三星電子原計劃在2027年量產(chǎn)的FS1.4 1.4nm級工藝可能無法按期實(shí)現(xiàn),目前有消息稱該工藝可能被迫取消。這一消息對三星的代工業(yè)務(wù)而言,無疑是雪上加霜。
近年來,三星的代工工藝一直未能帶來積極的消息。7nm和5nm工藝因產(chǎn)能未能充分利用而被迫關(guān)閉,F(xiàn)S3 3nm工藝的良率也一直偏低。而即將推出的SF2 2nm工藝雖然將用于生產(chǎn)三星自家的Exynos 2600手機(jī)處理器,并獲得了日本Prefered Networks的訂單,但中國芯片廠商似乎并不買賬,即便在美國制裁下無法使用臺積電的服務(wù),也不考慮轉(zhuǎn)向三星。
FS1.4工藝的困境無疑對三星的未來戰(zhàn)略造成了沉重打擊。與此同時,與FS1.4同級別的SF2A和SF2Z工藝也面臨不確定性,尤其是后者,雖然與Intel的18A工藝類似,也加入了背部供電技術(shù)(BPDN),主要面向車載芯片市場,但其發(fā)展前景同樣不明朗。
在代工市場,臺積電的份額已經(jīng)達(dá)到了67.1%,而三星的市場份額則下滑至8.2%。當(dāng)前,臺積電正積極推動N2 2nm級工藝的量產(chǎn),客戶需求穩(wěn)定。而Intel的18A工藝也將在今年投產(chǎn),用于生產(chǎn)新一代消費(fèi)級處理器Panther Lake和數(shù)據(jù)中心處理器Clearwater Forest。(Suky)
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