TYAN在ISC 2018展示HPC及云端服務器平臺

隸屬神達集團,神雲(yún)科技旗下服務器通路領導品牌TYAN(泰安),在6月25至28日于法蘭克福展覽中心(攤位號碼G-180)展出針對可視化應用、數(shù)字仿真、數(shù)據(jù)分析及人工智能等高性能運算負載優(yōu)化所設計的最新HPC平臺。

神雲(yún)科技泰安產(chǎn)品事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞表示,TYAN的HPC平臺是基于英特爾?至強?可擴展處理器(Intel?Xeon?ScalableProcessors)而設計,支持Intel?AVX-512及Intel?Omni-Path網(wǎng)絡架構(gòu)等嶄新技術(shù),TYAN服務器平臺能提供業(yè)界支持最多數(shù)量PCIe接口運算加速卡的應用環(huán)境。

ThunderHXFT77D-B7109善用雙路英特爾至強可擴展處理器提供的PCIe擴展優(yōu)勢,在4U的系統(tǒng)中安裝8張高性能圖形加速卡后,再額外增加一組PCIex16插槽,可依需求配置NVMere-timer卡(支持NVMe存儲設備),或搭載100Gb/s的EDRInfiniband、以太網(wǎng)絡或IntelOmni-PathFabric網(wǎng)卡提供高速運算叢集網(wǎng)絡連接。此平臺適用于復雜的大量平行運算應用,例如科學計算、基因定序、油氣勘探、大規(guī)模的人臉識別和信息加解密等應用環(huán)境。

此外,由FT77D-B7109類似的系統(tǒng)配置延伸開發(fā)出的ThunderHXFA77-B7119平臺,可在4U的系統(tǒng)中支持雙路英特爾至強可擴展處理器、24個DDR4DIMM插槽與高達11組PCIex16插槽(或20組PCIex8加1組PCIex16插槽)。FA77-B7119在系統(tǒng)內(nèi)又增加了一組內(nèi)置的PCIex16存儲mezzanine卡,使客戶可以在不占據(jù)標準PCIe擴充插槽的情況下,能在系統(tǒng)的14個2.5寸硬盤槽位中支持高達8個SAS12Gb/s的存儲設備。此平臺針對當今興起的認知運算工作負載,例如機器學習和人工智能領域等應用,進行了相關的系統(tǒng)優(yōu)化設計。

ThunderHXTA88-B7107服務器支持雙路英特爾至強可擴展處理器,在2U服務器空間中安裝8張以NVLink技術(shù)相互鏈接的高性能圖形加速卡,同時配置4組可安裝高速網(wǎng)絡適配器的PCIex16插槽以及24個DDR4DIMM插槽功能,能提供運算叢集所需的高速網(wǎng)絡帶寬與高達3TB的內(nèi)存容量。TA88-B7107服務器提供高性能的人工智能訓練與推論所需的運算能力,是市場上具備最高運算效能的HPC服務器之一。

TYAN展出的ThunderHXFT48T-B7105直立式工作站平臺,支持雙路英特爾至強可擴展處理器與最高5張高性能圖形加速卡,這款高階專業(yè)級工作站可提供用戶最大化的I/O需求,適用于3D成像及圖像處理應用。

針對近期數(shù)據(jù)中心采用的超融合架構(gòu),TYAN的ThunderCXTN200-B7108-X4L2U4節(jié)點的雙路服務器平臺,在2U機箱中配置12個3.5寸SAS或是SATA硬盤插槽,適合大數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)存儲使用。此服務器共提供8個CPU、64組DDR4內(nèi)存、8組PCIe擴展與8組內(nèi)置的NVMeM.2插槽,適合超融合(hyper-converged)架構(gòu)應用的布署。

TYANISC2018展示HPC平臺

-ThunderHXFT77D-B7109:4U雙路英特爾至強可擴展處理器平臺,最高支持24個DDR4DIMM插槽,9個PCIex16插槽及14個2.5寸SATA6Gb/s熱插拔硬盤,其中4個槽位可選擇性支持NVMeU.2

-ThunderHXFA77-B7119:4U雙路英特爾至強可擴展處理器平臺,最高支持24個DDR4DIMM插槽,11個PCIex16插槽及14個2.5寸SATA6Gb/s熱插拔硬盤,其中4個槽位可選擇性支持NVMeU.2

-ThunderHXTA88-B7107:2U雙路英特爾至強可擴展處理器平臺,最高支持8張以NVLink技術(shù)互連的GPU加速卡,24個DDR4DIMM插槽和2個2.5寸NVMeU.2

-ThunderCXTN200-B7108-X4L:2U4節(jié)點雙路英特爾至強可擴展處理器平臺,每個節(jié)點支持16個DDR4DIMM插槽,3個3.5寸SAS12Gb/s或SATA6Gb/s熱插拔硬盤

-ThunderHXFT48T-B7105:直立式雙路英特爾至強可擴展處理器工作站平臺,最高支持12個DDR4DIMM插槽,6個PCIex16插槽及4個(或8個)3.5寸SAS12Gb/s或SATA6Gb/s熱插拔硬盤

服務器主板:

-TempestCXS7100:支持雙路英特爾至強可擴展處理器主板,SSICEB(12”x13”)尺寸,適用于HPC應用

-TempestCXS7103:支持雙路英特爾至強可擴展處理器主板,EATX(12"x13")尺寸,適合要求成本效益及云端運算的應用

-TempestCXS7106:支持雙路英特爾至強可擴展處理器主板,EATX(12"x13")尺寸,適合云端運算及數(shù)據(jù)中心部署

-TempestEXS5555:支持第八代IntelCorei3/i5/i7系列處理器工作站主板,uATX(9.6"x9.6")尺寸,適合嵌入式應用

**Intel及Xeon在美國和其他國家,均為英特爾公司注冊商標。

關于TYAN

TYAN為神雲(yún)科技旗下之高階服務器領導品牌,隸屬于神達投控(TSE:3706)。TYAN致力于高階X86及X86-64位服務器/工作站主板與服務器解決方案之設計制造,產(chǎn)品營銷于世界各地的OEMs、VAR、系統(tǒng)整合商及零售通路。TYAN提供可擴展性、整合化且值得信賴的全系列服務器及主板方案,應用于高性能運算、數(shù)據(jù)中心、巨量數(shù)據(jù)儲存及安全性設備等市場,協(xié)助客戶維持領先地位。更多信息請詳閱網(wǎng)站,神達投控網(wǎng)站。

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2018-06-25
TYAN在ISC 2018展示HPC及云端服務器平臺
隸屬神達集團,神雲(yún)科技旗下服務器通路領導品牌TYAN(泰安),在6月25至28日于法蘭克福展覽中心(攤位號碼G-180)展出針對可視化應用、數(shù)字仿真、數(shù)據(jù)分析及人工智能等高性能運算負載優(yōu)化所設計的最新HPC平臺。

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