MediaTek CEO蔡力行近日在美國(guó)舉辦2019聯(lián)發(fā)科高層峰會(huì)上透露,“我們的第一顆5G SoC規(guī)格應(yīng)該是目前行業(yè)里最高端的,無論是從基帶還是CPU、GPU等的技術(shù)參數(shù)都將是行業(yè)領(lǐng)先。”
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科最新的旗艦級(jí)5G芯片在Sub-6GHz 頻段下傳輸速率達(dá)到4.7Gbps,是目前業(yè)界最高速率。該5G芯片基于7nm工藝,采用ARM最新的Cortex-A77 CPU以及Mali-G77 GPU,目前市面上還沒有哪一款5G芯片使用,華為旗艦級(jí)5G芯片麒麟990 5G也不過使用A76+G76的組合,聯(lián)發(fā)科無疑能提供更加強(qiáng)勁的性能,非常適合對(duì)手機(jī)性能要求高的用戶,玩游戲輕松滿幀。
蔡力行在會(huì)上還表示“基于MediaTek 5G SoC的手機(jī)明年一季度將會(huì)上市,并且還會(huì)推出中端和入門級(jí)的5G芯片產(chǎn)品以滿足市場(chǎng)需求。”這么一來,網(wǎng)傳紅米K30將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科芯片的消息就不可信了,因?yàn)榧t米K30主打3000元市場(chǎng),而且在今年12月份就會(huì)發(fā)售,不管是價(jià)格定位還是發(fā)售時(shí)間,都和聯(lián)發(fā)科旗艦5G芯片對(duì)不上,由此判斷,紅米K30應(yīng)該采用的是驍龍7250、甚至6250的5G芯片。
聯(lián)發(fā)科官方微博公告即將發(fā)售的5G 芯片支持雙模雙載波技術(shù),雖然官方還未公布具體細(xì)節(jié),但從4G時(shí)代雙載波技術(shù)推測(cè),應(yīng)該也是將兩個(gè)頻段的網(wǎng)絡(luò)速度聚合,實(shí)現(xiàn)更快的下載速度和更廣的5G信號(hào)覆蓋。據(jù)媒體報(bào)道稱,“聯(lián)發(fā)科5G SoC具備業(yè)界最高Sub-6GHz 頻段傳輸規(guī)格4.7Gbps,為目前業(yè)界最高速率。”而4.7Gbps行業(yè)最快5G下載速度應(yīng)該就是得益于雙模雙載波技術(shù)的使用。
最后,聯(lián)發(fā)科官方已經(jīng)公布將于11月26日在深圳舉辦5G方案發(fā)布會(huì),估計(jì)主角就是這款面向高端旗艦的5G芯片,更多信息我們還是期待發(fā)布會(huì)的召開吧。
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