據(jù)相關消息，Intel的7nm工藝將再延后兩年到2022年量產(chǎn)，這意味著這家半導體巨頭將在半導體制造工藝方面徹底落后于三星和臺積電。
眼下的半導體制造工藝競賽，臺積電和三星將在今年底量產(chǎn)10nm工藝，而Intel要到明年上半年量產(chǎn)10nm工藝，從數(shù)字方面來看臺積電和三星已領先于Intel。
不過據(jù)聯(lián)發(fā)科和高通這些客戶證實，臺積電和三星當下的14/16nmFinFET工藝其實要落后于Intel的14nmFinFET工藝，大約相當或稍微領先Intel的20nmFinFET工藝，或許稱為19nmFinFET更合適。
當然臺積電和三星的10nm工藝也就只是稍微領先于Intel的14nmFinFET工藝，估算大約相當于12nmFinFET工藝，而Intel在明年正式量產(chǎn)10nm工藝后將再度獲得領先臺積電和三星的優(yōu)勢。
至于臺積電和三星積極推動在2018年量產(chǎn)的7nm工藝，Intel則通過不斷改良其10nm工藝來贏得與其相當?shù)哪苄?，確保雙方處于同一水平上。
臺積電和三星預計在2020年量產(chǎn)5nm工藝，按Intel的計劃它本應在同年量產(chǎn)7nm工藝的，但是從這份資料顯示它要延遲到2022年才能量產(chǎn)，那就意味著臺積電和三星的5nm工藝將保持至少兩年時間的領先優(yōu)勢，這對Intel將是重大打擊。
Intel贏得芯片競爭優(yōu)勢，是通過設計新的芯片，然后再以領先的工藝優(yōu)勢增強自己的芯片性能優(yōu)勢。但是移動處理器芯片企業(yè)ARM這幾年開發(fā)的ARM架構性能不斷提升，蘋果采用ARM授權開發(fā)的A9X處理器性能更是與酷睿M相當，Intel的X86架構性能優(yōu)勢被大幅縮窄，如果代工廠臺積電和三星在工藝方面實現(xiàn)領先將有助ARM架構芯片的性能進一步縮短與Intel處理器的差距。
ARM陣營的高通、聯(lián)發(fā)科、瑞芯微、華為海思、三星以群狼戰(zhàn)術贏得了移動市場的壟斷地位，在平板市場也占有優(yōu)勢地位，它們開始進軍Intel占優(yōu)勢的PC和服務器芯片市場，在性能方面拉近與Intel的X86架構處理器差距后將有助于它們攻入Intel的市場。
三星目前在10nm工藝方面并沒能獲得對臺積電的優(yōu)勢，特別的14nmFinFET工藝能效不如臺積電的16nmFF+后導致蘋果將其A10處理器全部交給臺積電生產(chǎn)而不是如A9那樣由臺積電和三星分享。目前三星的10nm工藝客戶主要是高通和三星，而臺積電的10nm工藝則獲得了蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科等芯片企業(yè)的采用。
在這樣的情況下，三星正全力開發(fā)7nm工藝，并希望通過引入有利于開發(fā)10nm及以下工藝的EUV微技術來獲得對臺積電的工藝優(yōu)勢，EUV微技術同樣有利于半導體制造工廠開發(fā)5nm工藝。
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