據(jù)外媒報道，三星電子計劃在今年年底前啟動重組半導體代工部門計劃，以打破部門壁壘。資料顯示，三星未來計劃裁員高達30%，其中代工業(yè)務正面臨多重困境，包括3nm GAA工藝低良率問題等。 無獨有偶，英特爾剛剛宣布剝離芯片代工業(yè)務，原因是該業(yè)務投資過大，過去兩年耗資近500億美元。
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