據(jù)報道，以美歐為首的國家已投入近810億美元，致力于下一代半導(dǎo)體的研發(fā)和生產(chǎn)，加劇了全球芯片產(chǎn)業(yè)的競爭態(tài)勢，一場場關(guān)于芯片主導(dǎo)權(quán)的較量正愈演愈烈。
其中，美國芯片法案承諾為芯片制造商提供總計390億美元的資助，并額外提供價值750億美元的貸款和擔(dān)保，以及高達25%的稅收抵免。歐盟推出了價值463億美元激勵計劃，主要用于支持大型芯片制造基地，拉動的投資總額將超過1080億美元。
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