。

3 、大部分安卓系統(tǒng)調度都有問題，十個核心，工作進程中兩個a72大核一般圍觀。

4 、GPU舍不得花錢，核心少，頻率高，發(fā)熱大，對大型3D游戲支持不佳。

5 、安卓系統(tǒng)更新慢，一般都會晚于高通。

之所以會有以上問題，一方面與聯(lián)發(fā)科另辟蹊徑的低功耗路數(shù)有關，聯(lián)發(fā)科自知硬拼高通的高性能定會導致元氣大傷;另一方面在于聯(lián)發(fā)科芯片的定位，既然做中低端市場自然主打性價比，在產(chǎn)品投入上自然能省則省。這，也算是聯(lián)發(fā)科近些年的產(chǎn)品理念之一。

最近，聯(lián)發(fā)科官方在推特官宣其處理器新品Helio P90。其宣傳動畫給出了Powelful(強勁性能)、Efficient(頂尖能效)、Groundbreaking AI(開創(chuàng)性AI)三個關鍵詞，并強調這是一款this chip changes everything(顛覆性芯片)”。另有消息傳出，Helio P90仍基于臺積電12nm制造。

目前尚不知Helio P90性能表現(xiàn)如何，但之前流傳Helio P80跑分表現(xiàn)尚可，據(jù)說其AI跑分僅次于高通新一代旗艦8150。不出意外的話，Helio P90跑分應該會更高。因為之前只是曝光了這款CPU的AI跑分數(shù)，業(yè)內對這款芯片的整體性能尚沒有太多認知。結合業(yè)內人士對聯(lián)發(fā)科CPU特點的總結以及行業(yè)現(xiàn)狀，這款產(chǎn)品可能會有以下問題。

AI能力并不能彰顯CPU及GPU性能

進入AI時代，人工智能幾乎成了芯片產(chǎn)品的標配，沒有AI算力的芯片幾乎就是半個殘疾。但在手機領域，AI能力并不能代表芯片整體性能。AI可以算是吸引終端用戶的賣點，卻不能成為衡量產(chǎn)品是否成功的標準。

目前在手機產(chǎn)品上，AI主要是在拍照、系統(tǒng)優(yōu)化及語音助手等功能上落地。雖然手機有這些功能，但能夠將這些功能用起來的用戶少之又少。據(jù)說Helio P90在AI方面主打暗光拍照、逆光拍照等等功能，怕是這些功能也無法對用戶有真正吸引力。且，幾乎現(xiàn)在發(fā)布的每款手機都有AI拍照功能，用戶對此的感知基本已經(jīng)麻木。

反而，因為手游行業(yè)的火熱以及用戶對娛樂的需求，現(xiàn)在用戶最關心的還是手機處理器的CPU及GPU性能，尤其更關注GPU性能，畢竟這關系這是否能夠流暢的玩一款3D網(wǎng)游。此外，與游戲相關的手機功耗、網(wǎng)絡制式等處理器參數(shù)，也是消費者選擇手機時比較關心的點。所以，Helio P90單憑AI跑分高一項表現(xiàn)，并不能說服消費者。

發(fā)熱的老問題是否已解決?

在中端市場，以前聯(lián)發(fā)科也有著與高通一戰(zhàn)的能力。但在高通600系列及800系列推出后，聯(lián)發(fā)科的諸多優(yōu)勢便一去不復返，市占率一再下滑，最后就連其“鐵桿兄弟”魅族棄之理而去，轉投高通懷抱。要知道，聯(lián)發(fā)科要重現(xiàn)當年雄風的決心有多強，在AI能力成為彎道超車的關鍵著力點之后，聯(lián)發(fā)科一直在謀算如何扳回一城。

之前聯(lián)發(fā)科發(fā)布的P60等幾款產(chǎn)品，都以AI為主打，尤其是P60曾是一款被寄予厚望的產(chǎn)品。可惜的是，這款產(chǎn)品依然有聯(lián)發(fā)科處理器的老毛病：發(fā)熱量太高。主打低功耗的芯片容易發(fā)熱，這著實有點兒諷刺。也正因為這個突出特點，令很多手機廠商對其望而卻步。

不知道即將發(fā)布的P90是否存在發(fā)熱高這個毛病，如果仍存在此問題，將會是一眾廠商選擇高通產(chǎn)品的最佳理由。而在中端市場這一塊兒，哪個廠商都不愿承擔處理器不穩(wěn)地的風險，很有可能會繼續(xù)選擇已闖出赫赫威名的驍龍660或者710 。

來自中端神U驍龍660的競爭

在手機圈內，去年高通發(fā)布的驍龍660，成為了中端機首選，以至于被業(yè)內稱作中端神U。今年高通發(fā)布的驍龍710可看作是驍龍660的繼承者，繼續(xù)受到了很多用戶的追捧。出于多種因素，目前的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)放棄高端市場而專攻中低端市場。

短期而言，這個策略可以給聯(lián)發(fā)科帶來諸多利益。但從目前的表現(xiàn)來看，聯(lián)發(fā)科中端處理器產(chǎn)品也沒有比高通更好的表現(xiàn)。長此以往，聯(lián)發(fā)科中端市場或許也將被高通蠶食。

Helio P90為中端產(chǎn)品中階定位，發(fā)布以后定會與高通有一戰(zhàn)，屆時會與高通驍龍670、驍龍710 等中階處理器對陣。在AI性能這個維度，P90已無后顧之憂，但尚未曝光的CPU、GPU性能將會決定P90今后的作戰(zhàn)能力乃至命運。如果這兩項能力不及大家預期，很可能會遭到手機廠商的婉拒。

希望P90整體性能也如AI性能一樣強悍，不然定會被驍龍660、710干掉。尤其是，聯(lián)發(fā)科P90上市以后，可能會遭遇驍龍710的清庫存階段。如此一來，高通低價銷售710處理器，這對于聯(lián)發(fā)科并不是件好事。

如果以上分析都成真，那能夠挽救helio P90的只有性價比。但性價比這個維度，廠商第一眼看到的或許是價格。如果helio P90的CPU、GPU 性能真的不堪一擊，加上高通660及710的低價清倉，helio P90遭遇背水一戰(zhàn)將無可避免。

眼下，只有希望helio P90這款芯片能夠如其網(wǎng)絡宣傳一般，在保證AI性能的基礎上，其在CPU和GPU性能同樣出色。否則，將再現(xiàn)X30之慘狀。

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