1月11日消息,今日,達(dá)摩院2023十大科技趨勢(shì)發(fā)布,生成式AI、Chiplet模塊化設(shè)計(jì)封裝、全新云計(jì)算體系架構(gòu)等技術(shù)入選。達(dá)摩院預(yù)測,基于技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的融合創(chuàng)新,將驅(qū)動(dòng)AI、云計(jì)算、芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)階段性躍遷。
AI方面,達(dá)摩院預(yù)測,AI正在加速奔向通用人工智能。多模態(tài)預(yù)訓(xùn)練大模型將實(shí)現(xiàn)圖像、文本、音頻等的統(tǒng)一知識(shí)表示,成為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施;生成式AI將迎來應(yīng)用大爆發(fā),極大推動(dòng)數(shù)字化內(nèi)容的生產(chǎn)與創(chuàng)造。人工智能誕生數(shù)十年,人類對(duì)“通用AI”的想象從未如此具體。
云計(jì)算方面,基于云定義的可預(yù)期網(wǎng)絡(luò)技術(shù),將從數(shù)據(jù)中心的局域應(yīng)用走向全網(wǎng)推廣;因云而生的云原生安全技術(shù),則將推動(dòng)平臺(tái)化、智能化的新型安全體系的成形;云也在重新定義計(jì)算體系架構(gòu),從以CPU為中心的傳統(tǒng)架構(gòu),向以云基礎(chǔ)設(shè)施處理器 (CIPU)為中心的全新體系架構(gòu)演進(jìn)。未來,由云定義的軟硬一體化,將實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)的深度融合。
芯片領(lǐng)域在算力需求暴漲、摩爾定律放緩的夾擊下尋求突圍,達(dá)摩院預(yù)測,存算一體和Chiplet模塊化設(shè)計(jì)封裝將有長足進(jìn)展:基于SRAM、NOR Flash等成熟存儲(chǔ)器的存內(nèi)計(jì)算有望在智能家居、可穿戴設(shè)備等場景實(shí)現(xiàn)規(guī)?;逃?;Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的逐漸統(tǒng)一將重構(gòu)芯片研發(fā)流程。
基礎(chǔ)技術(shù)的迭代演進(jìn)必將催生新場景和新產(chǎn)業(yè),今年最被達(dá)摩院看好的趨勢(shì)有計(jì)算光學(xué)成像、數(shù)字孿生城市、雙引擎智能決策等。
以下為達(dá)摩院2023十大科技趨勢(shì)預(yù)測:
多模態(tài)預(yù)訓(xùn)練大模型:基于多模態(tài)的預(yù)訓(xùn)練大模型將實(shí)現(xiàn)圖文音統(tǒng)一知識(shí)表示,成為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。
Chiplet模塊化設(shè)計(jì)封裝:Chiplet的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)將逐漸統(tǒng)一,重構(gòu)芯片研發(fā)流程。
存算一體:資本和產(chǎn)業(yè)雙輪驅(qū)動(dòng),存算一體芯片將在垂直細(xì)分領(lǐng)域迎來規(guī)?;逃谩?/p>
云原生安全:安全技術(shù)與云緊密結(jié)合,打造平臺(tái)化、智能化的新型安全體系。
軟硬融合云計(jì)算體系架構(gòu):云計(jì)算向以CIPU為中心的全新云計(jì)算體系架構(gòu)深度演進(jìn),通過軟件定義、硬件加速,在保持云上應(yīng)用開發(fā)的高彈性和敏捷性的同時(shí),帶來云上應(yīng)用的全面加速。
端網(wǎng)融合的可預(yù)期網(wǎng)絡(luò):基于云定義的可預(yù)期網(wǎng)絡(luò)技術(shù),即將從數(shù)據(jù)中心的局域應(yīng)用走向全網(wǎng)推廣。
雙引擎智能決策:融合運(yùn)籌優(yōu)化和機(jī)器學(xué)習(xí)的雙引擎智能決策,將推進(jìn)全局動(dòng)態(tài)資源配置優(yōu)化。
計(jì)算光學(xué)成像:計(jì)算光學(xué)成像突破傳統(tǒng)光學(xué)成像極限,將帶來更具創(chuàng)造力和想象力的應(yīng)用。
大規(guī)模城市數(shù)字孿生:城市數(shù)字孿生在大規(guī)模趨勢(shì)基礎(chǔ)上,繼續(xù)向立體化、無人化、全局化方向演進(jìn)。
生成式 AI:生成式AI進(jìn)入應(yīng)用爆發(fā)期,將極大推動(dòng)數(shù)字化內(nèi)容生產(chǎn)與創(chuàng)造。
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