蘋(píng)果發(fā)布基于3納米工藝的 M3、M3 Pro 和 M3 Max芯片

10月31日消息，Apple 今日隆重發(fā)布 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片。這三款全新芯片采用一系列突破性技術(shù)，為 Mac 帶來(lái)超乎想象的性能提升，并解鎖眾多新功能。這是首批采用業(yè)界領(lǐng)先 3 納米工藝打造的個(gè)人電腦芯片，可將更多晶體管封裝于更小的芯片空間中，實(shí)現(xiàn)速度和能效的雙重提升。M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片展示了 Apple 自初次發(fā)布 M1 系列芯片以來(lái)，在 Mac 芯片領(lǐng)域取得的長(zhǎng)足進(jìn)步。

M3 系列芯片搭載的新一代圖形處理器實(shí)現(xiàn)了 Apple 芯片史上最大幅的圖形處理器架構(gòu)飛躍。這款圖形處理器不僅速度更快、能效更高，還引入一項(xiàng)全新技術(shù)——?jiǎng)討B(tài)緩存，同時(shí)帶來(lái)首次登陸 Mac 的硬件加速光線(xiàn)追蹤和網(wǎng)格著色等全新渲染功能。渲染速度與 M1 系列芯片相比最快可達(dá) 2.5 倍。中央處理器搭載的高性能核心和高能效核心比 M1 中的相應(yīng)核心分別快 30% 和 50%，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎也比 M1 系列芯片上的快 60%。此外，新版媒體處理引擎現(xiàn)在支持 AV1 解碼，使來(lái)自流媒體服務(wù)的視頻體驗(yàn)得到能效和質(zhì)量的雙重提升。M3 系列芯片繼續(xù)大幅推進(jìn) Apple 芯片的創(chuàng)新步伐，為新推出的 MacBook Pro 和 iMac 帶來(lái)眾多改進(jìn)和全新功能。

“Apple 芯片已徹底重新界定 Mac 體驗(yàn)。其架構(gòu)設(shè)計(jì)的各個(gè)方面均旨在實(shí)現(xiàn)性能和能效的雙重提升，” Apple 的硬件技術(shù)高級(jí)副總裁 Johny Srouji 指出，“M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片采用 3 納米工藝，搭載新一代圖形處理器架構(gòu)、性能再上新高的中央處理器、更快的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，且支持更大的統(tǒng)一內(nèi)存，造就極為先進(jìn)的個(gè)人電腦芯片陣容?！?/p>

全新圖形處理器推出動(dòng)態(tài)緩存、硬件加速光線(xiàn)追蹤和網(wǎng)格著色功能

M3 系列芯片中的新一代圖形處理器實(shí)現(xiàn)了 Apple 芯片史上最大幅的圖形處理器架構(gòu)飛躍。不同于傳統(tǒng)圖形處理器，它具備動(dòng)態(tài)緩存功能，因而可對(duì)硬件中本地內(nèi)存的使用進(jìn)行實(shí)時(shí)分配。在動(dòng)態(tài)緩存功能的加持下，每項(xiàng)任務(wù)對(duì)內(nèi)存的消耗精準(zhǔn)符合所需。此項(xiàng)業(yè)界首創(chuàng)技術(shù)對(duì)開(kāi)發(fā)者透明，為打造全新圖形處理器架構(gòu)提供了基石。它大幅提高了圖形處理器的平均利用率，進(jìn)而給要求更苛刻的專(zhuān)業(yè)級(jí) app 及游戲的表現(xiàn)帶來(lái)顯著提升。

在 M3 系列芯片的支持下，硬件加速光線(xiàn)追蹤功能首度登陸 Mac。光線(xiàn)追蹤技術(shù)能夠模擬光線(xiàn)在場(chǎng)景中的表現(xiàn)，從而幫助 app 創(chuàng)造出栩栩如生、逼真的畫(huà)面。通過(guò)這一功能和全新圖形處理器架構(gòu)的加成，專(zhuān)業(yè)級(jí) app 的運(yùn)行速度最高可達(dá)到 M1 系列芯片的 2.5 倍。游戲開(kāi)發(fā)者可以利用光線(xiàn)追蹤技術(shù)打造更精細(xì)準(zhǔn)確的陰影和反射，從而營(yíng)造出極具沉浸感的環(huán)境。此外，全新圖形處理器還給 Mac 帶來(lái)硬件加速網(wǎng)格著色功能，實(shí)現(xiàn)圖形處理能力和能效的雙重提升，更可支持游戲和對(duì)圖形處理要求高的 app 呈現(xiàn)視覺(jué)效果更復(fù)雜的場(chǎng)景。這一開(kāi)創(chuàng)性的圖形處理器架構(gòu)為以上所有優(yōu)化提升提供加持，同時(shí)延續(xù)了 Apple 芯片的高能效特色。事實(shí)上，M3 圖形處理器在功耗減半的情況下，即可達(dá)到與 M1 相當(dāng)?shù)男阅?，而在峰值功耗下更可?shí)現(xiàn)高達(dá) 65% 的性能提升。

M3 系列芯片上的新一代圖形處理器代表著 Apple 芯片史上最大圖形處理器架構(gòu)飛躍，具備 動(dòng)態(tài)緩存、硬件加速光線(xiàn)追蹤和網(wǎng)格著色功能。

速度更快、能效更高的中央處理器

M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片搭載的新一代中央處理器對(duì)架構(gòu)中的高性能核心和高能效核心均做出了優(yōu)化提升。由于高性能核心比 M1 系列芯片快達(dá) 30% 之多，使用 Xcode 編譯測(cè)試數(shù)百萬(wàn)行代碼這樣的任務(wù)進(jìn)一步提速，音樂(lè)人亦可在 Logic Pro 中運(yùn)行數(shù)以百計(jì)的音軌、插件和虛擬樂(lè)器。與 M1 芯片的能效核心相比，M3 中的能效核心帶來(lái)的速度提升最高可達(dá) 50%，因而可以在進(jìn)一步加速日常任務(wù)的同時(shí)為系統(tǒng)提供最耐久的電池續(xù)航。由這些核心構(gòu)成的中央處理器在功耗減半的情況下，即可提供與 M1 相當(dāng)?shù)亩嗑€(xiàn)程性能，而在峰值功耗下可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 35% 的性能提升。

與 M1 系列芯片相比，M3 系列芯片搭載的能效核心帶來(lái)最高達(dá) 50% 的速度提升。

無(wú)出其右的統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)，容量最高可達(dá) 128GB

M3 家族中的所有芯片均搭載 Apple 芯片標(biāo)志性的統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)。這帶來(lái)了高帶寬、低延遲，以及無(wú)出其右的高能效。定制封裝的統(tǒng)一內(nèi)存池意味著芯片上搭載的所有技術(shù)均可訪(fǎng)問(wèn)同一數(shù)據(jù)，無(wú)需將其復(fù)制到多個(gè)內(nèi)存池中，從而既可進(jìn)一步提升性能和能效，又可降低系統(tǒng)在處理大多數(shù)任務(wù)時(shí)所需的內(nèi)存容量。此外，M3 芯片支持的內(nèi)存容量最高達(dá) 128GB，這使過(guò)去無(wú)法在筆記本電腦上處理的工作流成為可能，例如 AI 開(kāi)發(fā)者現(xiàn)可運(yùn)行包含數(shù)十億個(gè)參數(shù)的規(guī)模更大的 Transformer 模型。

M3 芯片的統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)帶來(lái)高帶寬、低延遲、無(wú)出其右的高能效，且支持高達(dá) 24GB 的高速統(tǒng)一內(nèi)存。

AI 和視頻定制引擎

M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片還引入增強(qiáng)型神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，用于加速?gòu)?qiáng)大的機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）模型。與 M1 系列芯片相比，新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎帶來(lái)最高達(dá) 60% 的速度提升，在進(jìn)一步加速 AI/ML 工作流的同時(shí)，還可將數(shù)據(jù)保留在設(shè)備上，以保護(hù)用戶(hù)隱私。Topaz 中的降噪和超分辨率等強(qiáng)大 AI 圖像處理工具的速度進(jìn)一步加快。Adobe Premiere 中的場(chǎng)景編輯檢測(cè)功能和 Final Cut Pro 中的智能符合功能也得到加速。

此外，M3 系列中的全部三款芯片均配備更先進(jìn)的媒體處理引擎，為最常用的視頻編碼提供硬件加速，包括 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW。媒體處理引擎還首次支持 AV1 解碼，從而能夠以更高的能效進(jìn)行流媒體播放，實(shí)現(xiàn)更耐久的電池續(xù)航。

與 M1 系列芯片相比，M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片中的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎可帶來(lái)高達(dá) 60% 的速度提升，令 AI 和機(jī)器學(xué)習(xí)的速度再上新高。

M3 芯片：為廣受歡迎的系統(tǒng)帶來(lái)非同凡響的性能

M3 芯片搭載 250 億個(gè)晶體管——比 M2 多 50 億個(gè)。這款芯片還配備采用新一代架構(gòu)的 10 核圖形處理器，帶來(lái)比 M1 快達(dá) 65% 的圖形處理性能，令游戲中的光照、陰影和反射效果栩栩如生。M3 芯片搭載 8 核中央處理器，包含 4 個(gè)性能核心和 4 個(gè)能效核心，與 M1 相比，可實(shí)現(xiàn)最高達(dá) 35% 的中央處理器性能提升。它還支持最高可達(dá) 24GB 的統(tǒng)一內(nèi)存。

M3 Pro 芯片：專(zhuān)為追求更高性能的用戶(hù)打造

M3 Pro 芯片搭載 370 億個(gè)晶體管和一塊 18 核圖形處理器，能夠在運(yùn)行更繁重的圖形處理任務(wù)時(shí)，釋放出磅礴性能。與 M1 Pro 相比，此款圖形處理器帶來(lái)的速度提升最高可達(dá) 40%。對(duì)統(tǒng)一內(nèi)存的支持提高到最高 36GB，確保用戶(hù)能夠隨時(shí)隨地使用 MacBook Pro 處理更大型的項(xiàng)目。12 核中央處理器設(shè)計(jì)由 6 個(gè)性能核心和 6 個(gè)能效核心構(gòu)成，與 M1 Pro 相比，可實(shí)現(xiàn)最高達(dá) 30% 的單線(xiàn)程性能提升。在搭載 M3 Pro 芯片的新款 MacBook Pro 上，使用 Adobe Photoshop 拼接和編輯大型全景照片這樣的操作變得愈加快捷流暢。

在 M3 Pro 芯片的圖形處理器和中央處理器的加持下，使用 Adobe Photoshop 拼接和編輯大型全景照片這樣的任務(wù)變得愈加快捷流暢。

M3 Max 芯片：性能大幅飛躍，輕松應(yīng)對(duì)要求最高的專(zhuān)業(yè)級(jí)工作負(fù)載

M3 Max 芯片中的晶體管數(shù)量增加到 920 億個(gè)，專(zhuān)業(yè)級(jí)性能再上新高。40 核圖形處理器比 M1 Max 速度最快達(dá) 50% ，還支持最高達(dá) 128GB 的統(tǒng)一內(nèi)存，便于 AI 開(kāi)發(fā)人員處理含有數(shù)十億個(gè)參數(shù)的大規(guī)模 Transformer 模型。16 核中央處理器搭載 12 個(gè)性能核心和 4 個(gè)能效核心，實(shí)現(xiàn)驚人性能，速度比 M1 Max 提升多達(dá) 80%。此外，在兩個(gè) ProRes 引擎的加持下，即便在對(duì)采用最高分辨率的內(nèi)容進(jìn)行視頻后期處理時(shí)，無(wú)論用戶(hù)使用的是 DaVinci Resolve、Adobe Premiere Pro，還是 Final Cut Pro，M3 Max 都可做到既快速又流暢。專(zhuān)業(yè)人士需要一部能夠充分釋放出 MacBook Pro 最高性能，且具備業(yè)界一流電池續(xù)航能力的專(zhuān)業(yè)級(jí)筆記本電腦，而 M3 Max 芯片正是為他們打造的。

M3 Max 芯片搭載 920 億個(gè)晶體管，可為要求最高的專(zhuān)業(yè)級(jí)工作負(fù)載帶來(lái)超乎想象的性能提升。

對(duì)環(huán)境更友好

得益于 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片令人驚嘆的能效表現(xiàn)，全新推出的 MacBook Pro 和 iMac 符合 Apple 嚴(yán)格的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，其中新款 MacBook Pro 更是成為 Mac 中電池續(xù)航最耐久的機(jī)型——續(xù)航時(shí)間最高可達(dá) 22 小時(shí)。因此，產(chǎn)品整個(gè)生命周期內(nèi)所需的充電時(shí)間和能耗都有所降低。

Apple 目前在全球公司運(yùn)營(yíng)方面已實(shí)現(xiàn)碳中和，并計(jì)劃在 2030 年讓全部公司業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)凈零氣候影響，包括整條制造供應(yīng)鏈和所有產(chǎn)品生命周期在內(nèi)。這意味著每一部 Mac 中搭載的每一枚芯片，從設(shè)計(jì)到制造，都將實(shí)現(xiàn)碳中和。

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