【NEPCON 亞洲電子展速報】焊接展商大合集

2019年8月28-30日,電子行業(yè)年度大秀——NEPCON ?ASIA亞洲電子展即將于深圳會展中心隆重上演,本屆也將是歷屆最大的NEPCON展會,同期六展合一,預計將有來自38個國家和地區(qū)的800個參展企業(yè)及品牌,預計60,000名買家參與盛會。

在電子產(chǎn)品制造中,焊接工藝是直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量、可靠性、壽命、生產(chǎn)效率等的關鍵因素。面對日益提高的電子產(chǎn)品質(zhì)量要求,各大焊接及點膠噴涂業(yè)內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品紛紛各出其招,進行改良升級。本屆展會匯聚這些優(yōu)良產(chǎn)品助力廠家的生產(chǎn)效率更進一步。集中業(yè)績熱點問題與挑戰(zhàn),展示焊接及點膠噴涂行業(yè)核心技術方案:

庫爾特埃莎亞洲有限公司

展位號:1J35

1995年,德國埃莎發(fā)明了全球第一臺選擇性波峰焊,此次產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)各焊點焊接參數(shù)可單獨設定,確保零缺陷。多達6錫缸的同步焊接模式,確保高產(chǎn)能。埃莎獨創(chuàng)焊點瘦身功能,確保焊點無橋聯(lián)。

畢梯優(yōu)電子(上海)有限公司

展位號:1M45

Aqua ?Scrub技術是BTU的新一代回流焊助焊劑管理系統(tǒng)。該系統(tǒng)不只節(jié)能,目前正在申請中的專利,其設計使用了水基漂洗劑技術,與絕大多數(shù)已知的焊膏和助焊劑類型相兼容。經(jīng)處理的助焊劑及溶劑,被自動收集并打包好,方便處置。

Aqua ?Scrub擁有非常誘人的擁有成本,與傳統(tǒng)的冷凝系統(tǒng)相比,其設計可將運營成本降低至1/4。降低成本主要緣于減少了停機時間、降低了勞動力成本和處置成本。

上海朗仕電子設備有限公司

展位號:1N65

MK7回流焊爐具有先進的低頂蓋設計,方便操作和保養(yǎng),優(yōu)化的新型加熱模組,可減少氮氣的消耗,革新的助焊劑回收系統(tǒng),實現(xiàn)最少維護時間,最多生產(chǎn)時間,最高產(chǎn)量的特點

在線式真空回流爐系列(HELLER 真空輔助回流焊爐)可實現(xiàn)真空焊接的自動化規(guī)格量產(chǎn),降低生產(chǎn)成本。內(nèi)置式真空模組,分五段精準抽取真空,實現(xiàn)無空洞焊接 ?(空洞率<1%),改善元件的熱損耗和焊接結構,減少和消除焊接不良,大大提升元件的可靠性和穩(wěn)定性,在汽車電子行業(yè)應用廣泛。

銦泰公司

展位號:1L25

Nordson ASYMTEK

展位號:1H20

1)全新的Forte™ 系列點膠機是Nordson ASYMTEK在經(jīng)典產(chǎn)品Spectrum® ?ll的基礎上,融合更先進的技術,結合更豐富的用戶體驗,實現(xiàn)更高速和更高精度的具有性價比的產(chǎn)品。

? 在不犧牲精度的情況下顯著提高生產(chǎn)率

? 更低的使用成本

? 支持廣泛的應用

? 更高的設備可靠性

2)Panorama™ R-Line 是整合了涂覆、自動檢測,固化設備的整線涂覆方案。能實現(xiàn)更快速的響應和更具競爭力的擁有成本。

●顯著提高產(chǎn)品的可靠性

●簡單、有效、更具性價比

●滿足客戶需求的定制化方案

●更安全

3)Unity ?PJ30XT噴射式點膠系統(tǒng)在產(chǎn)品高度有變化的情況下,也無需調(diào)整點膠高度,仍然能夠確保點膠位置的一致性和準確性。非接觸式點膠系統(tǒng)可高速、精準的完成點膠填縫工藝.

廣泛適用于各種類型的熱熔膠包括聚氨酯(反應型聚氨酯)。此外通過噴射出每一個點的不斷疊加堆積,能形成一條位置精準的膠線,能夠在167赫茲的頻率下連續(xù)循環(huán)運作,通過減少掛膠問題來提高噴射性能,以及通過膠閥的可調(diào)行程來提高應用的靈活性。

東莞市安達自動化設備有限公司

展位號:1D65

安達的這款產(chǎn)品可實現(xiàn):

? 手機產(chǎn)業(yè)專用機型,重復精度0.01mm,整機模塊化設計

? 點膠直徑可達0.3mm

? 理論每分鐘膠點數(shù)可達26000點

? 工作速度可達1000mm/s

? 一體鑄件成型機架搭配直線模組,支持雙閥模式擴展

武蔵高科技(香港)有限公司深圳代表處

展位號:1M10

深圳市軸心自控技術有限公司

展位號:1F65b

針對SMT電子制造點膠需求,特別推出自動上下料、精密噴射點膠、MARK機、AVI點膠效果檢測、膠水加熱固化等一站式整體解決方案。

? 同步雙閥、異步雙閥和點膠機串聯(lián)方式使生產(chǎn)效率提升2～3倍

? 最小點膠量0.0024mg/dot

? underfill最小溢膠寬度僅為0.2mm,行業(yè)領先

? 率先采用斜式噴膠,解決更小溢膠寬度和散點問題

? 芯片本體識別技術,使識別通過率達到100%

NEPCON ASIA亞洲電子展會期間,還有更多的焊接及點膠噴涂展商將匯聚于此,集中展示公司核心技術和產(chǎn)品,共同為電子制造工藝的提升發(fā)展助力。

?同期,NEPCON ASIA還將聯(lián)合“智能工廠及自動化技術展覽會(S-FACTORY EXPO)”,“深圳國際電路板采購展覽會(CS ?SHOW)”,“汽車電子技術電子展覽會(AUTOMOTIVE WORLD CHINA)”“中國電子制造測試技術展覽會(ELECTROTEST ?CHINA)”“華南國際工業(yè)安裝與操控技術展覽會(AHTE SOUTH CHINA)” ?,面向來自通信通訊、汽車、新能源、智慧城市的觀眾全面展示PCB+PCBA+Assmebly+Test的電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案。真摯的期待您和同事及行業(yè)友人共同參與,在展會現(xiàn)場與行業(yè)先鋒面對面,把握機遇,共話未來。

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