近日，又一位蘋果的技術(shù)精英回到祖國。曾在美國蘋果公司擔任首席工程師的孔龍于2025年入職復旦大學，擔任研究員和博士生導師。他的研究方向聚焦于射頻集成電路與系統(tǒng)設(shè)計、數(shù)?；旌夏M計算芯片以及高速數(shù)據(jù)接口集成電路。
資料顯示，孔龍的職業(yè)履歷十分豐富，他曾在美國甲骨文公司擔任高級工程師，在2017 - 2024年期間，任職于美國蘋果公司總部，擔任首席工程師。
此前，另一位參與蘋果3nm芯片研發(fā)的技術(shù)大咖王寰宇也宣布回國。華中科技大學官網(wǎng)教師個人主頁更新信息表明，曾于2021 - 2024年就職于美國蘋果公司硅谷總部、從事高性能低功耗CPU設(shè)計的王寰宇博士，已回國加盟華中科技大學集成電路學院，擔任教授和博導。王寰宇曾參與研發(fā)3款蘋果M系列芯片，其中全球首款3nm蘋果M3系列芯片和蘋果M4系列芯片已上市發(fā)布。這些技術(shù)大咖的回歸，有望為國內(nèi)相關(guān)科研領(lǐng)域注入新的活力。（Suky）
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