據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電已明確表態(tài)正加快在美國(guó)的建廠進(jìn)程。臺(tái)積電高級(jí)副總裁 Peter Cleveland 在美國(guó)透露，其在美子公司 TSMC Arizona 的第二座先進(jìn)制程晶圓廠正在建設(shè)中，并且臺(tái)積電希望第三晶圓廠能盡快動(dòng)工，這需要美國(guó)政府在環(huán)評(píng)認(rèn)證流程上給予配合。
依據(jù)美國(guó)官方《芯片與科學(xué)法案》相關(guān)網(wǎng)頁信息，TSMC Arizona 第二晶圓廠將提供 3nm FinFE 制程產(chǎn)能，預(yù)計(jì) 2028 年投產(chǎn)；第三晶圓廠則會(huì)深入 2nm 和 A16 的 Nanosheet (GAA) 制程，有望在本十年末實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。
此前，芯片代工巨頭臺(tái)積電計(jì)劃對(duì)美國(guó)工廠追加 1000 億美元投資，以提升其在美國(guó)本土的芯片產(chǎn)能，支持總統(tǒng)特朗普壯大國(guó)內(nèi)制造業(yè)的目標(biāo)。臺(tái)積電總裁魏哲家表示，將在已規(guī)劃的 650 億美元投資基礎(chǔ)上追加這筆資金，這一舉措預(yù)計(jì)將創(chuàng)造數(shù)千個(gè)就業(yè)崗位。臺(tái)積電在美國(guó)的這一系列投資和建廠計(jì)劃，不僅將推動(dòng)美國(guó)芯片制造業(yè)的發(fā)展，也將對(duì)全球芯片產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生重要影響。
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