消息稱華為Mate 70系列11月上市 部分零部件投產(chǎn)數(shù)量增50%

10月29日消息，據(jù)媒體報(bào)道，從供應(yīng)鏈相關(guān)人士處獲悉，目前華為Mate 70系列正抓緊投產(chǎn)，為11月上市做準(zhǔn)備。11月部分零部件的計(jì)劃投產(chǎn)數(shù)相較Mate 60同期增加約50%。

今年華為Mate70系列的發(fā)布時(shí)間，相比Mate60系列推遲了大約兩個(gè)月，這一推遲可能與Harmony NEXT系統(tǒng)的適配進(jìn)度有關(guān)。

今年6月，華為常務(wù)董事、終端BG董事長(zhǎng)及智能汽車解決方案BU董事長(zhǎng)余承東曾表示，華為Mate 70系列將首發(fā)搭載鴻蒙HarmonyOS NEXT正式版，其余設(shè)備也將從四季度起陸續(xù)推送正式版。

余承東在此前透露，基于OpenHarmony構(gòu)建的Harmony NEXT系統(tǒng)將提升整機(jī)性能30%、連接速度三倍，同時(shí)降低20%的功耗。

根據(jù)此前的爆料，華為Mate 70系列采用了居中3D人臉識(shí)別技術(shù)的等深四曲屏設(shè)計(jì)，屏幕尺寸為大尺寸，且有兩種版本，均搭配了金屬直角中框和電源鍵指紋解鎖功能。在后置攝像頭設(shè)計(jì)上，該機(jī)采用了居中類橢圓的鏡頭模塊，并配備了一個(gè)單獨(dú)的潛望鏡頭。

此外，新機(jī)電池蓋放棄了傳統(tǒng)的金屬材質(zhì)。這一變化可能得益于新處理器在能效上的顯著提升，從而減少了對(duì)厚重散熱材料的依賴，使得整機(jī)更為輕薄。

華為Mate70系列在生物識(shí)別技術(shù)上的選擇別具一格，采用了3D人臉識(shí)別與側(cè)邊指紋解鎖的組合，這與目前市場(chǎng)上流行的超薄光學(xué)屏下指紋或單點(diǎn)超聲波指紋技術(shù)形成了鮮明對(duì)比。

在配置上，華為Mate70系列預(yù)計(jì)將全系搭載1.5K OLED屏幕，內(nèi)置最新處理器，主攝將采用豪威定制的國(guó)產(chǎn)大底傳感器，并且配備超大容量電池，為用戶帶來(lái)更加出色的使用體驗(yàn)。

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