10月17日消息,東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,推出采用小巧纖薄的WSON4封裝的光繼電器"TLP3475W"。它可以降低高頻信號(hào)中的插入損耗,并抑制功率衰減,適用于使用大量繼電器且需要實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)傳輸?shù)陌雽?dǎo)體測(cè)試設(shè)備的引腳電子器件。該產(chǎn)品于近日開(kāi)始支持批量出貨。
TLP3475W采用了東芝經(jīng)過(guò)優(yōu)化的封裝設(shè)計(jì),這有助于降低新型光繼電器的寄生電容和電感。降低插入損耗的同時(shí)還可將高頻信號(hào)的傳輸特性提高到20GHz(典型值)——與東芝現(xiàn)有產(chǎn)品TLP3475S相比,插入損耗降低了約1/3。
TLP3475W采用厚度僅為0.8mm(典型值)的小巧纖薄的WSON4封裝,是目前業(yè)界最小的光繼電器,其成功的改善了高頻信號(hào)傳輸特性。它的厚度比東芝的超小型S-VSON4T封裝還薄40%,且支持在同一電路板上貼裝更多產(chǎn)品,將有助于提高測(cè)量效率。
東芝將繼續(xù)擴(kuò)大其產(chǎn)品線,為更高速和更強(qiáng)大功能的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備提供支持。
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