手機巨頭vs芯片大佬，誰會先吃掉誰？

原標題： 手機巨頭vs芯片大佬，誰會先吃掉誰？

據(jù)國外媒體報道，有消息人士證實，蘋果計劃在未來三年內(nèi)推出自己的5G基帶芯片，雖然業(yè)界普遍認為該時間表略顯aggressive,但依照蘋果現(xiàn)在的影響力、市值以及健康的財務(wù)狀況，他們進入任何一個領(lǐng)域都有可能成功，畢竟，只要江山穩(wěn)固、有錢，技術(shù)從來就不是問題。除了蘋果之外，緊隨其后的三星、華為也都有自己的芯片組織，三星不單能自己自足，還能給蘋果以及全世界任何的手機品牌代工芯片，而華為則是大陸芯片業(yè)的翹楚，準備數(shù)十年，終于在一場貿(mào)易戰(zhàn)中名聲大噪。另外，中國手機巨頭Vivo近日也傳出消息，正在組建300至500人的芯片團隊，希望與產(chǎn)業(yè)鏈上的合作伙伴一起，參與到芯片的早期定義。這個曾經(jīng)名不見經(jīng)傳的企業(yè)，絲毫沒有懼怕蘋果、三星，以獨特的設(shè)計、低廉的價格，快速贏得市場。相比于此前的山寨品牌，Vivo則更有野心：自己開發(fā)、自己設(shè)計、自己組裝，如今又被曝露出自己做芯片，真有點“全產(chǎn)業(yè)鏈”的范兒。

自喬布斯提出生態(tài)圈的概念之后，全球的手機品牌都趨之若鶩。事實上，越來越多的企業(yè)領(lǐng)導者都喜歡嘗試不同的領(lǐng)域，也正因如此理念，三星從一家倒賣魚干、水果的作坊，變成了如今電子產(chǎn)業(yè)鏈的一方霸主，這意味著此前幾十年以“專業(yè)技術(shù)”分工的電子產(chǎn)業(yè)鏈將會重組，比如以前臺積電只做芯片、夏普只做顯示器、富士康只做殼子和組裝代工、諾基亞只做品牌，未來將會變成“綜合”生態(tài)圈的比拼，拼的是全產(chǎn)業(yè)鏈的整合能力，其中，既涉及到前端的專業(yè)技術(shù)，又涉及到產(chǎn)業(yè)鏈資源、管理者關(guān)系等等。

產(chǎn)業(yè)鏈整合，為什么會是未來大趨勢？

手機巨頭們紛紛布局芯片領(lǐng)域，本質(zhì)上就是一種“大型的產(chǎn)業(yè)鏈整合”。眾所周知，庫克對蘋果產(chǎn)業(yè)鏈有著非常強烈的控制欲，他會要求全部的代工商提供詳細的技術(shù)參數(shù)、成本構(gòu)成，以最大限度地壓低價格，一些低端供應(yīng)商常常叫苦不迭，庫克玩嗨了，甚至會要求蘋果團隊種一片樹林，給iPhone包裝盒提供原材料，但平心而論，即便是如此事無巨細、錙銖必較，庫克仍然有很大一塊無法掌控，包括SOC芯片和OLED屏幕。相信很多人都知道，高通和蘋果的專利官司連綿不絕，庫克要加速5G布局，最終只能低三下四地和解，但高高在上的蘋果經(jīng)此一役，也終于痛下決心研發(fā)自家的基帶芯片，旨在獲得更大的經(jīng)營自由，此外，還有OLED屏幕的供應(yīng)，目前由三星把持著90%的產(chǎn)能，品質(zhì)好壞、量產(chǎn)產(chǎn)能基本都由三星自己說了算，筆者相信蘋果遲早會向OLED下手。

時代在變，企業(yè)的經(jīng)營策略也在變化。三十年前，電子產(chǎn)業(yè)鏈的分工是基于“專業(yè)技術(shù)”的，彼時的企業(yè)財團僅僅能負擔起一兩個領(lǐng)域，根本沒有辦法搞什么生態(tài)圈，而且不同專業(yè)之間，有著很高的壁壘，很多優(yōu)秀的技術(shù)人員會一生守護一個企業(yè)。

隨著社會發(fā)展，企業(yè)財團的實力日益龐大，經(jīng)過數(shù)十年管理經(jīng)驗的積累，現(xiàn)代企業(yè)基本不會陷入“轟然倒地”的境地，這使得大企業(yè)、大財團有著足夠的時間來完成資本積累，如蘋果、三星、華為，動不動就能搞出一個五十年規(guī)劃，畢竟，大家有的是錢。

此外，現(xiàn)在的人才流動也遠比十年前來得兇猛，信息技術(shù)日益發(fā)達，企業(yè)的技術(shù)信息，也只能在一段時間做到保密?；诖吮尘?，任何企業(yè)涉入任何領(lǐng)域都是有可能的事情，而那些站在金字塔頂?shù)钠髽I(yè)不惜花費巨額成本，作為新人來趟新領(lǐng)域的渾水，正在于想要獲得更大的“經(jīng)營自由”，比如因高通不配合，蘋果錯失在元年推出5G iPhone,雖然沒有影響iPhone 11的銷量，但總得來說，也是一件憋氣的險棋，而且據(jù)說每年秋天，正直iPhone熱賣的時候，三星的SOC芯片供應(yīng)都會出現(xiàn)或多或少的延遲，把蘋果的出貨搞得跟便秘一樣，錯失最佳的銷售時期，加之，智能手機市場競爭激烈，消費者的需求極不穩(wěn)定，使得產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)調(diào)難度非常大。舉個例子，蘋果接到AT&T一個大宗的訂單之后，需要聯(lián)系三星準備芯片、顯示器、攝像頭、電池，需要聯(lián)系藍思準備玻璃，需要聯(lián)系富士康準備殼子和最終的組裝，其中任何一個環(huán)節(jié)出問題，iPhone手機都無法被制造出來，有人調(diào)侃：庫克能協(xié)調(diào)好這一切，已經(jīng)不止于“精明”，簡直就是“上帝”。

總之，手機巨頭企業(yè)布局“芯片領(lǐng)域”，最終的目的是提高經(jīng)營自由度，降低產(chǎn)業(yè)鏈風險，同時，進一步管控成本。各段制程，如果能在同一家企業(yè)體系內(nèi)運行，勢必會在溝通、效率、資源管控方面，有很大進步，最大的體現(xiàn)就是“錢”，成本降低。

逆向吞并，誰會先吃掉誰？

其實，手機巨頭和芯片大佬都是電子產(chǎn)業(yè)鏈上有頭有臉的企業(yè)，大家很難在短時間內(nèi)鯨吞對方，只能處于一種“既競爭又合作”的微妙狀態(tài)，但如果把眼光放在更長遠的未來300年或者500年，手機巨頭和芯片大佬之間，勢必會遭遇整合。如此過程既天翻地覆，又是潛移默化的，就好像地理學中的地球板塊運動一樣：緩慢但巨大！

平心而論，筆者認為，手機巨頭吃掉芯片企業(yè)的概率要大一些，他們的品牌識別度更高，而且在產(chǎn)業(yè)鏈資源、管理者關(guān)系方面都更有優(yōu)勢，況且，依蘋果、Vivo如今的發(fā)展，他們已經(jīng)有頂級的“芯片設(shè)計能力”，欠缺的只是“芯片制造能力”，而這恰恰是臺積電、三星最核心的競爭力。相信很多人都知道，臺積電的經(jīng)營策略：寧可天下人負我，我不負天下人，張忠謀曾經(jīng)多次在公開場合表示：自己絕對不會做手機，不會同自己的客戶競爭?；蛟S，正是如此專注虔誠，臺積電才能持續(xù)提高芯片工藝，從10nm到7nm，如今最先進的3nm制程也提上日程，但電子產(chǎn)業(yè)鏈的運行，不止于純粹的技術(shù)，還要看產(chǎn)業(yè)鏈資源、資本實力以及管理者關(guān)系，顯然，臺積電在這些領(lǐng)域和蘋果相比都不占優(yōu)勢，一旦芯片技術(shù)快速普及，或者有革命性的新制程出現(xiàn)，現(xiàn)在的芯片代工企業(yè)將會面臨巨大的挑戰(zhàn)，而他們在應(yīng)對復(fù)雜的、綜合性的局面時，常常比不過手機巨頭。

手機巨頭和芯片大佬，誰會先吃掉誰？最終的答案并不是最重要的，而是大家在時代變遷中、在產(chǎn)業(yè)鏈重組中，如何找準自己的位置，緊跟時代步伐，更自由地經(jīng)營?。萍夹掳l(fā)現(xiàn) 康斯坦丁/文）

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