12月4日凌晨,美國(guó)高通公司(Qualcomm)在夏威夷正式公布三款驍龍芯片,分別是旗艦定位的驍龍865,以及中端定位的驍龍735/735G,有意思的是,驍龍735/735G均集成了X52 5G基帶,而驍龍865依然是外掛X55 5G基帶,官方對(duì)于外掛5G基帶的解釋是“做支持全球5G部署的全球最領(lǐng)先的5G平臺(tái)”,這顯然難以讓人滿意。
目前市面上的旗艦5G芯片,聯(lián)發(fā)科天璣1000以及華為麒麟990 5G均采用集成5G基帶的設(shè)計(jì),集成基帶在功耗控制和信號(hào)穩(wěn)定性上明顯要優(yōu)于外掛基帶。老玩家應(yīng)該記得在4G初期,聯(lián)發(fā)科、華為、高通三家都不同程度的遇到外掛4G基帶帶來(lái)的發(fā)熱現(xiàn)象,后續(xù)改為集成基帶之后才解決問(wèn)題。沒(méi)想到的是,5G時(shí)代聯(lián)發(fā)科和華為都完成旗艦芯片集成5G基帶,高通還是沒(méi)長(zhǎng)記性,驍龍855外掛5G基帶就不說(shuō)了,畢竟發(fā)布時(shí)間太早,但是驍龍865繼續(xù)采用外掛基帶設(shè)計(jì)就有些說(shuō)不過(guò)去了。
在發(fā)布會(huì)上,高通還強(qiáng)調(diào)了對(duì)毫米波(mmWave)的支持,但我國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商、歐洲國(guó)家及地區(qū)普遍采用Sub-6GHz頻段,只有美國(guó)AT&T目前使用了毫米波技術(shù),這意味著你只有在美國(guó)使用AT&T通信卡才能享受毫米波7.5Gbps的下行速度,在全球多數(shù)國(guó)家和地區(qū)只能使用Sub-6GHz頻段。高通并沒(méi)有針對(duì)Sub-6GHz做優(yōu)化,下行速度只有2.3Gbps,而天璣1000首發(fā)了5G雙載波技術(shù),能夠載波聚合實(shí)現(xiàn)4.7Gbps下行速度,是高通的兩倍。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),在目前以Sub-6GHz為主的5G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下,不管是天璣1000還是麒麟990 5G的下行速度都比高通驍龍865要快,而等到未來(lái)mmWave毫米波普及時(shí),聯(lián)發(fā)科和麒麟在毫米波的下行速度也能做到持平高通。
其他方面,聯(lián)發(fā)科天璣1000還首次實(shí)現(xiàn)5G+5G的雙卡雙待,雖然高通未公布驍龍865的具體細(xì)節(jié),單從外掛5G基帶推測(cè),很大可能還是5G+4G,畢竟外掛基帶再加上雙5G卡,驍龍865的能耗估計(jì)壓不住。
在5G發(fā)展浪潮中,高通已經(jīng)落后于中國(guó)5G芯片,以聯(lián)發(fā)科和華為為代表的中國(guó)芯片廠商的崛起值得國(guó)人驕傲。
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