高通的芯片工藝選擇錯配，中高端芯片難受歡迎

高通宣布旗下的兩款新芯片驍龍653/427采用臺積電的28nm工藝，而驍龍626則采用三星的14nm工藝，從定位上來看驍龍653要比驍龍626高但工藝卻更落后，如此將導(dǎo)致用戶難以選擇。

在中國移動要求手機(jī)企業(yè)支持LTE Cat7技術(shù)的情況下，高通由于擁有技術(shù)優(yōu)勢早早推出驍龍625/425予以支持，獲得市場歡迎，這次再次推出支持更高技術(shù)規(guī)格的驍龍653/626/427無疑是為了進(jìn)一步增強(qiáng)自己的市場競爭力，這幾款芯片支持LTE Cat7/Cat13技術(shù)，上行速率進(jìn)一步提升，上行速率相比上一代的100Mbps有50%的提升達(dá)到150Mbps。

相比之下其競爭對手聯(lián)發(fā)科至今沒能發(fā)布支持LTE Cat7技術(shù)的芯片，導(dǎo)致被中國手機(jī)企業(yè)紛紛拋棄，它預(yù)計明年初發(fā)布支持LTE Cat10技術(shù)的helio X30，在此之前發(fā)布的helio P20/P15等似乎沒能支持LTE Cat7技術(shù)。

驍龍626是八核A53架構(gòu)，驍龍427是四核A53架構(gòu)，而驍龍653是四核A73+四核A53架構(gòu)，由于A53是低性能低功耗的核心而A73是高性能核心，無疑驍龍653定位中高端，而驍龍626定位中低端。

定位中高端的驍龍626卻使用了更落后的28nm工藝，而定位中低端的驍龍626卻使用了更先進(jìn)的14nmFinFET工藝。業(yè)界都知道，更先進(jìn)的工藝可以獲得更好的性能和更低的功耗，驍龍653所采用的A73核心恰恰需要使用更先進(jìn)的工藝來降低功耗而提升性能。

高通如此選擇與它希望在三星半導(dǎo)體和臺積電之間搞平衡有關(guān)。2014年蘋果的A8處理器代工業(yè)務(wù)被臺積電奪得，臺積電因此優(yōu)先將最先進(jìn)的20nm工藝產(chǎn)能提供給蘋果生產(chǎn)A8處理器，而長期大客戶高通因此導(dǎo)致驍龍810的量產(chǎn)延遲，造成優(yōu)化時間不足間接導(dǎo)致它出現(xiàn)發(fā)熱問題，高通一怒之下出走轉(zhuǎn)單三星。

去年底高通發(fā)布的新款高端芯片驍龍820正是采用三星的14nmFinFET工藝生產(chǎn)。不過三星的產(chǎn)能顯然不足夠，導(dǎo)致驍龍820在廣受市場歡迎的情況下面臨缺貨，中國手機(jī)企業(yè)轉(zhuǎn)而紛紛采用高通的驍龍65X或聯(lián)發(fā)科的芯片，在這樣的情況下高通選擇了同時在臺積電和三星兩家半導(dǎo)體工廠下單，確保產(chǎn)能。

這種平衡分配的方式顯然不合理，上一款的芯片驍龍652/驍龍650采用臺積電的28nm生產(chǎn)，而定位比它稍低的驍龍625卻選擇了三星的14nmFinFET工藝生產(chǎn)，最終中國手機(jī)企業(yè)考慮到功耗和成本等問題有相當(dāng)多的手機(jī)企業(yè)反而選擇了定位稍低的驍龍625而不是采用它的中高端芯片驍龍652/驍龍650。

這次高通新推出的芯片繼續(xù)采用這種工藝錯配顯然是沒有吸取驍龍625和驍龍65X的教訓(xùn)，估計銷量626又一次如驍龍625一樣廣受歡迎，而性能更高的驍龍653卻因為功耗問題不會如它所愿受到市場歡迎。

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