高通驍龍8 Gen3參數曝光：5顆大核加持 小米14系列或將首發(fā)

【Techweb】不久前剛剛亮相的iQOO Neo8 Pro首發(fā)搭載了安卓陣營性能最強的聯(lián)發(fā)科天璣9200+芯片，基于臺積電第二代4nm工藝打造，八核CPU包括1個高達3.35GHz的超大核、3個3.0GHz的大核和4個2.0GHz能效核心，同時集成了11核GPU，峰值頻率提升可達17%。其安兔兔跑分突破了136萬分，是目前唯一一臺跑分突破136萬的安卓旗艦手機，性能實力極為強悍。而現(xiàn)在有最新消息，近日有數碼博主則帶來了高通旗下新一代旗艦芯片的更多參數細節(jié)。

據知名數碼博主最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，新一代的高通旗艦芯片——驍龍8 Gen3將采用的是1+5+2架構設計，由臺積電代工，工藝制程升級至N4P，是迄今為止性能最強悍的驍龍5G芯片。相較于當前的驍龍8 Gen2，前者將增加一顆大核，減少一顆小核，而5顆大核在驍龍5G Soc史上屬于第一次，并且超大核將升級為Cortex X4，頻率最高可達3.7GHz，效能峰值提升了15%，功耗比Cortex X3低40%，同時Cortex X4支持最大2M的L2快取內存，僅比Cortex X3大了約10%。此外，驍龍8 Gen3的GPU升級至Adreno 750。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的高通驍龍8 Gen3不出意外的話將繼續(xù)由小米的新一代旗艦，也就是小米14系列進行首發(fā)，除了將首發(fā)搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片外，該機還有很多其他亮點，比如將使用國產屏幕，邊框將會比目前邊框最窄的iPhone還要窄一些，實現(xiàn)了四邊邊框1mm的極窄設計，相較于市場主流高端品牌手機（1.45mm）下邊框減少約23%，屏占比將進一步增大，整體的視覺效果也將顯著提升。

據悉，全新的高通驍龍8 Gen3芯片將在今年11月份亮相，而搭載該芯片的智能手機將會在今年年底陸續(xù)推出，其中小米14系列將是首該芯片的熱門機型之一。更多詳細信息，我們拭目以待。

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