隨著2020年5G實現(xiàn)大規(guī)模商用，作為基站和傳輸設備核心部件的5G無線光模塊呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，尤其5G前傳光模塊的巨大市場潛力，被各路廠家覬覦。海信寬帶提前布局搶占先發(fā)優(yōu)勢，推出的5G無線光模塊產(chǎn)品，已經(jīng)廣泛應用于5G信號基站的建設，其中5G前傳25G光模塊發(fā)貨量全球第一。
不同于以前3G 和 4G移動通信，5G移動通信技術不僅僅是升級換代，更是創(chuàng)建一個全聯(lián)接的新世界。而5G網(wǎng)絡要真正實現(xiàn)大帶寬、低時延和海量連接，起到光電信號轉(zhuǎn)換作用的5G光模塊功不可沒。根據(jù)預測，整個5G網(wǎng)絡會給高速光模塊帶來千萬量級的增量，5G光模塊總需求將會是4G的2至4倍。預計2020年5G前傳光模塊需求，將達到千萬只的級別。
面對新一輪發(fā)展機遇，海信寬帶提前進行了從光芯片到光模塊的全方位布局，包括前傳、中傳和回傳等場景所需的各類光模塊及其光芯片產(chǎn)品。憑借4G時期積累的豐富經(jīng)驗，以及在技術投入、大規(guī)模量產(chǎn)能力和品質(zhì)保證等多方面的優(yōu)勢，海信寬帶5G前傳25G光模塊發(fā)貨量達到全球第一。
作為全球領先的光芯片研發(fā)制造公司，海信寬帶擁有光通信行業(yè)領軍人物和核心人才等技術研發(fā)人員近千人，博士和碩士占比超過60%。同時，海信寬帶積極參與行業(yè)標準制定，先后掌握了同軸封裝、非氣密COB封裝、微光學封裝、混合集成四大光模塊封裝技術，榮獲了眾多獎項和專利授權。在接入網(wǎng)光模塊領域，海信寬帶已經(jīng)連續(xù)8年位居全球第一，占據(jù)著超過30%的市場份額。
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