相比機械硬盤，固態(tài)硬盤在提升性能與抗震能力之外，還帶來了輕量化的新發(fā)展。從2.5寸SATA到M.2 2280，再到更小的BGA固態(tài)硬盤，作為閃存世界的締造者，東芝創(chuàng)造了又一個奇跡。
BG3是東芝最新一代單芯片BGA固態(tài)硬盤，它的長寬僅有16*20 mm，融合了東芝自有主控技術(shù)與BiCS架構(gòu)三維閃存的它最大容量可達512GB。
憑借TSV硅通孔高級封裝技術(shù)，多層堆疊的3D閃存芯片厚度僅有1.3mm。
重量方面，具備固態(tài)硬盤全功能的BG3 SSD僅有1克，相當于四分之一張普通A4紙!
為了方便DIY玩家的升級和使用需要，東芝在BG3的基礎(chǔ)上發(fā)展出RC100系列固態(tài)硬盤，采用常規(guī)M.2規(guī)格當中的最小一級——M.2 2242類型，使用PCIe通道與NVMe協(xié)議，是當前最先進的消費級固態(tài)硬盤之一。
東芝BG3以及RC100在讀寫速度上比傳統(tǒng)SATA固態(tài)硬盤快3倍左右。
而RC100的典型功耗卻比SATA固態(tài)硬盤低出20%，一改普通NVMe固態(tài)硬盤高溫、高熱、容易掉速的形象。
在RC100上還搭載了一項NVMe協(xié)議的最新功能：Host Memory Buffer主機內(nèi)存緩沖。HMB將原有SSD中的DRAM緩存移至主機DRAM中的一小部分專用空間，從而實現(xiàn)DRAM-less固態(tài)硬盤的高效數(shù)據(jù)讀寫。
這樣小巧而又性能強大的固態(tài)硬盤，它的未來應(yīng)用空間十分廣闊，除了電腦之外，平板、人工智能設(shè)備以及無人機等市場都有它的用武之地。
日前，東芝已經(jīng)宣布了下一代96層堆疊3D QLC閃存計劃，借助東芝的先進半導(dǎo)體技術(shù)，它將實現(xiàn)單顆粒1.33TB的存儲容量，以及媲美TLC閃存的耐用度，滿足大數(shù)據(jù)時代的海量存儲需求，生活將因存儲而變得更美好。
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