臺(tái)積電2nm制程試產(chǎn)，蘋(píng)果搶先布局下一代iPhone

據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電將在本周開(kāi)始試產(chǎn)其2nm制程芯片。這一技術(shù)預(yù)計(jì)將在2025年正式量產(chǎn)，并將首先服務(wù)于蘋(píng)果的iPhone 17系列。這標(biāo)志著臺(tái)積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位再次得到鞏固，同時(shí)也為蘋(píng)果下一代智能手機(jī)提供了強(qiáng)大的硬件支持。

臺(tái)積電的2nm制程芯片在性能上預(yù)計(jì)將比現(xiàn)有的3nm制程提升10～15%，功耗最高降低30%。蘋(píng)果將獲得臺(tái)積電2nm制程的首波產(chǎn)能，預(yù)計(jì)將在2025年推出的iPhone 17系列中搭載這款先進(jìn)的芯片。此外，蘋(píng)果還計(jì)劃在2025年跟進(jìn)SoIC（系統(tǒng)整合芯片）封裝技術(shù)并量產(chǎn)。SoIC技術(shù)將多個(gè)不同功能芯片垂直堆疊，形成緊密的三維結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步減少芯片尺寸，提高集成度和性能。

隨著SoC（系統(tǒng)單芯片）變得越來(lái)越大，未來(lái)12寸晶圓可能只能擺放一顆芯片，這對(duì)晶圓代工廠的良率和產(chǎn)能提出了更高的挑戰(zhàn)。臺(tái)積電通過(guò)加速研發(fā)SoIC技術(shù)，希望能夠滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的芯片晶體管數(shù)量需求。

供應(yīng)鏈消息顯示，相對(duì)于AI芯片，蘋(píng)果芯片的SoIC制作相對(duì)容易，臺(tái)積電目前SoIC月產(chǎn)能約4千片，明年計(jì)劃至少擴(kuò)大一倍，以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

臺(tái)積電和蘋(píng)果的合作關(guān)系一直是半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。這次2nm制程的試產(chǎn)和量產(chǎn)計(jì)劃，不僅展示了臺(tái)積電在技術(shù)創(chuàng)新上的領(lǐng)先地位，也反映了蘋(píng)果對(duì)臺(tái)積電技術(shù)和產(chǎn)能的依賴(lài)。

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