原標(biāo)題：聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000跑分很強大，但實力尚需市場檢驗

11月26日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了5G芯片天璣1000。聯(lián)發(fā)科方面稱這是全球最先進(jìn)的旗艦級5G單芯片。

璽哥認(rèn)為，如果天璣1000能經(jīng)受住市場檢驗，這將是一款極具競爭力的5G芯片。

聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，5G芯片市場起波瀾

在聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布之前，5G芯片市場主要以華為、三星、高通為主，其中華為最為領(lǐng)先。天璣1000的發(fā)布，或可能打破當(dāng)前的5G芯片市場格局。

天璣1000的發(fā)布，正值整個手機(jī)產(chǎn)業(yè)全面向5G切換的關(guān)鍵時期，業(yè)界普遍對兼容NSA/SA兩種組網(wǎng)模式的“雙模5G”尤其重視。因此，聯(lián)發(fā)科在發(fā)布天璣1000芯片時，著重強調(diào)了其雙模5G優(yōu)勢。

據(jù)聯(lián)發(fā)科方面介紹，天璣1000采用了ARM A77 CPU+G77 GPU的雙77組合架構(gòu)，在通訊技術(shù)上采用了5G雙模雙載波技術(shù)，該技術(shù)能為手機(jī)帶來4.7Gbps下行以及2.5Gbps上行速度，這個指標(biāo)在當(dāng)前全球范圍內(nèi)屬最高。該芯片不僅全面支持SA/NSA雙模組網(wǎng)，而且還全球首家實現(xiàn)了對5G+5G雙卡雙待技術(shù)的支持。

除了5G優(yōu)勢外，天璣1000在AI、功耗和應(yīng)用流暢度方面也有重大突破。由于采用領(lǐng)先的7nm工藝以及低功耗的架構(gòu)設(shè)計，天璣1000是目前市場上最省電的5G芯片。同時，聯(lián)發(fā)科在芯片內(nèi)集成了基于7nm工藝的Wi-Fi 6技術(shù)、以及雙頻GNSS技術(shù)，令其WiFi吞吐量首次突破1Gbps。而且支持多衛(wèi)星系統(tǒng)，能實現(xiàn)超高精度的室內(nèi)外精準(zhǔn)定位。天璣1000在安兔兔跑分測試中，成績達(dá)到了驚人的51萬；在GeekBench測試中單核和多核成績分別為3800+和13000+。如此高的參數(shù)指標(biāo)，令天璣1000遠(yuǎn)超競爭廠商的產(chǎn)品，穩(wěn)居性能最強芯片的位置。

性能如此強悍的天璣1000芯片，在定價方面卻非常實惠。據(jù)了解，天璣1000初始售價大約定在60美元左右（約和人民幣420元），與高通等廠商的雙模5G芯片產(chǎn)品相比優(yōu)勢明顯。

天璣1000的出現(xiàn)，令雙模5G手機(jī)第一次有了大幅度降低成本的可能。市場人士普遍預(yù)計，隨著天璣1000投入量產(chǎn)并大規(guī)模向終端廠商供貨，整個5G市場將有很大程度的改觀，中高端5G手機(jī)極有可能出現(xiàn)價格整體下調(diào)的現(xiàn)象。

如果不出意外的話，性能強悍、價格實惠的聯(lián)發(fā)科天璣1000將在手機(jī)市場芯片市場掀起一波大的波瀾。

聯(lián)發(fā)科天璣1000利好小米、OV、榮耀

璽哥認(rèn)為，天璣1000的出現(xiàn)，對小米、ov等手機(jī)廠商來說是一種巨大的利好。

在天璣1000發(fā)布的同時，手機(jī)廠商立刻就給予了積極的回應(yīng)。如小米方面透露，將于12月10日發(fā)布的Redmi K30，會是首發(fā)搭載天璣1000的機(jī)型。除小米外，OPPO同樣在積極推進(jìn)與聯(lián)發(fā)科的合作。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息透露，OPPO也可能在12月份推出搭載聯(lián)發(fā)科芯片的新機(jī)型Reno 3Z。

天璣1000的出現(xiàn)，甚至對榮耀來說也是一種利好。榮耀中場趙明就表示， “我們一直堅持多芯片解決方案，高通、聯(lián)發(fā)科都是我們的芯片合作伙伴，（我們）從來沒有說過只用麒麟?！薄s耀用天璣1000的邏輯很簡單，它性價比高，能走量。

在國產(chǎn)手機(jī)陣營普遍對天璣1000表示歡迎的同時，另一個芯片巨頭高通卻暫時保持了沉默。天璣1000芯片的推出，不僅讓聯(lián)發(fā)科在5G芯片走在了高通的前面，更有可能讓高通失去巨大市場。

4G時代，高通的驍龍系列芯片，通過各品牌大量機(jī)型的搭載使用，成為中高端手機(jī)SoC芯片事實上的標(biāo)準(zhǔn)。然而在今年華為海思推出麒麟990系列芯片后，高通立刻開始面臨5G時代陷入落后的危險。為此，高通方面于11月初宣布，即將于12月推出首款能兼容NSA/SA兩種組網(wǎng)模式的雙模芯片——驍龍865，同時還要將驍龍6、驍龍7系列芯片全部進(jìn)行5G升級，從而徹底告別一段時期以來，驍龍芯片必須依靠外掛基帶才能實現(xiàn)5G性能的“外掛時代”。

當(dāng)時在高通宣布全系列芯片的5G升級計劃后，小米、OV等廠商紛紛表態(tài)要跟進(jìn)，高通的市場形勢一度令人感覺大好。

然而天璣1000的發(fā)布，卻給了高通一拳重?fù)?。它不僅對外界展示了聯(lián)發(fā)科的技術(shù)，還讓大家看到了高通的虛弱。高通真的很受傷！

聯(lián)發(fā)科天璣1000勢頭不錯，但發(fā)展前景尚待市場檢驗

從天璣1000發(fā)布后的市場反響來看，聯(lián)發(fā)科當(dāng)前的發(fā)展勢頭很不錯，有復(fù)興之勢。

但璽哥想說的是，盡管天璣1000紙面上的各項指標(biāo)都很高，但聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品在歷史上是有著“翻車”的前科的，這款5G芯片究竟能夠達(dá)到什么水平，尚待市場考驗。

回顧過去幾年的發(fā)展歷程，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)在2014到2016年期間，有過一段非常輝煌的階段。當(dāng)時OPPO、vivo、魅族都通過大量采用聯(lián)發(fā)科芯片，獲得了不錯的市場業(yè)績，而聯(lián)發(fā)科自身要因此創(chuàng)下出貨量的記錄。然而從2016年下半年開始，主要廠家全部棄聯(lián)發(fā)科而去，轉(zhuǎn)投了后來居上的高通陣營。其原因就在于聯(lián)發(fā)科芯片在功耗、應(yīng)用流暢度方面的表現(xiàn)出了問題。這方面最典型的事件，就是魅族2017年旗艦產(chǎn)品Pro 7，因為搭載聯(lián)發(fā)科芯片，被消費者大范圍抱怨發(fā)熱量偏高、游戲流暢度嚴(yán)重不足。魅族當(dāng)年的旗艦因此而以慘淡銷量收場，而聯(lián)發(fā)科芯片也因此在業(yè)界“翻車”，從此就開始了很長一段時間的沉淪。

聯(lián)發(fā)科芯片當(dāng)年翻車的原因，在于架構(gòu)設(shè)計上存在不足，盡管其芯片采用了多核架構(gòu)，但在實際運行時，卻因為任務(wù)分配和算法處理上的缺陷，完全無法發(fā)揮多核的優(yōu)勢，部分運算單元負(fù)載過重、其他單元卻嚴(yán)重閑置而不能分擔(dān)運算載荷。這種架構(gòu)缺陷，就是造成發(fā)熱量高、應(yīng)用流暢度不足的根本原因，也因此被業(yè)界人士戲稱為“一核有難，八核圍觀”。

這次新推出的天璣1000，是否已經(jīng)解決了這種架構(gòu)上的設(shè)計缺陷？這個問題恐怕還需要實踐來檢驗，暫時還不能下定論。

實際上，對于聯(lián)發(fā)科此次能推出的高性能天璣1000芯片璽哥還有一個疑問，那就是聯(lián)發(fā)科的研發(fā)經(jīng)費相對華為、高通來說并不高，它何以能先于高通推出雙模5G芯片？

據(jù)今年5月份發(fā)布的聯(lián)發(fā)科2019年第一季度財報顯示，該公司一個季度內(nèi)投入的研發(fā)費用僅為146億臺幣左右，約合人民幣不到36億元。換算下來，聯(lián)發(fā)科一年的研發(fā)投入總計，無論怎么算都不會超過130億元人民幣。而高通方面為了爭奪包括5G在內(nèi)的通訊技術(shù)制高點，截止2019年第三財季，已經(jīng)投入的研發(fā)資金累計高達(dá)590億美元（合人民幣超過4000億元）。與高通相比較，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)投入真的算是非?！笆　绷?！

以如此“省”的研發(fā)投入，卻拿出了超越同行技術(shù)水平的產(chǎn)品，不得不說聯(lián)發(fā)科的研發(fā)人員真的很厲害！

總的來說，天璣1000的發(fā)布對行業(yè)來說都是好事。期待天璣1000能經(jīng)受住市場的檢驗，成為助力聯(lián)發(fā)科發(fā)力高端，5G復(fù)興的強力產(chǎn)品。

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