瑞薩推出業(yè)界首款基于Arm Cortex-M85處理器的RA8系列MCU

10月31日消息，瑞薩電子今日宣布推出強(qiáng)大的RA8系列MCU，具備突破性的3000 CoreMark，并可滿足客戶應(yīng)用所需的完全確定性、低延遲及實(shí)時(shí)操作要求。RA8系列MCU同時(shí)也是業(yè)界首款采用Arm? Cortex?-M85處理器的產(chǎn)品，能夠提供卓越的6.39 CoreMark/MHz（注）性能——這一性能水平將使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠使用RA MCU替代應(yīng)用中常用的微處理器（MPU）。全新系列產(chǎn)品是廣受歡迎的基于Arm Cortex-M 處理器的RA產(chǎn)品家族中的一員。此外，為其它RA產(chǎn)品構(gòu)建的現(xiàn)有設(shè)計(jì)可以輕松移植到新型RA8 MCU上。

Helium技術(shù)打造卓越AI性能

新型RA8系列MCU部署了Arm Helium?技術(shù)，即Arm的M型向量擴(kuò)展單元。相比基于Arm Cortex-M7處理器的MCU，該技術(shù)可將實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）的性能提高4倍。這一性能提升可使客戶在其系統(tǒng)中為某些應(yīng)用消除額外的DSP。瑞薩在2023年Embedded World展會(huì)上演示了Helium技術(shù)帶來(lái)的性能提升并展示了其首款芯片。瑞薩作為邊緣和終端AI領(lǐng)域的佼佼者，為汽車(chē)、工業(yè)和商業(yè)產(chǎn)品中的高級(jí)應(yīng)用帶來(lái)基于Reality AI Tools的各種嵌入式AI和TinyML解決方案，以及廣泛的嵌入式處理與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合。新的RA8系列MCU利用Helium加速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理，使邊緣和終端設(shè)備可在語(yǔ)音AI中部署自然語(yǔ)言處理以及實(shí)現(xiàn)預(yù)測(cè)性維護(hù)應(yīng)用等。

領(lǐng)先的安全特性

除了卓越的性能，RA8系列MCU還實(shí)現(xiàn)了優(yōu)秀的安全性。Cortex-M85內(nèi)核包含Arm TrustZone?技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器、外設(shè)和代碼的隔離與安全/非安全分區(qū)。RA8系列MCU引入了最先進(jìn)的瑞薩安全I(xiàn)P（RSIP-E51A），提供前沿加密加速器并支持真正的安全啟動(dòng)。其它高階安全功能還包括：用于強(qiáng)大硬件信任根（Root-of-Trust）的不可變存儲(chǔ)、具有即時(shí)解密（DOTF）功能的八線OSPI、安全認(rèn)證調(diào)試、安全工廠編程和篡改保護(hù)。通過(guò)與Arm TrustZone配合使用，可實(shí)現(xiàn)全面、完全集成的安全元件功能。Armv8.1-M架構(gòu)引入了指針驗(yàn)證和分支目標(biāo)識(shí)別（PACBTI）安全擴(kuò)展，可緩解針對(duì)內(nèi)存安全違規(guī)和內(nèi)存損壞的軟件攻擊。RA8系列還通過(guò)了PSA認(rèn)證2級(jí) + 安全元件（SE）、NIST CAVP和FIPS 140-3認(rèn)證。

低功耗特性

RA8系列產(chǎn)品集成了新的低功耗特性和多種低功耗模式，在實(shí)現(xiàn)業(yè)界卓越性能的同時(shí)增強(qiáng)了能效。低功耗模式、獨(dú)立電源域、較低的電壓范圍、快速喚醒時(shí)間，以及較低典型工作與待機(jī)電流的組合降低了系統(tǒng)總體功耗，使客戶能夠滿足法規(guī)要求。新的Arm Cortex-M85內(nèi)核還能以更低的功耗執(zhí)行各種DSP/ML任務(wù)。

RA8M1產(chǎn)品群現(xiàn)已供貨

瑞薩已開(kāi)始批量出貨RA8系列首批產(chǎn)品——RA8M1產(chǎn)品群。RA8M1產(chǎn)品群MCU作為通用器件，可滿足工業(yè)自動(dòng)化、家電、智能家居、消費(fèi)電子、樓宇/家庭自動(dòng)化、醫(yī)療和AI領(lǐng)域的各種計(jì)算密集型應(yīng)用，如指紋掃描儀、恒溫器、PLC、智能電表和家庭集線器等。

RA8M1系列MCU的關(guān)鍵特性

內(nèi)核：480 MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技術(shù)

存儲(chǔ)：集成2MB/1MB閃存和1MB SRAM（包括TCM，512KB ECC保護(hù)）

外設(shè)：兼容xSPI的八線OSPI（帶XIP和即時(shí)解密/DOTF）、CAN-FD、以太網(wǎng)、USBFS/HS、16位攝像頭接口和I3C等

高階安全性：卓越的加密算法、TrustZone、不可變存儲(chǔ)、帶DPA/SPA攻擊保護(hù)的防篡改功能、安全調(diào)試、安全工廠編程和生命周期管理支持

封裝：100/144/176 LQFP、224 BGA

新型RA8M1產(chǎn)品群MCU由瑞薩靈活配置軟件包（FSP）提供支持。FSP提供所需的所有基礎(chǔ)架構(gòu)軟件，包括多個(gè)RTOS、BSP、外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò)和安全堆棧，以及用于構(gòu)建復(fù)雜AI、電機(jī)控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應(yīng)用開(kāi)發(fā)速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應(yīng)用開(kāi)發(fā)帶來(lái)充分的靈活性；借助FSP，可輕松將現(xiàn)有設(shè)計(jì)遷移至新的RA8系列產(chǎn)品。

許多客戶已經(jīng)選用RA8M1系列MCU進(jìn)行設(shè)計(jì)。例如，業(yè)界領(lǐng)先的生物識(shí)別解決方案提供商Mantra Softech就在一款新型、復(fù)雜的指紋掃描儀中采用了該產(chǎn)品。Mr. Hiren Bhandari, Technical Director at Mantra表示：“我們對(duì)RA8M1 MCU的功能和效率感到非常滿意。高性能與Helium技術(shù)的結(jié)合讓我們能夠?qū)I功能集成到這一解決方案中，為我們構(gòu)建了獨(dú)特的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。此外，攝像頭接口和大容量?jī)?nèi)存使我們能夠簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)?！?/p>

成功產(chǎn)品組合

瑞薩將全新RA8M1產(chǎn)品群MCU與其產(chǎn)品組合中的眾多兼容器件相結(jié)合，創(chuàng)建了廣泛的“成功產(chǎn)品組合”，包括智能掃地機(jī)器人和智能眼鏡。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無(wú)縫協(xié)作的器件，具備經(jīng)技術(shù)驗(yàn)證的系統(tǒng)架構(gòu)，帶來(lái)優(yōu)化的低風(fēng)險(xiǎn)設(shè)計(jì)，以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類(lèi)產(chǎn)品，推出超過(guò)400款“成功產(chǎn)品組合”，使客戶能夠加速設(shè)計(jì)過(guò)程，更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

供貨信息

RA8M1產(chǎn)品群MCU和FSP軟件現(xiàn)已上市。瑞薩還提供RA8M1產(chǎn)品群評(píng)估套件（RTK7EKA8M1S00001BE）。多個(gè)Renesas Ready合作伙伴也為RA8M1 MCU帶來(lái)量產(chǎn)級(jí)解決方案。瑞薩期待更多合作伙伴移植其軟件解決方案，以充分利用Cortex-M85內(nèi)核和Helium技術(shù)。

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