拿下了十多項全球第一，天璣1000仍然進不了旗艦機，聯(lián)發(fā)科高端之路如此崎嶇！

原標(biāo)題：拿下了十多項全球第一，天璣1000仍然進不了旗艦機，聯(lián)發(fā)科高端之路如此崎嶇！

2月以來，各大手機廠商紛紛甩開了膀子，拿出了自己的旗艦機型，新品發(fā)布會是一個接著一個。

既然是旗艦機，當(dāng)然要用最強的芯片。如今，全球前三大手機廠商，蘋果、華為的旗艦機已經(jīng)全部采用自家的芯片，三星的旗艦機也已經(jīng)部分搭載了自己的芯片，剩下的手機廠商還沒那么強的研發(fā)實力，需要外購芯片。

目前，在第三方手機芯片市場上，最有實力的玩家還是兩家：高通和聯(lián)發(fā)科技。

老冀收集了一下今年發(fā)布的旗艦機的配置，發(fā)現(xiàn)無論是小米10、iQOO 3、Realme X50 Pro，還是黑鯊游戲3、OPPO Find X2，竟然全部搭載的都是驍龍865移動平臺。這也意味著到目前為止，聯(lián)發(fā)科技在高端市場顆粒無收。

要知道，去年11月26日，聯(lián)發(fā)科技搶占競爭對手高通之前發(fā)布了全球首款5G SoC芯片——天璣1000。

天璣1000采用了7納米工藝，首發(fā)采用ARM最新的Cortex-A77 GPU內(nèi)核和Mali G77 GPU內(nèi)核，同時支持SA/NAS雙模、雙載波技術(shù)，拿下了多項全球第一：

1. 全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片

2. 全球最快的5G單芯片：下行峰值速率可達4.7Gbps

3. 全球最省電的5G基帶

4. 全球首個支持5G+5G雙卡雙待

5. 全球首款集成Wi-Fi 6的5G單芯片

6. 全球最強的GNSS衛(wèi)星定位導(dǎo)航系統(tǒng)

7. 全球首款基于Cortex-A77四核的芯片

8. CPU多核跑分全球第一

9. 全球首發(fā)Mali-G77 GPU，性能第一

10. 綜合性能全球第一

11. AI性能全球第一

……

在聯(lián)發(fā)科技當(dāng)天的發(fā)布會上，OPPO、vivo、小米、華為的高管都通過視頻表達了對于天璣1000的看好，特別是OPPO副總裁尹文廣還提到，OPPO參與了天璣1000產(chǎn)品的定制。

而直到去年12月5日，高通才在美國夏威夷的驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布全新的驍龍865移動平臺。而且，為了實現(xiàn)5G功能，驍龍865還必須外掛驍龍X55 5G基帶。對于手機廠商來說，一個是占用了更多的內(nèi)部空間，加大了設(shè)計難度；另一個則會增加整體的采購成本。

也正因為如此，老冀看到聯(lián)發(fā)科技的高管們也是信心滿滿，認(rèn)為天璣1000能夠在高端市場與驍龍865一決雌雄。畢竟，由于此前Helio X系列的失敗，聯(lián)發(fā)科技在高端市場缺乏與高通驍龍8系一決高下的生力軍。這一次，借助5G普及所帶來的新機遇，聯(lián)發(fā)科技希望能夠在高端市場打個漂亮的翻身仗。

不過，實際情況卻大跌眼鏡：天璣1000已經(jīng)發(fā)布了3個多月的時間，除了OPPO將其用于中端機型OPPO Reno3系列的基本款之外，還沒有第二家主流手機廠商采用。

說起OPPO Reno3系列也挺有意思。去年12月26日發(fā)布的這款新機系列，其中的高配版OPPO Reno3 Pro竟然搭載了高通用于主攻中端市場的驍龍765G移動平臺，而低配版的OPPO Reno3卻搭載了聯(lián)發(fā)科技用于進攻高端市場的天璣1000L。

更有意思的是，今年2月14日OPPO Reno3系列又出了一個售價更低的元氣版，仍然是搭載高通驍龍765移動平臺，等于一高一低上下擠壓，天璣1000成了夾心餅干了。

接下來還要發(fā)布的旗艦機如vivo NEX 3S系列、Redmi K30 Pro系列、魅族17系列，基本上都已經(jīng)確定搭載驍龍865移動平臺?？磥?，在旗艦機系列，天璣1000或?qū)⒁粺o所獲。

為什么對于高端市場聯(lián)發(fā)科技傾注了如此大的心血，結(jié)果卻不盡如人意？老冀分析至少有兩點原因：

一是臺灣地區(qū)企業(yè)固有的問題。由于臺灣IT產(chǎn)業(yè)起家于代工，大部分臺灣企業(yè)都非常擅長大客戶和2B業(yè)務(wù)，而不擅長消費者和2C業(yè)務(wù)。

過去多年，做2B業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科技也是一直專注于滿足手機廠商等大客戶的需求，而很少去做影響消費者的事情，結(jié)果導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科技的品牌在消費者心目中的影響力很弱，而且一直都是中低端的代名詞。而這又反過來導(dǎo)致手機廠商在進軍高端市場的時候，不太敢用聯(lián)發(fā)科的芯片。

另一個應(yīng)該是定價的問題。由于這次聯(lián)發(fā)科技在天璣1000上投入了非常多的研發(fā)資源，而且號稱創(chuàng)下了十多個全球第一，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科技對于天璣1000售價的期望值較高。

據(jù)業(yè)界透露，聯(lián)發(fā)科技將天璣1000的售價定在了60-70美元，這恐怕已經(jīng)超出了手機廠商客戶的預(yù)期。要知道，此前聯(lián)發(fā)科技4G芯片的售價僅為10-12美元。

此外，迫于競爭壓力，高通也在今年1月將高通驍龍765的售價一口氣降低30%，降到了40美元，這也讓部分手機廠商改弦易張。

老冀更擔(dān)心的是，年初各大手機廠商發(fā)布完旗艦機之后，接下來將會有一大波用于走量的中端機型發(fā)布，而過去聯(lián)發(fā)科技在這個市場擁有較強的競爭力。如今，天璣1000受挫對聯(lián)發(fā)科技的士氣有一定的打擊，而在中端市場高通驍龍765等產(chǎn)品又咄咄逼人，聯(lián)發(fā)科技的天璣800能否與之抗衡？

由此看來，在2020年這個5G普及之年，聯(lián)發(fā)科技仍然是壓力山大。老冀還是希望聯(lián)發(fā)科技能夠在中端市場拿出殺手锏，與高通形成抗衡之勢。畢竟，如果只有一家芯片供應(yīng)商的話，對于國產(chǎn)手機廠商來說并不是好事，大家覺得呢？

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