臺積電CFO宣布：獲美《CHIPS》法案首批巨額資金，2024年底前投建先進制程！

臺積電CFO宣布：獲美《CHIPS》法案首批巨額資金，2024年底前投建先進制程！

隨著全球科技的飛速發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)在全球經(jīng)濟中的地位日益凸顯。作為全球最大的半導體制造企業(yè)之一，臺積電在業(yè)界的影響力和地位不容忽視。近日，臺積電財務(wù)長黃仁昭在接受美媒CNBC采訪時表示，該公司已于2024年四季度獲得了15億美元的首筆美國《CHIPS》法案資金，這無疑為臺積電的未來發(fā)展注入了強大的動力。

首先，讓我們回顧一下美國《CHIPS》法案的主要內(nèi)容。該法案旨在通過政策引導和資金支持，推動美國在全球芯片產(chǎn)業(yè)中的地位，進而促進本國經(jīng)濟的發(fā)展。而臺積電作為全球領(lǐng)先的半導體制造企業(yè)，自然成為了該法案的重點支持對象。

臺積電作為全球半導體制造領(lǐng)域的佼佼者，其技術(shù)實力和市場地位均得到了業(yè)界的廣泛認可。該公司不僅擁有先進的制程工藝，而且在芯片設(shè)計、生產(chǎn)、封裝等方面均具有豐富的經(jīng)驗。此次獲得美國《CHIPS》法案的首批巨額資金，無疑將為該公司進一步擴大生產(chǎn)規(guī)模、提升技術(shù)水平、增強市場競爭力等方面提供強有力的支持。

根據(jù)臺積電同美國政府在2024年11月15日達成的最終協(xié)議，臺積電承諾斥資超650億美元，在亞利桑那州建造三座先進制程晶圓廠。這一承諾充分顯示了臺積電對于未來市場發(fā)展的信心和決心。而美國政府則將提供66億美元的直接資助和50億的貸款，以進一步推動臺積電在美國的投資和建設(shè)。

值得一提的是，臺積電在亞利桑那州的晶圓廠Fab 21已經(jīng)開始量產(chǎn)N4P節(jié)點芯片，初期產(chǎn)品預計包括蘋果較舊款A系列應(yīng)用處理器。這一進展表明臺積電在先進制程工藝方面的技術(shù)實力和市場競爭力得到了進一步的提升。未來，該廠還將建設(shè)面向更先進制程的晶圓廠，其中3nm設(shè)施預計于2028年投產(chǎn)，而生產(chǎn)2nm、1.6nm制程的產(chǎn)線則有望在本十年末投入運行。

這一切都表明，臺積電正在積極布局未來市場，不斷加大研發(fā)投入和生產(chǎn)力度，以應(yīng)對日益激烈的市場競爭。同時，這也將為全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的動力，推動全球半導體產(chǎn)業(yè)向更高水平邁進。

總之，臺積電獲得美國《CHIPS》法案的首批巨額資金，為其進一步擴大生產(chǎn)規(guī)模、提升技術(shù)水平、增強市場競爭力等方面提供了強有力的支持。同時，臺積電也在積極布局未來市場，不斷加大研發(fā)投入和生產(chǎn)力度，以應(yīng)對日益激烈的市場競爭。我們期待著臺積電在未來能夠為全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻。

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